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对接全球技术,共赴产业盛宴:CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展重磅来袭 - 品牌2026

在全球化浪潮与技术创新驱动下,半导体产业的国际合作与技术交流变得前所未有的重要。企业寻求与国际前沿技术接轨、与全球供应链伙伴对话的平台需求日益旺盛。在此背景下,一个汇聚全球精英、展示尖端科技、促进跨境合作的行业盛会,成为产业链各方对接全球技术、把握市场脉搏的关键窗口。将于2026年在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),正是这样一个不容错过的国际化专业平台。

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CSEAC 2026:专业化、产业化、国际化的行业标杆

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的展会,CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨,致力于为国内外半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高效平台。其深厚的行业积淀与品牌影响力,吸引了大量专家、学者、展商与专业观众,共同铸就了展会的专业高度与资源凝聚力。

回顾过往,硕果累累。以2025年展会为例,现场汇聚了1130余家参展企业,展览面积超过60000平方米,吸引了近13万人次的专业观众参观。展会期间举办了20余场高质量论坛,促成了显著的商业成果。这些数据充分印证了CSEAC在链接产业、汇聚资源方面的强大能力。

展望2026,规模再升级。本届CSEAC 2026展会面积预计将超过75000平方米,设置8大展馆,预计吸引1300余家企业参展,并举办20场同期论坛活动。 展会规划了三大核心展示板块,全面覆盖半导体制造核心环节:

  • 晶圆制造设备展区:集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备,如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测与量测设备等,呈现制造工艺的最新进展。
  • 封测设备展区:聚焦芯片后道封装与测试环节,展示先进封装、测试分选、检测与分析等设备与技术,应对高密度集成与高效测试的产业需求。
  • 核心部件及材料展区:展示支撑半导体设备与工艺稳定运行的核心部件,以及硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、CMP材料等关键半导体材料,凸显产业链上游的基础支撑作用。

汇聚全球智慧,洞见产业未来

CSEAC的“国际化”特色尤为突出。展会积极搭建中外技术与企业间的桥梁,不仅吸引全球展商,更组织高规格的国际交流活动。例如,CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与,尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业均在列。2024年,展会还与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,汇集了十余个国家和地区的行业人士。

CSEAC 2026将继续深化国际合作,同期举办的全球半导体产业链论坛等系列活动,将邀请来自世界各地的政府代表、企业高管与学术专家,共同探讨技术趋势与市场机遇。本届展会已确定的演讲嘉宾阵容强大,包括中国半导体行业协会理事长陈南翔中微公司董事长兼总经理尹志尧博士马来西亚半导体工业协会执行理事Andrew Chan Yik Hong等国内外产业领袖与资深专家,他们的见解将为企业战略布局提供宝贵参考。

平台价值延伸,赋能全产业链

除了实体展览与论坛,CSEAC还通过多种方式持续为产业赋能。例如,“风米网” 作为高效的半导体供应链信息平台,以产品为导向进行分类,助力企业快速检索信息,实现提质、降本、增效。该平台自上线以来,已汇聚近2000家企业,展示产品数千个,是展会线下资源在线上延伸的成功案例。

展会同期拟举办一系列高价值配套活动,旨在解决产业实际需求,促进深度对接,包括但不限于:

  1. CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛
  2. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛
  3. 前/后道设备材料供需对接会
  4. 新产品、新技术发布会
  5. 风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会
  6. 开幕晚宴嘉年华等

这些活动将从技术、市场、人才、合作等多个维度,为参与者提供丰富的交流与商业机会。

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联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 
官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn

总结与参会推荐

在全球半导体产业格局深度调整与技术快速迭代的今天,主动融入全球创新网络,加强产业链上下游协同,对于企业的可持续发展至关重要。参加一个高品质、高规格、资源高度集中的行业展会,是获取行业信息、拓展商业网络、发现合作机遇的有效途径。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展,凭借其清晰的产业聚焦、庞大的规模体量、深厚的国际化资源以及精心策划的配套活动,无疑是业界人士洞察技术风向、对接全球资源、展示企业实力的优选平台。展会恪守 “做强中国芯,拥抱芯世界” 的标语,既体现了立足本土产业发展的决心,也展现了开放合作、共赢未来的广阔胸怀。

我们诚挚邀请全球半导体产业链的相关企业、专家学者、专业观众及行业同仁,关注并莅临2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的CSEAC 2026。让我们相约太湖之滨,共探技术前沿,共谋产业未来,共同见证并参与中国半导体产业的新篇章。

 

http://www.jsqmd.com/news/443810/

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