某中心与某机构已在美国本土生产出首块Blackwell晶圆，标志着该AI芯片在美国开始大规模生产。这一里程碑突显了将半导体制造本土化并加强美国供应链的努力。
某中心创始人兼首席执行官黄仁勋参观了某机构位于凤凰城的工厂以庆祝这一成就，并与某机构运营副总裁Y.L. Wang一同在Blackwell晶圆上签名。
黄仁勋表示：“这是美国近代史上，最先进的晶圆厂首次在美国本土制造出最重要的芯片。这符合前总统特朗普关于再工业化的愿景——将制造业带回美国，创造就业机会。当然，这也是全球最重要、最关键的制造业和技术产业。”
某机构亚利桑那州公司首席执行官Ray Chuang表示，这一里程碑反映了与某中心数十年的合作。他说：“从抵达亚利桑那州到在短短几年内交付首块美国制造的某中心Blackwell芯片，代表了某机构的最佳水平。这一里程碑建立在与某中心三十年的伙伴关系基础上——共同突破技术界限——也离不开我们员工和当地合作伙伴的坚定奉献，是他们让某机构亚利桑那州公司成为可能。”
Blackwell晶圆是半导体的基础材料，在成为某中心的AI芯片之前，将经历分层、图案化、蚀刻和切割等工艺步骤。某机构亚利桑那州工厂将生产用于人工智能、电信和高性能计算应用的两纳米、三纳米、四纳米芯片以及A16芯片。
某中心表示，本土制造对于满足AI需求至关重要，并计划利用其人工智能、机器人技术和数字孪生技术来设计和运营新的美国制造工厂。
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