一、系列概述
昂瑞微OM662X系列包含OM6626A/B、OM6627C、OM6629C三款系统级芯片（SOC），是专为蓝牙低功耗（BLE）和2.4GHz专有协议打造的功耗优化型产品。全系列芯片均高度集成高性能RF收发器、PMU电源管理单元及丰富外设资源，在工作环境与供电适配性上保持统一标准，工作温度覆盖-40℃+85℃，供电电压范围为1.71V～3.6V，可稳定适配工业级、消费级多场景使用需求，核心应用于人机交互设备、消费电子等领域。 系列产品采用分级硬件配置设计，从基础性能到高阶拓展性逐步升级，分别针对入门级、中高端、旗舰级应用场景的性能、功耗、功能拓展需求进行精准适配，在BLE协议版本、处理器性能、存储配置、射频能力、低功耗模式及外设支持上形成差异化布局，兼顾产品实用性与场景适配灵活性。
二、核心产品参数与差异化特性
2-1、基础通用特性 全系列芯片均围绕低功耗、高集成度设计，集成RF收发器与PMU电源管理单元，无需额外搭配大量外围器件即可实现核心功能，有效简化硬件设计流程、缩小产品体积；工作温区与供电电压的统一标准，让产品在高低温极端环境、不同供电方案下均能保持稳定运行，适配电池供电、低压直流供电等多种供电方式。
2-2、各型号差异化特性
2-2-1.OM6626：基础款BLE 5.3芯片，主打高性价比与基础功能适配。延续上一代Cortex-M4处理器，80KB SRAM，RF发射功率覆盖-30~+8dBm，支持基础电源模式，可满足蓝牙低功耗基础数据传输、简单人机交互等入门级应用需求，在功能精简的同时实现功耗与成本的平衡。
2-2-2、OM6627：中高端款BLE 5.4升级芯片，在基础款之上实现性能与功能双提升。协议层面升级至BLE 5.4并支持长距离速率，处理器升级为96MHz Cortex-M4F浮点核，运算能力大幅提升，SRAM扩容至128KB，搭配512-bit EFUSE；RF发射功率拓展至-45~+10dBm，射频灵敏度与发射能力显著增强。同时新增shelf低功耗模式（待机功耗低至200nA）、音频处理、USB2.0等外设，兼顾低功耗长续航与多功能拓展，适配中高端消费电子、带音频交互的人机设备等场景。
2-2-3、OM6629C：旗舰款BLE 5.4芯片，在OM6627基础上进一步强化片上存储能力，SRAM提升至256KB，其它配置同OM6627C超大片上存储可支持更复杂的程序运行、海量数据本地缓存，适配高算力、高数据量、多功能集成的旗舰级应用场景。
2-2-4、三颗芯片的性能差异表
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核心差异 |
OM6626B |
OM6627C |
OM6629C |
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BLE 协议版本 |
5.3 |
5.4 (13632658391) |
5.4 |
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CPU 规格 |
Cortex-M4（无浮点） |
Cortex-M4F（带浮点） |
同OM6627C |
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主频 |
64MHz |
96MHz |
96MHz |
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SRAM |
80KB |
128KB |
256KB |
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EFUSE |
256 bit |
512 bit |
512 bit |
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灵敏度@1Mbps |
-98dBm |
-100dBm |
-100dBm |
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TX范围 |
-30~+8dBm |
-45~+10dBm |
-45~+10dBm |
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睡眠功耗 |
1.2uA |
1.4uA |
1.4uA |
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电源模式 |
