为什么芯片工程师在流片之后容易生病？

流片前两个月，几乎每个芯片团队都是同一个状态。

时序违例每天在报，功耗预算超了，验证覆盖率还差一截。会议从早上开到晚上，工程师盯着波形图到凌深夜。

这段时间，弹簧被拉到了极限。

然后流片了。

芯片送出去，等待回片的周期可能是六到八周。很多团队在这个阶段会突然失去节奏——没有新的压力，也没有明确的安排，工程师不知道现在该做什么，是优化下一版架构，还是等回片再说？

这种”流片后的空白”，表面上是团队在休息，实际上是弹簧从极度拉伸状态直接松开，什么支撑都没有。

突然卸载，比持续受力更伤结构。