PADS丨出 gerber 通用教程

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• 一、出 gerber 通用教程
• 二、出 gerber 常见问题

一、出 gerber 通用教程

1. 将原点设置在板子左下角。

2. 输入无模命令“@camdocs”或者选择“文件 --> CAM --> 自动定义”。

3. 将所有电气层（即所使用的2层 4层 6层 8层等）的“文本”、“2D线”勾选去掉（避免结构残留），可只保留“焊盘”、“导线”、“过孔”、“铜箔”（选中层-编辑-层-已选定选中层-去掉勾选）。

4. 丝印层 Silkscreen：

   ①若有元件丝印设置在 top/bottom ：则点击 top/bottom ，勾选“参考编号” “边框”；

   ②若有元件丝印设置在 Silkscreen top/bottom：则点击 Silkscreen top/bottom，勾选“2D线”、“文本”、“参考编号”、“边框”等。

5. 装配层可以删除。

6. 阻焊层 Solder Mask：编辑-选项-“焊盘尺寸放大或缩小至” 设置为“导线到焊盘的安全间距”的宽度，如 6mil （此项可不用设置）。

7. 钻孔图：预览钻孔图的钻孔符号是否会与图纸重叠，若重叠，则 编辑 -> 选项 -> 钻孔符号 -> 修改 x坐标值或y坐标值即可。

8. CAM目录（即导出的 gerber 目录）：选择新创建一个 gerber 文件夹的路径。

9. 导出 gerber 前的检查：一定要确保已经铺铜，且验证设计无错误！

10. 选择所有，点击运行即可。

二、出 gerber 常见问题

1. 提示 “混合平面包含没有平面区域的多边形网络”

这是因为设为 “分割/混合” 的层，没有分配相关的网络。可以点击继续，无影响。

2. 提示 “没有符合该尺寸的符号”

选择钻孔图 --> 编辑 --> 选项 --> 钻孔符号 --> 重新生成。可以点击继续，无影响。

3. 提示 “填充宽度对于精确的焊盘填充过大”

随便选择一个层 --> 编辑 --> 设备设置 --> 将 “填充宽度” 改小即可。