【安徽大学主办，权威背书 | IEEE出版，EI 检索稳定 | 连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索 | 设奖项评选】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
2026年7月24日-26日，安徽·合肥（线上/线下参会均可）
权威背书：由国内双一流高校 ——安徽大学主办/IEEE 出版，EI 检索稳定！
历史优秀：连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索！
多元交流：专题论坛、特邀报告、主题演讲等形式，促进学科交叉与成果转化！
为了弘扬大会精神，拓宽研究思路，了解学术发展趋势，促进学术成果交流，本次会议将评选出最佳论文、最佳口头报告、最佳海报展示、优秀组织奖项
会议官网：www.is-set.net【投稿参会】
截稿时间：见官网
收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索
留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿
组织单位
论文出版
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！）
ISSET连续4届完成EI和Scopus检索，每届都在提交后2-3个月检索！【更多历史】
专题分会
本次会议将围绕多个前沿专题（Invited Sessions）组织学术交流，各专题由领域内资深专家负责筹备与组织，力求涵盖相关研究热点和前沿方向，推动学术思想的深入碰撞与交流。
受邀专题论文的投稿要求与普通论文保持一致，稿件须符合会议统一的格式规范和评审标准。请作者在提交论文时准确选择对应的专题，确保投稿论文能够被正确归类和审阅。
征稿主题
半导体物理与器件 | 集成电路与微系统 |
功率半导体器件与可靠性物理；射频/太赫兹/毫米波半导体器件；新型逻辑、存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）；先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）；2D材料、量子器件… | 异质异构集成技术（如Chiplet、硅光集成）；先进封装与系统级封装（SiP）；MEMS/NEMS与智能微系统；模拟/射频/毫米波集成电路设计… |
电子材料与制造工艺 | 光电子与显示技术 |
半导体制造与先进工艺（如光刻、薄膜沉积）；功能材料与器件创新（如柔性电子材料）；电子制造数智化转型与智能工厂；可持续电子制造与绿色材料… | 纳米光电子学与超快光电子学；光子/量子新原理器件；半导体激光器、LED与新型显示技术；太阳能电池与先进光探测器；光电融合芯片；光电子器件；纳米光电子学；新型传感器与微系统；光学传感与成像；图像/视频处理与理解；医学图像处理；机器视觉、激光信息处理；量子光电... |
电路、系统与通信 | 人工智能与智能计算 |
5G/6G通信与物联网（IoT）技术；天线和传播；射频、毫米波与太赫兹电路系统；电源管理、功率电子与能效提升；嵌入式系统与边缘计算；语义通信；通感算智一体化；智能超表面（RIS）；卫星/无人机/低空通信；内生安全通信；空天地海一体化网络；太赫兹通信；光通信与光网络... | 神经形态计算与AI加速器芯片；存内计算与近存计算架构；高性能计算、量子计算与芯片架构；算法-硬件协同设计；端侧/边缘人工智能（算法、芯片、应用）；生成式AI与大模型；具身智能；AI安全；深度学习；机器视觉；智能感知与融合；高性能/绿色/云计算；量子计算；联邦学习... |
传感技术与应用 | 前沿交叉与特定应用 |
新型电子传感与检测技术；智能传感器与多模态融合；生物传感器与医疗电子；面向环境、农业等领域的专用传感器... | 低空技术与工程；脑机接口；生物医学电子；智慧电力/能源电子；工业软件与数字化转型；FPGA与应用；硬件安全；区块链；海上目标检测... |
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