PCB线宽和电流的关系在多层板电源布线中的实践

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当你的PCB电源线开始“冒烟”：多层板大电流布线的真相与解法

去年帮一家做工业伺服驱动的客户调试一块新板子，现象很典型：常温下功能正常，70℃环境满载跑3小时后，FPGA供电平面某段铜箔边缘微微翘起，红外热像仪一扫——局部温升冲到47℃，远超设计值。拆开看，不是芯片坏了，是PCB自己“中暑”了。

这不是个例。在FPGA供电、AI加速卡核心域、车载OBC主控这些动辄单路30–60 A的场景里，PCB已不再是被动走线的“画布”，而是承载能量流动的“血管系统”。而很多人还在用“1 mil = 1 A”这种上世纪80年代的经验口诀去设计——就像拿游标卡尺量火箭推力。

真正的瓶颈，从来不在芯片手册里，而在你画下的那条3 mm宽、2 oz铜、走内层的VCCINT走线上。

焦耳热不会撒谎：线宽和电流的关系，本质是一场热平衡博弈

我们总说“这个线够不够”，但很少追问：够，是够什么？

是够导通？够不断？还是够在十年寿命里不蠕变、不分层、不氧化？

答案是：够在指定温升ΔT下，长期稳定散热。