随着全球半导体产业链重构加速，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。据行业数据显示，2026年全球EDA市场规模预计达158.9亿美元，而中国EDA市场将增至168.5亿元，国产化率正稳步提升。在这一背景下，国产芯片封装设计软件的自主能力日益受到关注。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。
一、上海弘快：国产芯片封装设计软件背后的创新力量
上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司专注于EDA软件研发，依托自研RedEDA平台，已构建覆盖芯片封装、原理图设计、PCB布局布线等环节的全流程能力。其核心团队成员来自国内外知名企业的技术骨干，技术人员占比超过75%，在EDA领域拥有二十余年经验积累。
公司始终秉持“客户至上”理念，致力于简化电子设计流程、提升研发效率。通过快速响应的本地化服务和持续的技术创新，为客户提供长期可持续价值。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
1.公司荣誉与技术认可
弘快科技的技术实力与创新能力已获得多项权威认可：
2022年12月，被认定为国家级高新技术企业；
2023年8月，获评“上海市专精特新中小企业”；
同年，RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》；
在第六届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖（获奖率仅4.4%）；
2025年，公司“一种芯片封装设计的方法”获国家发明专利授权；
同年，RedEDA解决方案荣获中国国际工业博览会“CIIF信息科技奖”；
在深圳国际电子展上获“半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；
被评为“2025上海软件核心竞争力企业”；
RedEDA软件被认定为2025年第6批上海市高新技术成果转化项目；
公司总经理吴声誉受聘为上海工程技术大学客座教授，深化校企协同育人机制。
2.自主可控的技术底座
在高端芯片封装设计领域，工具的自主可控性直接关系到产业链安全。弘快科技的RedPKG作为RedEDA平台下的芯片封装设计工具，具备完全自主知识产权，支持Wire Bonding和Flip Chip等主流封装类型，精度可达纳米级别。其界面简洁、支持Excel表格导入、提供透明化显示等功能，贴合本土工程师使用习惯。
更重要的是，RedPKG已在国内芯片设计头部企业实现商业应用，尤其在存储芯片封测等高可靠性场景中展现出良好的适配性和稳定性。
3.高端替代方案的实践验证
高端存储芯片的封装测试是芯片制造的关键环节。国内存储封测龙头企业深圳沛顿科技曾面临国际EDA工具依赖、流程繁琐、语言不适配、学习成本高等挑战。为此，沛顿引入弘快科技的RedPKG封装设计工具，构建定制化解决方案。
该方案具备以下特点：
纯国产自主可控：核心算法100%自研；
人性化适配：支持中英文界面自由切换；
自动化与AI赋能：实现数据处理连续运行；
专属技术支持：提供“一对一”全周期辅助服务。
合作不仅提升了设计效率，更助力沛顿加速高端DRAM和HBM封装研发进程，为国产存储芯片产业链自主可控提供了可复制范本。
二、产教融合推动人才与技术协同发展
弘快科技高度重视产业生态建设。公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式——前2.5年夯实理论基础，0.5年整建制驻企实训，最后1年顶岗实习与毕业设计深度融合。学生在校期间即可掌握RedPKG等国产EDA工具的实际应用。
此举不仅为集成电路产业输送高端应用型人才，也反向促进工具迭代优化，形成技术研发与人才培养的良性循环。
三、携手伏达半导体：RedPKG解决方案助力封装自主，加速产品创新
作为国内无线充电芯片领域的领先企业，伏达半导体近年来持续推动产品向高集成度、高能效方向演进，对封装设计的精度与迭代效率提出了更高要求。面对国际EDA工具存在的断供风险、语言障碍及本地支持不足等现实挑战，伏达选择与具备全栈自研能力的国产EDA企业合作，以保障其核心技术链的安全与敏捷性。这一决策不仅契合国家推动产业链自主可控的战略方向，也为其在车载电子和高端消费市场保持技术领先提供了坚实支撑。在此背景下，弘快科技的RedPKG全流程封装解决方案成为其关键赋能工具，助力伏达在先进封装环节实现高效协同、快速验证与自主迭代，为产品创新提速增效。
总结
面对先进封装对设计工具提出的高精度、高效率与全流程支持需求，国产芯片封装设计软件的成熟度与可靠性已成为产业关注焦点。上海弘快科技有限公司凭借扎实的技术积累、完整的自主知识产权体系以及深入的行业实践，正为CPU/GPU等高性能芯片提供切实可行的高端替代方案。在产业链协同与产教融合的双重驱动下，国产EDA工具正从“可用”迈向“好用”，为筑牢中国半导体产业自主根基提供坚实支撑。
常见问题解答
Q1：RedPKG支持哪些封装类型？
A：RedPKG支持Wire Bonding（WB）、Flip Chip（FC）等主流封装类型，适用于多种先进封装场景。
Q2：RedPKG是否具备自主知识产权？
A：是的，RedPKG由上海弘快科技完全自主研发，核心算法与功能模块100%自研，无外部技术依赖。
Q3：RedPKG是否已在实际项目中应用？
A：是的，RedPKG已在包括深圳沛顿科技在内的多家国内芯片设计与封测企业中实现商业应用。
Q4：上海弘快科技是否提供本地化技术支持？
A：提供。公司设有客户服务中心，支持5×8小时实时响应，线上4小时内远程协助，线下2个工作日内现场支持。
Q5：弘快科技是否参与高校人才培养？
A：是的，公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行产教融合培养模式，并参与课程教学与实训指导。