Scintil Photonics 获5800万美元融资以扩大集成光子技术规模，用于AI工厂
总部位于格勒诺布尔的Scintil Photonics，一家为AI基础设施开发集成光子系统级芯片解决方案的公司，已完成5800万美元的B轮融资。这笔资金将用于推动全球招聘、加速生产并扩大其国际业务版图，同时推出业界首款单芯片密集波分复用光引擎。
该技术基于其专有的SHIP:trade_mark:工艺构建，将激光器、光电二极管和调制器集成在单一芯片上，取代了数十个分立元件，从而为下一代共封装光学器件提供更高的性能、效率和密度。
基于在某欧洲领先半导体研究所超过15年的研究积累，该公司在异质硅光子学领域拥有强大的先发优势。
B轮融资将支持LEAF Light:trade_mark:的商业化推广，这是业界首款与下一代共封装光学器件对齐的PSoC DWDM原生光引擎。DWDM原生意味着单芯片设备可以输出多个精确间隔的波长，从而在降低能耗的同时大幅提升带宽。通过降低每比特功耗，LEAF Light:trade_mark:也有助于减少AI数据中心的碳足迹。
Scintil Photonics的首席执行官分享道：
这项投资标志着公司迈向全面部署的关键时刻。SHIP:trade_mark:技术实现了具有可扩展性、能源效率和集成密度的集成光子解决方案，为下一代计算基础设施提供动力。这种效率不仅能降低数据中心运营成本，还有助于减少AI基础设施的碳足迹。随着LEAF Light:trade_mark:进入大批量生产，公司正从格勒诺布尔基地扩展到包括美国在内的国际市场，以支持全球最先进的AI工厂。
基于SHIP:trade_mark:平台构建的LEAF Light:trade_mark:实现了低功耗、高密度的光学连接，目前可提供6.4 Tbps/mm的边缘带宽密度，功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。它专为规模化GPU集群和新兴AI系统设计，并提供参考封装和集成支持以加速部署。
本轮融资由某机构领投，并有某中心的战略参与，同时得到了全球和区域深科技领导者的持续支持。现有投资者也参与了本轮融资，早期的战略支持者同样重申了对其技术平台和市场潜力的坚定信心。
某机构的执行合伙人表示：
该公司体现了我们所寻求的创新领导者的特质，结合了先进制造、深科技领导力以及对AI基础设施能源需求的重大影响。其集成光子平台对于扩展下一代AI工厂至关重要。
某资本的管理合伙人补充道：
集成光子学正在成为所有AI基础设施的基础，而该公司正在将这一未来变为现实。他们的技术以全球可扩展性提供了AI工厂所需的带宽密度和能源效率。
这笔资金将使Scintil能够加速招聘并加强其在美国的业务，同时继续从其位于格勒诺布尔的战略基地发展。该公司地处欧洲先进半导体生态系统的中心，受益于与某研究所等机构以及该地区全球领先企业的紧密联系，从而获得了顶尖人才和协作创新环境。
凭借领先投资者的支持和行业先驱的信任，Scintil已做好准备，为下一代AI工厂提供所需的集成光学技术。
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