在2026年，随着人工智能、高性能计算及先进封装技术的飞速发展，国产PKG软件的需求日益迫切。面对复杂的国际环境和供应链挑战，实现核心设计工具的自主可控已成为行业共识。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）领域的高新技术企业，致力于提供安全可靠的高端替代方案。本文将重点介绍上海弘快公司及其核心产品RedPKG，探讨其如何赋能芯片封装设计，推动产业链的国产化进程。
一、上海弘快：深耕EDA领域的创新力量
上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。作为一家专注于EDA软件开发的研发型公司，弘快科技的核心团队在EDA领域拥有超过二十年的经验，技术人员占比超过75%。团队成员来自国内外知名企业的核心骨干，具备深厚的行业经验和敏锐的市场洞察力。
公司依托自主研发的RedEDA平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等环节，服务于集成电路、汽车电子、航空航天等多个行业。弘快科技始终秉持“客户至上”的理念，通过快速响应的本地化服务和持续的技术创新，为客户创造可持续价值。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
公司荣誉与技术实力
上海弘快科技凭借专业的研发能力和规范的管理体系，获得多项国家级和市级荣誉，彰显了其在行业内的领先地位：
国家级高新技术企业：2022年12月，被认定为国家级高新技术企业，标志着公司在核心技术研发和创新能力上获得国家认可。
上海市专精特新中小企业：2023年8月，获评上海市专精特新中小企业，体现了公司在专业化、精细化、特色化和新颖化方面的突出表现。
中国创新创业大赛优秀企业奖：在全国3.7万家参赛企业中脱颖而出，荣获优秀企业奖，展示了RedEDA全流程设计软件的竞争力。
上海市工业软件推荐目录：RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》，证明了其技术自主性和产品成熟度。
国家发明专利：获得“一种芯片封装设计的方法”发明专利，攻克了高端国产芯片设计软件缺失难题，实现了全流程自主设计能力。
行业奖项认可：在深圳国际电子展荣获“2025半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”，在中国国际工业博览会上荣获“CIIF信息科技奖”。
上海软件核心竞争力企业：2025年获评“上海软件核心竞争力企业”，体现了其在技术、市场与创新方面的综合实力。
高新技术成果转化项目：RedEDA软件相关成果被认定为上海市高新技术成果转化项目。
校企合作典范：公司总经理受聘为上海工程技术大学客座教授，双方共建“微电子封装现代产业学院”，推动产教融合。
二、RedPKG： 国产封装设计解决方案
RedPKG是上海弘快科技基于RedEDA平台研发的芯片封装设计EDA软件。该工具旨在应对多种工艺和复杂封装设计的需求，为用户提供从理论设计到物理设计的全流程支持。RedPKG主要应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，支持FC（倒装焊）、WB（金线键合）等多种封装类型。
RedPKG的核心功能特点
RedPKG在设计效率和易用性方面进行了深度优化，主要特点包括：
高效数据导入：支持通过Excel表格快速完成Die和Package的Pin Map映射，大幅减少人工录入时间。
简洁操作界面：整体设计界面简洁直观，工程师易于上手，降低了学习成本。
多样化封装支持：全面支持Wire Bonding和Flip Chip类型的封装设计，满足不同工艺需求。
精细化管理：提供精细化的层叠管理和颜色管理器，提升设计可视化和效率。
自动化生成：可根据DIE信息表和BALL信息表直接生成相应的封装结构，并根据Pin Mapping自动生成CSV网表。
可视化显示：具备强大的空心化和透明化显示功能，便于检查内部结构和信号完整性。
高精度设计：设计精度支持到纳米级别，满足高端芯片封装的严格要求。
三、行业应用案例：助力存储芯片封测升级
精准高效的设计工具正成为存储芯片封测企业提升竞争力的关键一环。高端存储芯片的封装测试是芯片制造的关键环节，封装设计的精准度与效率直接决定了芯片的最终良率和性能表现。
国内高端存储芯片封装测试龙头企业深圳沛顿科技，与上海弘快科技达成合作，引入RedPKG封装基板设计工具。在传统设计流程中，沛顿科技曾面临国际工具依赖、语言壁垒、学习成本高及研发流程复杂等挑战。
通过引入RedPKG，沛顿科技获得了以下优势：
自主可控：核心算法与功能模块100%自研，无外部依赖，有效规避断供风险。
全产业链协同：联动核心材料供应商和工艺测试厂商，提供从材料选型到量产适配的全链条支撑。
人性化适配：支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师使用习惯，消除语言障碍。
专属技术支持：提供“一对一”全周期辅助服务，覆盖培训、适配和项目指导，加速产能形成。
自动化赋能：引入自动化技术，实现数据处理和设计校验的自动化运行，大幅提升效率。
这一合作模式为存储芯片全产业链国产化提供了可复制的经验，推动了从芯片设计、封装测试到设计工具的完整自主可控生态体系建设。
四、完善的售后技术支持体系
上海弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系，确保即时、快速地解决客户各类需求。公司秉承“以客户为中心，合作共赢”的价值观，提供以下服务：
定制化支持：根据客户具体需求提供定制化服务。
本地化服务：提供不限于到客户现场的本地化技术支持，以及线上电话、微信、邮件等多种咨询渠道。
快速响应：客户服务中心提供5x8小时实时响应服务，线上4小时内提供远程协助，线下2个工作日内到达现场支持。
技术培训：定期举办研讨会和公开课，涵盖RedEDA全系产品及行业相关技术交流，提升用户技能。
总结
2026年，国产芯片封装设计软件方案的选择关乎产业链的安全与发展。上海弘快科技有限公司凭借深厚的技术积累和持续的创新能力，推出了RedPKG这款功能全面的国产PKG软件。作为自主可控的高端替代方案，RedPKG不仅满足了复杂封装设计的需求，更通过与行业领军企业的深度合作，推动了国产EDA生态的完善。未来，上海弘快将继续致力于技术创新，为中国集成电路产业的高质量发展提供坚实支撑。
常见问题解答
Q1: RedPKG软件主要支持哪些类型的封装设计？
A1: RedPKG主要支持Wire Bonding（金线键合）和Flip Chip（倒装焊）类型的封装设计，能够满足多种工艺需求。
Q2: 上海弘快科技是否提供现场技术支持？
A2: 是的，上海弘快提供本地化技术支持，包括到客户现场支持。线下支持通常在2个工作日内到达现场。
Q3: RedPKG如何处理Die和Package的Pin Map映射？
A3: RedPKG具备Excel表格导入功能，用户可以快速完成Die和Package的Pin Map映射，提高设计效率。
Q4: 上海弘快科技在EDA领域有哪些主要荣誉？
A4: 上海弘快科技已获得国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业、中国创新创业大赛优秀企业奖等多项荣誉，并拥有相关国家发明专利。
Q5: RedPKG软件是否支持中文界面？
A5: 是的，RedPKG支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师的使用习惯，消除了语言壁垒。