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集成电路与计算机体系结构领域重要会议汇总

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集成电路设计领域会议

1. ISSCC - IEEE International Solid-State Circuits Conference

项目 信息
会议全称 IEEE International Solid-State Circuits Conference
会议等级 集成电路领域顶级会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年2月15-19日
2026年会议地点 美国旧金山 (San Francisco, CA)
投稿截止时间 通常为每年9月初
会议周期 每年一届,2月举行
会议简介 全球最权威的固态电路和片上系统会议,被誉为"芯片设计领域的奥林匹克"。涵盖模拟电路、数字电路、射频电路、存储器、处理器设计等领域。
官方网站 https://www.isscc.org/

2. VLSI Symposium - IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits

项目 信息
会议全称 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits
会议等级 集成电路领域顶级会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年6月14-18日
2026年会议地点 美国夏威夷 (Hilton Hawaiian Village, Honolulu, Hawaii)
投稿截止时间 Technology Track: 每年12月;Circuits Track: 每年1月
会议周期 每年一届,6月举行
会议简介 分为Technology(工艺技术)和Circuits(电路设计)两个平行研讨会。展示先进的VLSI技术发展和创新电路设计,包括AI/ML芯片、存储器、传感器等。
官方网站 https://www.vlsisymposium.org/

3. DAC - Design Automation Conference

项目 信息
会议全称 Design Automation Conference
会议等级 EDA领域顶级会议(CCF A类)
2026年会议时间 2026年7月26-29日
2026年会议地点 美国长滩,加利福尼亚州 (Long Beach, CA)
投稿截止时间 通常在前一年11月至12月
会议周期 每年一届,6-7月举行
会议简介 全球电子设计自动化(EDA)领域最重要的会议,涵盖从芯片到系统的设计自动化。包括IC设计、验证、测试、物理设计、AI辅助设计等。
官方网站 https://dac.com/

4. ICCAD - International Conference on Computer-Aided Design

项目 信息
会议全称 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design
会议等级 EDA领域重要会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年11月8-12日
2026年会议地点 美国圣何塞,加利福尼亚州 (San Jose, CA)
2026年投稿截止时间 摘要提交:2026年4月7日;全文提交:2026年4月14日
会议周期 每年一届,10-11月举行
会议简介 IEEE和ACM联合主办的EDA领域顶级论坛,涵盖从器件电路级到系统级的完整CAD主题范围,以及后CMOS设计。
官方网站 https://iccad.com/

5. DATE - Design, Automation and Test in Europe

项目 信息
会议全称 Design, Automation and Test in Europe
会议等级 EDA领域重要会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年4月20-22日
2026年会议地点 意大利维罗纳 (Verona, Italy)
投稿截止时间 通常在前一年9月
会议周期 每年一届,3-4月举行
会议简介 欧洲最重要的电子系统设计、自动化和测试会议。汇聚设计师、设计自动化用户、研究人员和供应商,涵盖IC/SoC、可重构硬件、嵌入式系统等。
官方网站 https://www.date-conference.com/

6. CICC - Custom Integrated Circuits Conference

项目 信息
会议全称 IEEE Custom Integrated Circuits Conference
会议等级 模拟/混合信号电路领域重要会议(CCF C类)
典型会议时间 每年4-5月
会议周期 每年一届
会议简介 专注于定制集成电路设计,包括模拟电路、混合信号电路、射频电路、电源管理、传感器接口等。
官方网站 https://ieee-cicc.org/

7. ESSCIRC - European Solid-State Circuits Conference

项目 信息
会议全称 IEEE European Solid-State Circuits Conference
会议等级 固态电路领域重要会议
典型会议时间 每年9月
会议周期 每年一届
会议简介 欧洲最重要的固态电路会议,与ESSDERC(European Solid-State Device Research Conference)联合举办。
官方网站 https://www.esscirc-essderc.eu/

