会议亮点：
“双一流”上海大学主办、苏州大学、郑州大学等高校协办支持！高H值大咖嘉宾报告
连续5届稳定EI、Scopus双检索 | 往届5届均快至会后4个月EI检索/刊后1-2个月EI检索
ACM出版| 录用范围广，录用率高| 支持word & Latex双模式投稿/ 设置优秀论文、报告及海报评奖，颁发证书及奖金
上届会议共收到来自 141所国内外高校、科研院所及企事业单位的投稿，参与机构涵盖范围广泛
第六届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2026）
时间地点：2026年3月27-29日，中国·上海·上海大学乐乎楼
论文出版：ACM出版
收录检索：EI Compendex、Scopus
征稿主题：优化算法与应用、多目标优化、进化算法、强化学习、人工智能赋能特定垂直领域、跨模态/多模态学习与融合、数据智能与知识发现、机器学习与智能算法、建模仿真与预测分析、计算科学与数值技术等其他相关主题均可
