最新真空泵配备专利吹扫注入系统

普发真空+Fab解决方案（Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions，隶属于 Busch 集团），已推出 UltiDry 多级罗茨真空泵。

这款新泵专为要求严苛的半导体应用而设计，旨在抵御腐蚀性气体、具有侵蚀性的副产物以及大量的粉末负载。其无油、多级压缩技术确保了洁净、干燥的真空生成，且不会造成污染，使其适用于 CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）和 PVD（物理气相沉积）等工艺。

UltiDry 的一项关键创新是其专利的吹扫注入系统（patented purge injection system），该系统旨在通过冲洗掉粉末等污染物来保护真空泵。据该公司称，这一功能即使在粉末密集的工艺中，也能确保稳定的性能和顺畅的运行。

能源消耗是半导体晶圆厂的主要成本因素。凭借其优化的多级罗茨设计，UltiDry 据称相比同类其他真空泵可节省高达87%的能源。

该真空泵可在50°C 至 270°C的热范围内可靠运行，能够灵活适应不同的工艺要求。这使得它既适用于对温度敏感的涂层工艺，也适用于腐蚀性半导体应用。

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