计算机体系结构领域会议

1. ISCA - International Symposium on Computer Architecture

项目 信息
会议全称 ACM/IEEE International Symposium on Computer Architecture
会议等级 计算机体系结构领域四大顶会之一(CCF A类)
2025年会议时间 2025年6月(日本东京)
2026年会议时间 2026年6月(美国罗利,Raleigh, USA)
投稿截止时间 通常在前一年11月至12月(秋季轮)和当年3月(春季轮)
会议周期 每年一届,6月举行
会议简介 计算机体系结构领域历史最悠久、最具影响力的会议之一。涵盖处理器架构、内存系统、加速器、多核/众核、数据中心架构、安全架构等。
官方网站 https://iscaconf.org/

2. MICRO - IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture

项目 信息
会议全称 IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture
会议等级 计算机体系结构领域四大顶会之一(CCF A类)
2025年会议时间 2025年(韩国首尔)
2026年会议时间 2026年10月31日-11月4日(希腊雅典)
投稿截止时间 通常为每年4月和8月(两轮投稿)
会议周期 每年一届,10-11月举行
会议简介 微架构领域最顶级的会议,聚焦处理器微架构、编译器优化、芯片设计、系统架构等创新技术。学术界和工业界紧密结合。
官方网站 https://www.microarch.org/

3. HPCA - IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture

项目 信息
会议全称 IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture
会议等级 计算机体系结构领域四大顶会之一(CCF A类)
2026年会议时间 2026年1月31日-2月4日(澳大利亚悉尼)
2026年会议地点 悉尼国际会议中心 (ICC Sydney)
投稿截止时间 通常为前一年7-8月
会议周期 每年一届,2-3月举行
会议简介 高性能计算机体系结构领域的顶级会议。与CGO、PPoPP等会议联合举办。主题包括处理器与内存系统、互连网络、加速器、异构系统等。
官方网站 https://www.hpca-conf.org/

4. ASPLOS - International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems

项目 信息
会议全称 ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems
会议等级 计算机体系结构领域四大顶会之一(CCF A类)
2026年会议时间 2026年3月22-26日(美国匹兹堡)
2026年会议地点 美国匹兹堡,宾夕法尼亚州 (Pittsburgh, PA)
投稿截止时间 通常为前一年6月、9月、12月(多轮投稿)
会议周期 每年一届,2-4月举行
会议简介 横跨硬件、软件及其交互的多学科计算机系统研究顶级论坛。涵盖计算机架构、编程语言、操作系统、网络和存储等领域。
官方网站 https://www.asplos-conference.org/

5. PACT - International Conference on Parallel Architectures and Compilation Techniques

项目 信息
会议全称 International Conference on Parallel Architectures and Compilation Techniques
会议等级 体系结构领域重要会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年10月19-22日
2026年会议地点 美国芝加哥,伊利诺伊州 (Chicago, IL)
2026年投稿截止时间 摘要:2026年4月17日;全文:2026年4月24日
会议周期 每年一届,9-10月举行
会议简介 专注于并行硬件和软件交叉领域的独特技术会议,特别强调并行性。汇聚计算机架构、编译器、执行环境、编程语言和应用研究人员。
官方网站 https://pact2026.github.io/

6. CGO - Code Generation and Optimization

项目 信息
会议全称 IEEE/ACM International Symposium on Code Generation and Optimization
会议等级 编译优化领域重要会议(CCF B类)
2026年会议时间 2026年1月31日-2月4日(澳大利亚悉尼)
会议地点 与HPCA 2026联合举办于悉尼
投稿截止时间 通常为前一年8月
会议周期 每年一届,2月举行
会议简介 代码生成和优化领域的顶级会议,涵盖从纯静态到全动态的优化技术,以及纯软件方法和特定架构支持的代码生成与优化。
官方网站 https://www.cgo.org/

