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【PCIE702-2】PCIe 开发板- XCKU115 FPGA 高性能数据预处理

PCIE702-2 是一款基于 PCIE 总线架构的 XCKU115 FPGA 高性 能数据预处理 平台,该平台具有 1 个 FMC+(HPC)接口,1 路 PCIe x8 主机接口、1 个 RJ45 千兆以太网口、2 个 QSFP+ 40G 光纤接口。

 

板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作为实时处理 器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 2 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存。

该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于服务器的 数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信 号采集、视频图像采集等场景。

 

 

PCIE702水印

 

 

image

 

技术指标

板载 FPGA 实时处理器:XCKU115-2FLVA1517

  • 逻辑资源:1451K;DSP Slices:5520;
  • Total Block RAM:75.9Mb;最大分布式 RAM:18360Kb;

PCIe 主机接

  • 支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane 互联;
  • 独立的 XDMA 控制器,理论带宽高达 64Gbps;
  • 支持 SG DMA 控制器,支持多通道独立传输;
  • 支持 Windows/Linux/麒麟系统驱动;

FMC 接口指标

  • 标准 FMC+(HPC)接口,符合 VITA57.4 规范;
  • 支持 x16 GTH@16Gbps/lane 高速串行总线;
  • 支持 84 对 LVDS 信号(含 4 对时钟);
  • 支持 IIC 总线接口;
  • 支持+12V/+3.3V/+VADJ 供电,输出功率≥15W;
  • 独立的 VIO_B_M2C 供电(可由子卡提供);

动态存储性能

  • 存储带宽:2 组 72 位 DDR4 SDRAM,2.4GHz 数据率;
  • 存储容量:每组 4GByte,总容量 8GByte;

其它接口性能

  • 支持 1 路 RS422 接口,连接至 J30J;
  • 支持 16 路可配 GPIO 输出、2 路可配 GPIO 输入、+3.3V 电平;
  • 支持 1 路 RJ45 自适应千兆以太网接口;
  • 支持 2 路 QSFP+ 40G 光纤接口;
  • 板载 2 个 SPI Flash 用于 FPGA 的加载,总容量为 1Gbit;
  • 支持 1 个 USB 转 JTAG 调试接口;

物理与电气特征

  • 板卡尺寸:111.15 x 219mm;
  • 板卡供电:4A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
  • 散热方式:风冷散热;
  • 工作温度:-40°~85°C;存储温度:-55°~125°C;

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP)
  • FPGA 底层接口驱动;
  • PCIe 总线接口开发及其驱动程序;
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

应用范围

  1. 雷达与中频信号处理
  2. 软件无线电验证平台
  3. 图形与图像处理验证平台



http://www.jsqmd.com/news/427350/

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