电子产品温升测试全攻略：从硬件搭建到软件分析的完整实操

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211、985硕士，从业16年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域。

熟练运用Flotherm、FloEFD、XT、Icepak、Fluent等ANSYS、西门子系列CAE软件，解决问题与验证方案设计，十多年技术培训经验。

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本期给大家带来的是关于电子产品温升测试全攻略：从硬件搭建到软件分析的完整实操研究内容，希望对大家有帮助。

方法步骤、仪器配置、侦测点位、耗材

常用温升测试热电偶型号

T型由铜（蓝/紫）和镍（红）组成，由于铜的导电和导热都比较好，因此测得资料相对校准，DQ比较推荐使用。

J型由铁和镍组成，相对颜色较接近，DQ使用较少。

T型和J型在接插头时镍为负极，铜或铁为正极，插头本身短脚为正极，长脚为负极。温升线从插头出线时需要套一段套管用来保护温升线不被弯折。

温升线从插头出线时需要套一段套管用来保护温升线不被弯折。

为了测试的方便，整根温升线的长度不宜过短，因此DQ在温升线电阻＜15Ω后就不再使用。温升线阻抗指的是一对（两根）温升线串联后测量得到的阻值。

有一点需注意，温升线本身与转接板到背板连线必须使用同种型号温升线，背板可通过并联的方式进行扩展，通过调整背板的JUMP即可完成（第一块为0，第二块为1，以此类推）。

温升线与插头链结时可直接用锡焊接，但具体测温度的头部决不能用烙铁焊接，DQ的做法是用点焊机进行点焊，若无点焊机则可用DC-SOURCE代替，不过火花会比较大，点焊机本身的电压大约为450Vdc。

点焊温升线测温头时正确做法为将剥出的两根金属线头部点焊住，除此之外两根线不要有任何交叉或接触。

每次对温升仪硬件进行调整后，必须重置主机并重新设定。方法为首先长按FUNC，按RE_SYSTEM=YES进行重置，然后按RANGE设定通道与测量内容及温升线类型，两位数的通道为第一块背板通道，1××为第二块背板通道，2××为第二块背板通道，以此类推。

如要测温度，则设为TC，测电压（只能是小电压）则为VOLT，再设定温升线的类型（T、J）。完成以上设置后会提示设置测量范围，该范围的设置并不影响精度，只要范围超过测量的值即可。

在Thermal测试前通常会用Thermal Image对模块进行扫描，扫描通常从顶部往下进行，因为红外线无法穿透机壳，所以往往会用保鲜膜代替机壳。

对于某些产品因为风扇的位置正好在Thermal Image扫描的方向上，DQ会将保鲜膜开好风扇的口再进行扫描或是从侧面进行扫描。

Thermal Image扫描至少要在满载情况下烤机1小时以上以确保温度状态稳定。

Thermal Image简单来讲就是一个红外线摄像机，本身具有对焦、拍照的功能，连接计算机后可以将拍摄过程录制成视频。

在对焦完成后可以很清楚看到模块内部元件的温度状况，温度越高颜色越深（红），反之颜色越浅。

在拍摄温度较高的部分时，最好同时能将低温部分拍摄一部分进去，以便进行对比。

一般来讲，电流经过比较大的元件都需要点温（即便是贴片也一样）。点温时原则上都要点在背风处或是元件最热的地方。

电感点温时要点在磁芯内侧的背风处；IC点温时要点在芯片正中间；二极管、MOS管等也要点在正中间；电解电容点在防爆口处；

其余流过电流较大、发热量比较大的插件电容、电阻等点在上方中间（若悬浮则点在下方）。

点温时如果因为安装的位置会压到温升线，则需要适当调整位置，通常会调整到元件侧面。

在对电感、电解电容等带电的器件进行点温时，必须注意要先在下方铺一层导热白胶，再用三秒胶进行固定，最后在上面再铺一层导热白胶。

对变压器等外面包有绝缘胶带的磁性元件进行点温时，必须要将绝缘胶带撕破，如果还有屏蔽层，必须把屏蔽层也破坏，总之，点温时必须直接点到铜线上。

点温时先用三秒胶把探头大致固定到要点胶的位置，将探头弯折90°后“插”到要点温的地方，再用导热白胶固定探头。

温升线点好后通常不会采用直接飞线，而是会把线先压到PCB板上，然后从PCB板上走线。

Thermal测试时一定会测试WORSE CASE状况（最低输入，最高输入，最轻载，最满载）。

MTBF可靠性测试则有所不同，MTBF测试的是正常的工作状况（额定输入、输出）。

DQ测试Thermal使用的为全自动设备，可在PC上直接设置输入、输出条件，但目前还不能控制温箱温度。

Thermal测试软件的使用。进入后首先新建MODEL，填入相关信息后便开始设定相关条件。

先选定AC和DC，其中AC需设定电压（MAX，MIN），频率；DC需设置电压（精确值），电流（保护范围）；MTBF和E-CAP条件为模块的额定工作条件。

在设定条件时，如有特殊情况需考虑在内（例如有些模块空载时管子温度会非常高）。

通过Thermal软件测试时会需要使用特制的BOM，可以用旧BOM也可用新BOM（新BOM需要从SEVER上下载相关信息）。

需注意，Thermal测试时BOM默认第一通道为环境温度。相关设置完成后，可进行保存，再点运行即可。

如果有风扇电压需要测试，可通过Sub Module选择（风扇电压会自动排在元件温度后面）。

点击右上角AUTO TEST之后设定稳定时间，稳定范围（即在设定时间内温度变化不超过稳定范围即算稳定），最后选择要测试的条件（系统会自动列出所有测试项目），进行自动测试即可完成测试。