7. PPoPP - Principles and Practice of Parallel Programming

项目 信息
会议全称 ACM SIGPLAN Symposium on Principles & Practice of Parallel Programming
会议等级 并行计算领域顶级会议(CCF A类)
2026年会议时间 2026年1月31日-2月4日(澳大利亚悉尼)
会议地点 与HPCA/CGO 2026联合举办于悉尼
投稿截止时间 通常为前一年8月
会议周期 每年一届,2-3月举行
会议简介 并行编程原理与实践的顶级会议,关注并行算法、并行编程模型、并行系统软件、并行应用等。
官方网站 https://ppopp26.sigplan.org/

综合类/相关领域会议

1. SC - International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis

项目 信息
会议全称 ACM/IEEE International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis
会议等级 高性能计算领域顶级会议(CCF A类)
典型会议时间 每年11月
会议周期 每年一届
会议简介 高性能计算领域最大规模的会议,涵盖HPC系统、应用、网络、存储、AI/ML在HPC中的应用等。
官方网站 https://sc24.supercomputing.org/

2. FPGA - ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays

项目 信息
会议全称 ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays
会议等级 FPGA领域顶级会议(CCF B类)
典型会议时间 每年2-3月
会议周期 每年一届
会议简介 FPGA领域最权威的会议,涵盖FPGA架构、CAD工具、高层次综合、加速器设计等。
官方网站 http://www.isfpga.org/

3. Hot Chips

项目 信息
会议全称 Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips
会议等级 工业界芯片设计重要会议(CCF B类)
典型会议时间 每年8月
会议周期 每年一届
会议简介 聚焦于高性能芯片设计的工业界会议,各大芯片公司(Intel、AMD、NVIDIA、Google、Apple等)发布最新产品架构。
官方网站 https://hotchips.org/

4. ICCD - International Conference on Computer Design

项目 信息
会议全称 IEEE International Conference on Computer Design
会议等级 计算机设计领域重要会议(CCF B类)
典型会议时间 每年10-11月
会议周期 每年一届
会议简介 涵盖计算机设计的各个方面,包括处理器设计、存储系统、片上系统、设计方法学等。
官方网站 http://www.iccd-conf.com/

5. CASES - International Conference on Compilers, Architectures, and Synthesis for Embedded Systems

项目 信息
会议全称 International Conference on Compilers, Architectures, and Synthesis for Embedded Systems
会议等级 嵌入式系统领域重要会议(CCF C类)
典型会议时间 每年9-10月
会议周期 每年一届
会议简介 ESWEEK(Embedded Systems Week)的组成部分,关注嵌入式系统的编译器、架构和综合技术。
官方网站 http://www.esweek.org/cases

会议时间表速查(2026年)

时间 会议 地点 领域
1月31日-2月4日 HPCA/CGO/PPoPP 悉尼,澳大利亚 体系结构
2月15-19日 ISSCC 旧金山,美国 集成电路
3月22-26日 ASPLOS 匹兹堡,美国 体系结构
4月20-22日 DATE 维罗纳,意大利 EDA
6月14-18日 VLSI Symposium 夏威夷,美国 集成电路
7月26-29日 DAC 长滩,美国 EDA
10月19-22日 PACT 芝加哥,美国 体系结构
10月31日-11月4日 MICRO 雅典,希腊 体系结构
11月8-12日 ICCAD 圣何塞,美国 EDA

投稿时间建议

秋季投稿(会议在次年春季/夏季举行)

  • 9月: ISSCC
  • 10-11月: DAC, DATE
  • 11-12月: ISCA (秋季轮)
  • 12月: VLSI Technology Track

春季投稿(会议在当年秋季/冬季举行)

  • 3-4月: MICRO, VLSI Circuits Track
  • 4月: ICCAD, PACT
  • 6-8月: HPCA, ASPLOS, CGO, PPoPP

CCF推荐等级说明

  • A类: 国际上极少数的顶级刊物和会议,鼓励我国学者去突破
  • B类: 国际上著名和非常重要的会议、刊物,有重要学术影响
  • C类: 国际上重要、为国际学术界所认可的会议和刊物

注:本汇总基于2026年会议信息整理。各会议的具体投稿时间和会议时间每年可能略有调整,请以官方网站最新通知为准。

http://www.jsqmd.com/news/522035/

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