AI数据中心热潮引发Switch 2内存短缺

AI热潮正波及Switch 2

数据中心正在消耗大量的计算资源，并推动芯片制造商转向生产AI级内存，这收紧了任天堂和其他硬件制造商的供应。

任天堂Switch 2和人工智能数据中心在外观上毫无相似之处。然而，它们都依赖于同一个关键组件——动态随机存取存储器（DRAM）。这是计算机中的高速工作内存，使它们能够运行当今的应用程序。某机构和某机构等云计算巨头正以数据中心的规模购买内存硬件，以构建AI集群，从而收紧了其他所有厂商的供应。这其中就包括任天堂。

在周二的财报电话会议上，任天堂总裁古川俊太郎表示，内存价格上涨并未对本财年的业绩产生显著影响，但他警告称，如果价格持续走高，成本可能会开始侵蚀利润。随后，该公司股价在东京市场一度暴跌近11%。

DRAM的工作原理

DRAM以微小电荷的形式存储数据位。这些电荷会泄漏，系统会不断地刷新它们。可以把它想象成一块白板，上面的笔迹会随着时间褪色，系统则不停地描摹同样的文字，使其保持可读。电子游戏依赖这种能力来保持游戏运行的流畅和响应。例如，像Switch 2这样的游戏主机，将DRAM用作一个暂存区，来存放处理器和图形芯片接下来需要的任何数据，从光照和角色位置，到动画 timing 和碰撞计算。

根据某机构在5月发布的规格分析，Switch 2使用了12GB的LPDDR5X内存。这是一种移动设备友好的标准DRAM，旨在快速移动大量数据，同时不会过快耗尽掌上设备的电池电量。

AI数据中心对内存的需求

AI数据中心同样需要DRAM，但需求量巨大。它们的服务器为中央处理器配备了标准DRAM，这些处理器负责调度工作和在系统中移动数据等任务。而运行AI的计算密集型芯片——通常是某机构的图形处理器——则需要另一种由DRAM制成的内存，称为高带宽内存（HBM）。

HBM是为满足AI加速器芯片的海量数据需求而设计的DRAM。为了制造HBM，制造商将DRAM芯片垂直堆叠，并通过蚀刻在硅片上的微小通道连接起来，这些通道在层间传输信号。HBM紧挨着加速器放置，并以足够快的速度向其输送数据，以保持芯片持续计算。

为何不生产更多DRAM？

问题在于，制造商无法在一夜之间提高内存产能。HBM和消费级DRAM源于相同的原始硅材料，并共享大部分相同的供应链。但HBM还需要专门的封装技术，并且价格更高，因此制造商优先生产这些面向AI的内存产品。

行业领袖已警告称，供应链紧张可能会持续到明年；这些限制将影响像Switch 2这样的消费类硬件能够轻松达到的性能水平。某机构和某机构等芯片制造商正试图缩小DRAM的供需缺口，但这些项目需要数年时间。在此之前，任天堂和其他设备制造商只能消化成本、提高价格、精简捆绑包——或者悄悄地权衡技术规格。FINISHED
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