寒假学习10（HAL库1+模数电10）
硬件系统的组成 ：主控芯片 +外围设备
一 。 主控芯片的选型
1 体系结构：
arm : 移动端 功耗低/算力/处理能力/主频 缺点：不开源
ARM 架构
Cortex-A : MPU ： 树莓派（博通，学习资料多），鲁班猫（正点）， 地瓜（地平线），香橙派（全志）
Cortex-M :MCU STM32
Cortex-R : MCU
x86 : pc端，优点 算力/主频 缺点：功耗高
RSIC-V ：AI端（AI芯片） 开源/算力优化指令/低功耗 缺点：缺生态
2 厂商：
手机（高通，MDK，）
工业（国外：恩智浦NXP（imx6ull），英飞凌，德州仪器TI，意法ST，
国内 ：瑞芯微（RK3588,RK3399），全志(T系列)，地平线（AI），兆易（GD32西门子杯），乐鑫(ESP32(不是ARM内核))）
3 性能参数 ： 核数（单核同一时间点只能干一条指令,同构核（）：大小核；异构核（ARM+RSIC-V）） ， 主频 ， 片上存储（MPU：SRAM高速缓存(L1/L2) MCU:SRAM (内存)Flash(闪存)）
IO口数量，通信接口，定时器数量，定时器
4 价格
数据手册（STM32F103ZET6）
内存结构(性能特性)，电气特性
主频 ： 72MHz
1Hz : 1s ; 1KHZ: 1ms; 1MHz :1us 1GHz : 1ns ;;;一次
外部晶振 8MHz 芯片PLL(锁相环)倍频到72MHz
- 晶振供频率支持的缺点 ： 起振有时间（解决方法：芯片内部加入RC震荡器当作提供时间的组件，但是也有缺点：温漂大）
提供时钟的方式：外部晶振和内部RC震荡电路
ARM核 + 总线架构 + 片上外设
ARM核 ： cortext-M3的内核（运算+控制）
总线架构 ： 片上外设 与 ARM通信
系统总线架构 ： ARM 和 存储器 （SRAM( 运行时数据) / Flash(指令/静态数据)
数据总线（Dbus）:取数据，指令总线(Ibus)：取指令 ， 系统总线（system）系统仲裁）
外设总线架构 ：ARM核和片上外设
4. 电平逻辑分析
CH340G的DTR#和RTS#是低电平有效的信号：
状态 | DTR# | RTS# | BOOT0 | NRST | 效果 |
正常工作 | 高 | 高 | 0 | 1 | 运行用户程序 |
准备下载 | 低 | 高 | 1 | 1 | 设置BOOT0=1 |
触发复位 | 高 | 高 | 1 | 0 | 复位MCU |
开始下载 | 低 | 高 | 1 | 1 | BOOT模式启动 |
下载完成 | 高 | 低 | 0 | 1 | 设置BOOT0=0 |
用户启动 | 低→高 | 低 | 0 | 0→1 | 复位并启动用户程序 |
直接访问硬件也可以操作寄存器
硬件寄存器开发模式要看用户参考手册
直接访问硬件也可以操作寄存器
硬件寄存器开发模式要看用户参考手册