国产智驾SoC全面突围：从低算力替代到高算力量产的技术跃迁

国内智驾芯片厂商已形成低、中、高算力区间的完备布局。在中低算力领域，国产芯片凭借性价比与软硬协同能力完成对海外巨头的份额赶超；在中高算力领域，伴随高速NOA功能下沉，国产芯片正经历从“1到N”的量产放量；在高算力领域，随着多家厂商500TOPS级以上产品陆续定点量产，国产芯片有望在2026年打破英伟达一家独大的格局，开启国产替代的“最后攻坚战”。

一、低算力区间（0-10TOPS）：国产芯片完成份额反超，竞争优势固化

在主要适配一体机、实现基础辅助提示与车道保持功能的低算力市场，国产芯片已建立起不输海外龙头的竞争壁垒。地平线J2和J3是该区间的国产主力产品，通过早期投入和持续的车规验证，已在自主品牌中实现深度渗透。

从市场格局看，国产替代进程正在快速推进。根据NE时代和高工智能的统计，2024年地平线在中国乘用车前视一体机芯片市场的占有率已达15%；而在自主品牌内部，地平线的份额从2023年的24%跃升至2024年的44%，一举超过Mobileye、瑞萨、AMD、德州仪器等传统海外巨头，成为自主品牌低算力智驾的首选。这一跃升印证了国产芯片在成熟制程和基础功能领域的性价比优势与供应链稳定性已获得主机厂广泛认可。

从出货量来看，地平线2024年芯片出货量已达290万套（含J5），其中低算力芯片J2/J3贡献了基本盘。价格方面，国产芯片同样具备竞争力。根据财报数据，2024年Mobileye平均芯片价格下降5%至50美元，而2024年上半年地平线Horizon Mono方案（基于J2/J3）均价为142元人民币，尽管价格亦呈下降趋势，但考虑到未来低算力芯片市场空间随算力需求提升而逐步压缩，新进入者边际收益递减，现有竞争格局将保持相对稳定，国产厂商已在低阶赛道构建起牢固的“安全垫”