AI算力行情轮到玻璃基板，巨头布局加速商业化，量产还有哪些难关？

1. 玻璃基板行情引爆

AI算力行情波浪式推进，如今轮到了玻璃基板。5月下旬，京东方宣布与康宁就玻璃基板签订合作备忘录，彻底引爆行情。不仅京东方自家稳如心电图的股价垂直拉升，连续两个交易日涨停，还带动彩虹股份、五方光电等上游公司一字涨停，帝尔激光股价创下历史新高，沃格光电近两个月累计大涨3倍。机构将2026年判定为玻璃基板商业化验证元年。除京东方和康宁的合作外，英特尔宣布在最新服务器CPU上成功量产玻璃核心基板，台积电透露玻璃基板CoPoS封装试产线建立。

2. 替代芯片中的“板”

英特尔和台积电是当前玻璃基板的头号旗手，但两家所说的“玻璃基板”，其实不完全是一回事。一颗芯片由各类元器件组成，元器件被固定在载板上构成功能单元，这些功能单元又被固定在下一层载板上，构成更大的功能单元，呈现层级架构，如电路板就是最底下一层的载板，再往上还有核心基板、IC载板等。这些载板过去大部分由树脂、玻璃纤维、铜箔、硅等材料构成，而玻璃基板是以玻璃为主要材料的基板。英特尔和台积电想用玻璃基板取代主流载板，但替代的不是同一块“板”。

英特尔的“先进封装玻璃基板”，全名“玻璃核心基板”（Glass Core Substrate），替代的是电路板与芯片之间的那层IC载板。目前主流AI芯片用的是以ABF材料为主的基板，受热易弯曲变形，而玻璃基板“耐热能力”与硅芯片相当，能有效避免翘曲。

台积电想要替代的载板位于更上一层——芯片的裸片层。一颗GPU裸片由计算核心单元（CPU/GPU）和多颗HBM构成，被放置在硅中介层，这个硅中介层就是台积电最想替代的板。硅中介层制造成本极高，且随着AI芯片越做越大，HBM越用越多，投入到硅中介层的成本黑洞也越挖越大。用玻璃基板替代硅中基层，最大的好处就是便宜，同样尺寸，成本还不到后者的一半。

3. 新技术落地挑战

英特尔和台积电的想法合理，但新技术的落地并非易事。芯片制造有一套严苛的规则和标准体系，微小的调整都可能牵连到上游的设备、材料。所以巨头们行动保守谨慎，英特尔2023年提出玻璃核心载板概念，量产时间定在2026 - 2030年间；台积电对CoPoS计划讳莫如深，强调2 - 3年才能扩大到一定规模。

4. 谁在拉进度条

第一只大手是英伟达。大摩曾发布报告预测GB200“可能”采用玻璃基板进行封装，虽被过度解读，但也反映出英伟达有推动玻璃基板落地的动机。因为英伟达的GPU要承接指数级暴涨的算力需求，越做越大，B200较其上一代H100面积近乎翻倍，即将量产的Rubin比B200还大，更换材料是必选项。今年3月，英伟达官宣全面转向玻璃基板，Rubin身先士卒试水，把玻璃基板的商业化节点快进到了今年年末。

另一只大手来自面板产业。玻璃基板在用于芯片封装前，最大的下游应用是显示面板，其精密加工技术和设备与芯片用到的玻璃基板工艺重合度高。面板产业的兄弟在玻璃基板落地这件事上很积极，如中国台湾的面板大厂群创，2019年就图谋向芯片封装转型，2023年建好了全球第一条由面板产线改造的FOPLP封装产线，2024年拿下芯片大厂恩智浦和意法半导体的大单，还将一条闲置的5.5代面板线高价卖给了台积电。今年年初，群创的FOPLP先进封装产线月产量已拉升10倍至数千万，据传还打入了SpaceX星链供应链。

中国大陆的京东方2020年开始调研和开发玻璃基板，2024年投资近10亿元建造了试验线，今年上半年已实现全自动化设备通线，目前开始给客户送样，等待测试验证，5月与康宁的合作是为了锁定未来几年的上游特种玻璃供应，大规模量产箭在弦上。中国大陆掌握全球面板超过六成产能，有完整的产业链上游配合，帝尔激光、大族激光、德龙激光是做TGV（玻璃通孔）激光微孔设备的，沃格光电是中游做玻璃基板加工的。此外，韩国的三星电机、LG Innotek，日本的大日本印刷、日本电气硝子，也都是玻璃基板的积极分子。

5. 技术难关待闯

目前玻璃基板距离大规模落地，还差几个技术难关。比如核心材料特种玻璃，目前只有康宁能做到11层加工而不碎裂，国内供应链最多做到3 - 4层；再比如铜电镀设备工艺不足等。根据产业链预估，玻璃基板要大规模放量，最早也得等到2027年年末。算力的尽头是电力，但在走到这个尽头前，产业链要跨过槛，可能还得多加一个玻璃基板。那么，玻璃基板能否顺利突破这些难关，实现大规模量产呢？