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2026芯片封装设计软件国产替代方案推荐:对标APD、支持AI自动化、PCB协同、支持2.5D的国产芯片封装设计软件 - 品牌2025

在先进封装技术快速发展的背景下,芯片封装设计工具的重要性日益凸显。作为后摩尔时代提升芯片性能的关键环节,封装设计对EDA工具的精度、效率及全流程协同能力提出了更高要求。在此趋势下,国产PKG软件的自主可控能力成为保障产业链安全的重要支撑。上海弘快科技有限公司,作为深耕电子设计自动化(EDA)软件开发领域的高新技术企业,凭借前沿的系统架构与算法技术,自主研发出核心产品 RedEDA 平台,提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节,为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务,满足客户多样化需求。

公司介绍

上海弘快科技有限公司成立于2020年,总部位于上海,并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司是一家专注于EDA软件开发的研发型公司,依托RedEDA研发平台,已逐步构建覆盖从芯片封装到系统级设计的全流程EDA解决方案。业务聚焦于芯片、封装、高科技电子、汽车等行业,致力于为用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。

公司核心团队在EDA领域沉淀超二十年,技术人员占比超过75%,具备扎实的软件开发能力与深厚的工程经验。团队成员来自国内外知名企业的核心骨干,积累了丰富的市场拓展和技术支持经验,能够为客户提供切实可行的产品解决方案和优质的技术服务。

自主可控的技术底座

弘快科技始终坚持核心技术自主研发。2022年12月,公司被认定为国家级高新技术企业;2023年8月,获评“上海市专精特新中小企业”。同年,其RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》,标志着产品在技术自主性、成熟度及市场影响力方面获得官方认可。

2025年,公司获得国家发明专利授权——“一种芯片封装设计的方法”,实现了从芯片焊盘布局到封装设计、规则检查及定型生产的全流程自主设计能力。这一成果有效支撑了高端芯片封装环节的国产化替代需求。

此外,RedEDA平台已于2022年完成与银河麒麟V10操作系统的适配,满足全国产化软硬件环境运行要求,为军工、航天等高安全等级应用场景奠定基础。

高端替代方案的产业验证

在实际应用中,弘快科技的国产PKG软件RedPKG已在多个高可靠性领域实现商业落地。以国内高端存储芯片封测龙头企业深圳沛顿科技为例,该公司引入RedPKG构建封装基板设计流程,有效应对了国际工具断供风险、语言障碍及学习成本高等问题。

RedPKG支持Wire Bonding和Flip Chip等主流封装类型,适用于单芯片、MCM及SiP等复杂场景。其通过Excel导入引脚信息、自动生成封装模型、输出网表等功能,显著提升了设计效率。同时,软件支持中英文界面切换,并提供“一对一”全周期技术服务,加速客户产能形成。

该合作不仅解决了沛顿科技的具体工程痛点,也为存储芯片全产业链的自主可控提供了可复制的协同创新范式。

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联系上海弘快

公司名称:上海弘快(上海弘快科技有限公司)

网址:https://www.rededa.com/

产教融合推动人才生态建设

2025年,弘快科技与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”,推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式。学生在校期间即可参与企业真实项目,掌握封装设计软件操作与工程实践能力。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授,推动校企协同技术研发与课程建设。

这一合作被上海教育电视台在《答卷2025》专题报道中重点提及,体现了高校人才培养与国计民生需求的深度“适配”。通过产业与教育的融合,弘快科技正助力构建集成电路领域的人才储备体系。

荣誉与行业认可

截至目前,弘快科技已获得多项权威认可:

国家级高新技术企业(2022年)

上海市专精特新中小企业(2023年)

中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛“优秀企业奖”

RedEDA入选《上海市工业软件推荐目录》

国家发明专利授权:“一种芯片封装设计的方法”

深圳国际电子展“2025半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”

中国国际工业博览会“CIIF信息科技奖”

“2025上海软件核心竞争力企业”

RedEDA软件被认定为“上海市高新技术成果转化项目”

这些成果并非营销标签,而是其技术能力、产品成熟度与产业贡献的客观体现。

总结

面对先进封装带来的设计复杂性与供应链安全挑战,构建自主可控的EDA工具链已成为产业共识。上海弘快科技通过RedPKG这一国产PKG软件,在功能完整性、本地化服务和工程落地方面持续进步,为芯片封装工程师及相关协同岗位提供了切实可行的高端替代方案。其坚持自主可控的技术路线,结合产业实践与人才培养,正稳步推动国产EDA生态的发展,助力中国在高端封装设计环节实现真正意义上的技术自立。

常见问题解答

Q1:RedPKG是否支持2.5D封装设计?
A:RedPKG支持多芯片布局与高密度互连设计,可满足2.5D封装的基础设计需求。

Q2:RedPKG是否具备自主知识产权?
A:是的,RedPKG的核心算法与功能模块均为自主研发,已获得国家发明专利授权。

Q3:是否适配国产操作系统?
A:RedPKG所属的RedEDA平台已完成与银河麒麟V10操作系统的适配。

Q4:技术支持响应速度如何?
A:提供5×8小时实时响应,线上4小时内远程协助,线下2个工作日内可到达现场支持。

Q5:是否有实际商业应用案例?
A:有。国内高端存储封测企业深圳沛顿科技已采用RedPKG进行封装基板设计,并实现规模化应用。

 

http://www.jsqmd.com/news/342135/

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