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国内高含金量知名半导体博览会盘点:一场覆盖全产业链的行业盛宴 - 品牌2026

随着全球半导体产业进入新一轮技术变革期,从设备材料到晶圆制造,从封装测试到终端应用,全产业链的协同创新正成为推动行业前行的核心动力。对于想要把握技术趋势、拓展市场渠道、对接优质资源的从业者而言,参加专业且具有行业影响力的半导体展会是不可或缺的一环。在众多国内展会中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀、全产业链覆盖能力以及高度国际化视野,成为业界的标杆盛会。本文将为您重点介绍CSEAC 2026的核心亮点,并梳理其他值得关注的半导体相关展会,助您精准选择、高效参会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全产业链的年度盛会

展会核心信息: 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引,突出“专业化、产业化、国际化”工作主线,展示重点覆盖半导体全产业链核心环节。

展会规模与成果预期: 本届展会面积预计突破70000+㎡,设立8个展馆,预计吸引1300家企业参展,举办20场同期论坛。回顾CSEAC 2025的亮眼数据——展览面积60000+㎡、参展企业1130家(含100家招聘企业和30所高校)、参观总人次129625、主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场、演讲嘉宾200+、现场意向成交金额达26.25亿元——CSEAC 2026有望再创新高。

 

展会优势: 作为国内半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会,CSEAC深度聚合全产业链资源,链接政府协调产业诉求,连接国际交流通路,并精准组织目标客户。展会已成功举办十三届,众多专家、学者、展商和观众共同铸就了其专业性与品牌影响力。

展馆规划: 8大展馆全面覆盖产业链核心环节,主要包括:

● 晶圆制造设备展区: 展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及最新技术成果。

● 封测设备展区: 聚焦先进封装、测试分选、探针台、贴片机等后道关键设备。

● 核心部件及材料展区: 涵盖高精密陶瓷、石英制品、真空部件、电源、传感器、硅片、光刻胶、特种气体等关键部件和材料。

同期活动(拟定): 本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀技术及设备专题研讨会、薄膜沉积技术及设备专题研讨会、先进制程清洗技术及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术及设备专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、新产品新技术发布会、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、风米IC大讲堂、风米人力行(企业人力资源宣讲会)、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。

展位价格: 提供光地展位(仅场地,企业自行搭建)和标准展位(配备基础搭建及照明、插座等设施)两种选择,具体价格可咨询组委会。

国际化合作案例: CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年,展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

本届部分演讲嘉宾(拟邀): 中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体总经理王坚、华大半导体总工程师李晋湘等业界专家将带来前沿分享。

赋能平台案例: 风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类,用户可快速检索与查询产品信息,助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个。

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展——电子制造技术风向标

作为电子制造领域的重要展会,慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、点胶涂覆、线束加工、机器人及自动化等核心技术,汇聚国内外优秀设备供应商,为半导体封装测试环节提供了丰富的解决方案。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)——光电子技术与半导体应用的融合平台

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光学、传感等完整产业链,与半导体产业中的光芯片、硅光技术、光模块等领域深度关联,是了解光电子与半导体交叉前沿技术的重要窗口。

四、深圳国际传感器与应用技术展览会——感知层核心技术专业展

传感器作为半导体产业的重要分支,该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、物联网感知技术等创新成果,连接设计与制造、封装测试、系统应用全链条。

五、成都国际工业博览会——西部工业与半导体装备的重要对接平台

成都工博会立足西部工业基地,设立工业自动化、机器人、数控机床及金属加工、新材料等专题展区,为半导体设备及核心部件企业拓展西部市场提供了良好渠道。

结语

从覆盖全产业链的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),到聚焦细分领域的各专业展会,国内半导体展会体系已日趋完善。对于希望全面了解设备、材料、核心部件及制造工艺的从业者而言,CSEAC 2026凭借其全产业链视角、国际化资源和高规格同期论坛,是不可错过的年度盛会。建议您根据自身业务方向,合理规划全年参会计划,充分利用展会平台获取技术资讯、拓展商业合作。

推荐:

想要一站式了解半导体设备、核心部件及材料的最新技术与市场动态?第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心与您相约,70000+㎡展示面积、1300家展商、20场硬核论坛,期待您的参与!

 
http://www.jsqmd.com/news/1024453/

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