矽普半导体TOLL封装产品及市场应用

TOLL(TransistorOutline Leadless)封装是一种先进的贴片式封装，其特点是无引脚设计，封装尺寸仅为9.90 mm×11.68 mm×2.3 mm(L×W×H)，大大减小了封装尺寸，降低了PCB占板面积和高度，其紧凑的体积和优化的散热路径，提高了散热效率，改善电磁干扰（EMI）并降低了寄生电感和封装电阻。非常适合高功率密度应用场合，目前已广泛应用于两轮车、电动车，锂电化成设备，无人机，光伏，储能等大电流、高功率密度应用场景。

1、TOLL封装优势

1、体积小

TOLL封装以其紧凑的体积著称，相比传统封装方式（如TO-263-3L/7L），TOLL封装的PCB占板面积减少了30%，高度降低了50%，电路板空间减少60%。这种小体积设计非常适合高功率密度应用场合。

2、低封装电阻与寄生电感

TOLL封装具有较低的封装电阻和寄生电感，这带来了更小的导通阻抗、更高的峰值电流以及更强的EMI（电磁干扰）抑制能力。可以减少大功率应用中并联MOSFET的数量，提高功率密度，进而降低生产成本。

3、优秀的散热性能

TOLL封装具备优秀的散热性能，其散热路径为Junction → Case → Solder → PCB → VIAs → PCB → TIM → Heatsink，虽然路径相对较长，但散热效率依然很高。这有助于降低器件温升，提高产品的可靠性和寿命。

4、高电流承载能力

由于其独特的封装结构，TOLL封装能够承载更高的电流，满足大功率应用的需求。

2、TOLL封装市场应用

1、两轮车、电动车

TOLL封装MOSFET在两轮车及电动车的动力控制系统中被广泛应用。其高电流承载能力和低导通阻抗有助于提升车辆的动力性能和效率。在锂电池保护BMS系统中，TOLL封装MOSFET用于控制电池的充放电过程，保护电池免受过充、过放等损害。其低寄生电感和高热性能确保了电池系统的安全稳定运行。

2、锂电化成

在国家双碳政策下，新能源市场火爆，锂电池需求量暴增，且成逐年上升趋势。化成和分容设备对电流和电压的测量精度有很高的要求，DC-DC模块侧重于满足客户对锂电池充放电的功能需求，TOLL封装MOSFET其低损耗、高效、可靠的特点有助于提升系统效率和稳定性及测量精度。

3、无人机

随着无人机技术的日益成熟，无人机在工业、农业、国防等领域的应用也越来越广泛。TOLL封装MOSFET具有极低的内阻和优异的开关速度。在无人机运行过程中，它可以迅速响应各种指令，实现精确控制。同时，低内阻的特性也保证了无人机在飞行过程中，电源效率更高，续航时间更长。在极端环境下，如高温、高湿、高海拔等，它仍能保持稳定的性能，确保无人机在各种复杂环境下都能正常工作。

4、光伏储能系统

如今，新能源市场越来越火热，在光伏系统MPPT、逆变器及DCDC转换等应用中，在储能系统PCS、BMS、DC-DC转换等应用中，对功率器件各方面要求未来越高，TOLL封装MOS优势能更好的贴合各种应用场景要求。

3、TOLL封装MOSFET选型推荐

矽普半导体秉持着技术、品质、服务为理念，专注于功率半导体进口替代，奋力推进功率半导体国产化，我们TOLL封装产品线丰富，已经广泛应用于两轮车及电动车BMS保护、无人机、锂电化成、光伏储能等各种应用场景。

产品选型如下：