在2025年11月18日盛大开幕的德国慕尼黑电子生产设备展上，华工激光（HGLASER）以创新实力亮相这一全球电子制造领域的顶级盛会。作为每两年举办一次的专业展会，慕尼黑电子生产设备展自1975年以来一直是电子生产设备行业的风向标。
全方位展示电子制造解决方案
华工激光（HGLASER）在此次展会上重点呈现了其在PCB微电子行业的系列解决方案，充分展现了企业在电子设备制造领域的技术实力。围绕电子制造的前沿应用，公司展示了PCB/载板领域的"激光+封装+检测"全制程解决方案，并与来自全球的专业观众深入交流了3C电子、半导体、硬脆材料等细分领域的技术应用。
完整的产品线布局
展会现场，华工激光展示了多款核心设备：
SMT激光打标智能装备
SMT激光分板智能装备
厚板切割智能装备
全自动微型切割工作站
高速线扫分板智能装备
这些设备构成了完整的PCBA激光+自动化解决方案，为电子制造企业提供了全面的技术支持。
构建智能制造体系
目前，华工激光已经成功构建了完整的SMT/IC载板"激光+封装+检测"智能制造整体解决方案。该方案覆盖了激光打标、分板切割、自动分拣、智能检测等关键制程环节，广泛应用于通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域。
深耕细分市场
在3C电子、PCB微电子及半导体领域，华工激光基于长期的技术积累，结合海外电子产业发展趋势，推出了系列具有"全球首发、行业领先、专精特新"特点的产品。
在3C领域，公司提供从硬脆材料加工到手机内部结构件加工的全方位精密激光加工解决方案；在PCB行业，积极推动行业向高密度、微型化方向发展；
在半导体领域，已成功研发晶圆激光切割、激光退火等关键设备，致力于突破技术瓶颈，逐步构建覆盖电子制造全产业链的激光智能制造体系。
面向全球的战略布局
展望未来，华工激光（HGLASER）将充分挖掘海外3C电子市场潜力，依托各区域产业基地的布局优势，紧密跟进欧洲及全球市场在AI驱动制造、柔性生产等领域的最新需求。通过持续的技术创新和市场策略革新，公司将继续向国际客户展示其创新实力，为全球电子制造业的发展贡献力量。
此次慕尼黑电子展的亮相，不仅展示了华工激光（HGLASER）在电子制造领域的技术实力，更彰显了中国企业在全球高端制造装备领域的竞争力与创新活力。