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【SPIE出版】2026传感器技术与信息工程国际学术会议 (STIE 2026)

news 2026/3/27 4:35:04

在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下，传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石，正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破，微机电系统（MEMS）的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合，该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议（STIE 2026）将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英，围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会，分享真知灼见，交流创新实践，共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展，为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。

【SPIE出版】

2026传感器技术与信息工程国际学术会议(STIE 2026)

2026 International Conference on Sensor Technology and Information Engineering

重要信息

大会官网：www.stie.com【点击参会/投稿/了解会议详情】

会议时间：2026年4月17-19日（具体时间以会议官网为准）

会议地点：中国·合肥

截稿时间：以官网时间为准

收录检索：EI Compendex，Scopus

组织单位

会议组委

·大会主席

杨磊教授（IEEE 高级会员），郑州大学，中国

Morteza SaberiKamarposhti 副教授，双威大学，马来西亚

Ainuddin Wahid Abdul Wahab 教授（IEEE 高级会员），马来亚大学，马来西亚

·程序委员会主席

赵海全教授（IEEE 高级会员），西南交通大学，中国

马天磊教授，郑州大学，中国

吴振龙副教授，郑州大学，中国

·出版主席

杨燕教授，西南交通大学，中国

Saaidal Razalli Azzuhri 副教授，马来亚大学，马来西亚

Low Siew Chun 副教授，马来西亚理科大学，马来西亚

更多嘉宾信息可在【会议官网】了解

征稿主题

更多投稿方向可在【会议官网】了解

出版信息

STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。

投稿须知

1、论文仅接受全英稿件，不得少于4页。

2、论文模板可在【会议官网】或找会议老师了解！

3、录用付款后，组委会将对稿件进行查重，查重系统为iThenticate，作者也可自费进行查重。

由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

会议日程

参会方式

1、作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名，一篇录用文章允许一名作者免费参会

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟（无投稿亦可报名申请）

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印（无投稿亦可报名申请）

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，会议上可提问交流（无投稿亦可报名申请）

注：所有参会者均可获得参会证明，会议通知（邀请函）等会议资料。