SHOT FLOORPLAN :
VIS VIS 一个SHOT 是指单次光刻时所朴曝光的区域，一般FAB 会规定一个最大的极限面积要求，然后设计人员在此面积下进行DIE 的flooplan ,可以是单颗的DIE 进行重复，也会进行主片和副片的插花die 的形式，在验证和得片率之间进行取舍，如果是验证过量产的芯片，会尽量减少插花die 的数量。成本上是mask 制作是一次性的，插花die 在验证时尽量要保证少改动底层的AA POLY 层次，可以预留metal option 方便后续改版。还有就是主die 和 插花die 的layer mask 选择上要选择 主>插花 ，避免产生两个flow ，不能生产在同一片wafer 上，例如在VIS 厂时1P3M 与1P4M flow 是不兼容的，CTM2 与 CTM3 无法做在同一片wafer。
关于test key 与 mark gds ,test key 是可以做在scribe line 里的，这里是需要与foundry 进行沟通的，fab 自己也是需要放置一些test key / test pattern / 定位mark 等，如果需要特殊要求，如wafer on wafer ，（需要镜像对称），fab 会按设计公司要求设计需要的mark gds 与 test key gds ,这样在SHOT FLOORPLAN 是，不仅需要进行die 的摆放，还需要对mark gds 和test pattern 进行floorplan ,其中设计到大量的重复数据操作，如提取大量的gds 的location list ,floorplan 示意图制作，以及对mark & test——key 进行打包 和撒dummy ，本文将详细介绍一下操作步骤和关键事项，以及分享一些有用的脚本等。 关于test key 与 mark gds ,test key 是可以做在scribe line 里的，这里是需要与foundry 进行沟通的，fab 自己也是需要放置一些test key / test pattern / 定位mark 等，如果需要特殊要求，如wafer on wafer ，（需要镜像对称），fab 会按设计公司要求设计需要的mark gds 与 test key gds ,这样在SHOT FLOORPLAN 是，不仅需要进行die 的摆放，还需要对mark gds 和test pattern 进行floorplan ,其中设计到大量的重复数据操作，如提取大量的gds 的location list ,floorplan 示意图制作，以及对mark & test——key 进行打包 和撒dummy ，本文将详细介绍一下操作步骤和关键事项，以及分享一些有用的脚本等。
关于打包建cell 的注意事项 ：就是坐标与cell 的边长是统一放在SHOT 下的，为了防止放错，应该防止cell view 时禁止翻转，即![image]，ROtation 为0 度(https://img2024.cnblogs.com/blog/2938433/202511/2938433-20251126111742496-1189761807.png)
location list 脚本 
得到location list 后由python 脚本得到示意图 （脚本未成功，本人依旧手绘，但一定可行）
撒dummy ，shell 脚本，可以将多个dummy cell 同时建在同一个run shell 指令脚本中，一次性跑完 
inport gds ,将建好的dummy 都存到一个文件夹内，导入的时候可以一次性选择导入所有gds 文件 （PS 这么多年我也是第一次知道可以多选）
也是一样建一个shell 指令文档，然后一次性操作所有文件 
注意事项，在导入多个dummy gds 时一定要记得在option 选择rename ，否则会覆盖掉导致错乱
