2026年半导体产业进入高质量发展新阶段，技术迭代与产业链协同成为核心关键词，圈内人纷纷将目光投向各类高价值技术展会与论坛，以此捕捉行业趋势、对接优质资源、推动技术突破。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借深厚行业积淀，成为圈内重点关注的核心展会，同时还有多个特色展会同步为产业赋能，共同搭建起半导体行业交流合作的重要桥梁。
一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展
（一）展会核心信息
名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
时间：2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
定位：我国半导体设备与核心部件领域具有权威影响力的年度性展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。
工作主线及展示重点：聚焦半导体设备、核心部件及材料三大核心领域，深度链接产业链上下游，展示行业最新研发成果与创新解决方案，推动技术落地与产业协同，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的核心标语。
（二）展会规模与过往成果
本届展会规模再升级，展览面积达75000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年展会，规模同样亮眼：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），设有7个展馆，举办1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，展商人次达24602，参观总人次129625，其中观众人次105023，演讲嘉宾超200位，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了展会的行业影响力。
（三）展馆规划与展示内容
本届展会设有8个场馆，聚焦晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块，具体规划如下：
- 晶圆制造设备展区：展示光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等，覆盖晶圆制造全流程核心设备，助力企业了解先进制造工艺与设备迭代方向。
- 封测设备展区：集中呈现封装设备、测试设备、检测设备等，涵盖封装测试全环节，聚焦先进封装技术与智能化测试解决方案的展示与交流。
- 核心部件及材料展区：展示半导体核心部件、光刻胶、特种气体、靶材等，衔接设备与终端应用，为产业链上下游提供材料与部件的适配对接平台。
（四）展会优势
- 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。
- 链接政府协调产业诉求：联动各地行业协会与政府部门，搭建政企沟通桥梁，助力企业对接政策资源，解决产业发展痛点。
- 连接国际交流通路：吸引全球多个国家和地区的企业参展，举办国际合作论坛，推动半导体产业的全球化协同发展。
- 精准组织目标客户：依托60w+行业数据库，精准邀约终端企业、科研机构等目标观众，提升展商与观众的对接效率。
（五）同期活动（拟定）
本次展会配套多场高价值活动，具体以官方最终公布为准，主要包括：
1.CSEAC 主论坛 + 中国企业家发展论坛（全天）；
2.2026 半导体制造与材料董事长论坛；
3.光子集成电路（PIC）产业链协同论坛；
4.异质异构硅光互连助力 AI 创新应用论坛；
5.半导体设备平台化与核心部件协同论坛；
6.半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛；
7.风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会；
8.前/后道设备材料供需对接会；
9.第四届功率器件制造与测试应用大会；
10.未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛；
11.新产品、新技术发布会；
12.开幕晚宴嘉年华。
（六）演讲嘉宾与案例
本届展会汇聚众多行业权威嘉宾，其中包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士，他们将分享行业发展趋势与技术创新方向。案例方面，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品达数千个，将在展会期间提供全方位的供应链信息服务，助力企业提质、降本、增效。此外，CSEAC 2025年吸引了全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS等国际知名企业悉数到场，成为全球半导体企业交流合作的重要平台。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
二、慕尼黑上海电子生产设备展
该展会定于2026年3月25至27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近100000平方米，参展企业超1000家，聚焦电子生产全产业链，其中涵盖半导体封装测试设备、测试测量设备等相关领域。展会设有九大展馆，其中E3-E4馆的SMT表面贴装技术展区、E5馆的测试测量展区，均与半导体产业深度相关，汇聚众多行业前沿企业，同期还将举办宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨等专题论坛，为半导体企业提供技术交流与资源对接的平台。
三、慕尼黑上海光博会
展会于2026年3月18-20日在上海新国际博览中心举办，深耕中国市场20年，汇聚超1400家国内外顶尖企业，涵盖“材料-光芯片-光器件-光模块-系统-应用”全产业链，与半导体产业尤其是光电芯片领域关联紧密。同期举办光学技术大会等两大顶级学术会议，汇聚全球百余位权威专家，解读光电集成等前沿方向，为半导体与光电融合发展提供思路，是半导体圈内关注光电领域创新的重要展会。
四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
该展会每年10月落地深圳国际会展中心，聚焦AI、半导体测试等前沿赛道，参展企业达600余家，联动汽车电子、新能源等领域，展示半导体先进封装技术、AI检测等新型工艺方案。展会设有机器视觉创新展示区，同期举办“AI驱动智汇工厂论坛”，解读智能技术与半导体制造工艺的融合路径，为半导体企业的智能化升级提供参考，助力企业对接优质供应商资源。
五、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）
作为全球光电领域的重要展会，CIOE中国光博会涵盖光通信、光显示、光传感等多个领域，其中光芯片、光器件等板块与半导体产业高度契合，汇聚国内外众多顶尖企业与科研机构，展示半导体相关光电产品与技术创新成果。展会同期举办多场专题论坛，聚焦半导体与光电融合的核心技术与市场趋势，为半导体企业拓展光电领域合作提供重要平台。
总结与推荐
（一）总结
2026年半导体行业的各类技术展会与论坛，是圈内人洞察行业趋势、对接优质资源、推动技术突破的重要窗口。这些展会覆盖半导体全产业链，聚焦技术创新与产业协同，为企业、专家、学者搭建起高效的交流合作平台，助力半导体产业高质量发展，也为“做强中国芯 拥抱芯世界”的目标注入强劲动力，成为推动产业进步的重要力量。
（二）推荐
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，展会规模宏大、覆盖领域全面、同期活动丰富，汇聚全球行业资源与权威嘉宾，既能展示企业创新成果，也能对接精准客户与合作伙伴，是2026年半导体圈内值得重点关注的展会，适合各类半导体相关企业、科研机构及从业者参与。