正常、保持 |
增加shelf（200nA） |
同OM6627C |
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新增外设 |
无 |
音频 ADC/USB2.0/I2S |
同 OM6627C |
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安全特性 |
仅 AES-128/256 |
AES/SHA256 /安全启动 / 调试 |
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封装类型 |
QFN32 |
QFN48 |
QFN48 |
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GPIO（Max) |
25 |
38 |
38 |
三、OM662X系列升级路线：
3-1、分级设计，精准适配多场景 OM662X系列采用“基础－中高端－旗舰”的分级硬件配置思路，从协议版本、处理器性能、存储容量到射频能力、外设支持逐步升级，可满足不同客户在产品定位、功能需求、成本控制上的差异化诉求，无需为冗余功能支付额外成本，实现性能与成本的最优匹配。
3-2、高性能与低功耗兼顾 全系列芯片针对蓝牙低功耗和2.4GHz专有协议做深度功耗优化，基础款OM6626实现基础模式下的低功耗运行，OM6627/6629更是新增200nA shelf超低功耗模式，大幅降低设备待机功耗，延长电池供电设备的续航时间；同时，高阶型号搭载Cortex-M4F浮点核、提升处理器主频，搭配增强型射频能力，在低功耗的同时保障数据传输的速率、距离与稳定性，实现“低功耗”与“高性能”的双重优势。
3-3、高集成度，简化硬件设计 芯片高度集成高性能RF收发器、PMU电源管理单元，无需额外外接核心电源管理与射频器件，同时集成丰富外设资源，有效减少外围电路设计的元器件数量，降低硬件设计复杂度与PCB板面积，助力客户缩短产品研发周期、降低生产制造成本，实现产品的小型化、轻量化设计。
3-4、协议升级，拓展性强 高阶型号OM6627/6629升级至BLE 5.4并支持长距离速率，相比传统BLE协议，数据传输距离更远、抗干扰能力更强，可满足远距离无线通信需求；同时新增音频处理、USB2.0等外设，片上存储容量大幅提升，为产品的功能拓展、二次开发提供充足的硬件支撑，适配更复杂的应用场景。
四、典型应用场景
依托全系列的分级特性与核心优势，OM662X系列芯片可广泛应用于消费电子、人机交互设备等领域，各型号根据自身特性实现场景精准适配：
4-1.OM6626：适用于基础蓝牙低功耗数据传输类产品，如蓝牙遥控器、简易蓝牙传感器、基础蓝牙键鼠、低阶智能穿戴配件等入门级人机交互设备。例如 Findmy/ESL电子价签
4-2.OM6627：适用于中高端消费电子与带多功能交互的人机设备，如蓝牙音箱/耳机、中高端蓝牙键鼠、智能手环/手表、家用智能传感器、蓝牙门禁/打卡设备等。例如：智能门锁/胰岛素泵/无线图传
4-3.OM6629：适用于旗舰级、高算力、多功能集成的智能产品，如高端智能穿戴设备、便携式蓝牙音频终端、工业级蓝牙数据采集器、多模块集成的智能中控设备、远距离蓝牙通信终端等。例如AI语音交互环境/智能门锁
4-4、除此之外，全系列芯片凭借2.4GHz专有协议支持与宽温宽压特性，还可拓展应用于小型工业测控设备、智能家居组网设备、便携式医疗检测配件等场景，应用边界可根据客户二次开发需求进一步延伸。
五、总结
昂瑞微OM662X系列芯片作为蓝牙低功耗与2.4GHz专有协议领域的功耗优化型SOC产品，以分级配置、高性能、低功耗、高集成、强适配为核心特色，通过OM6626、OM6627、OM6629三款产品的差异化布局，实现了从入门级到旗舰级应用场景的全面覆盖。 从技术层面，系列产品完成了BLE协议、处理器、射频能力、存储配置的全方位升级，兼顾了低功耗与高性能的双重需求；从应用层面，可广泛适配人机交互设备、消费电子、工业测控、智能家居等多领域，为客户提供高性价比、高可靠性的芯片解决方案。 未来，昂瑞微将持续围绕低功耗无线通信领域进行技术创新与产品升级，依托OM662X系列芯片的技术积累与市场布局，为客户提供更贴合市场需求的芯片产品与解决方案，助力低功耗智能设备行业的发展与升级。
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