基于sigrity的TDR/TDT仿真设计

本文基于Sigrity 2022版本
首先打开speed2000，选择speedEM套件，通过Switch Workflow将Workflow切换为TDR/TDT Simulation

第一步 Layout文件设置

将需要仿真的SPD文件导入

Check Stackup，层叠设置必须与PCB生产的叠层一致，不然仿真会有误差。

选择Pad Stack，将所有过孔的Plating thickness设置为1mil 。已设置的可忽略。设置完成后点击OK退出。

这里选择Skip Setup P/G Nets即可

第二步 仿真网络选择
这里先Disable All nets

这里仿真的差分网络参考GND平面，需要使能GND 网络

使能需要仿真的差分网络并设置差分极性

放大视角看已经使能的信号(高亮)：1、红色的为需要仿真的差分信号；2、黄色的为GND信号

高亮信号的颜色可以通过点击此处更改。

第三步 仿真模型设置
点击Set up TDR/TDT Circuit Model

点击New，选择TDR Differential

设置好激励相关参数，依次点击OK

新建component，依次点击OK

在Component Manager栏可以看到Component和Model都已建立好

将component的Ckt Node连接到Layout Node，左键选择pos，然后再右键选中需要Link到的Layout Node，再点击Link即可。neg和gnd也是以同样的方式设置。

按照同样的方法设置好TDT，TDT端口设置在差分线的另外一端

选择需要仿真的TDR/TDT 点击OK

Generate Mesh，点击Automaticall Generate Mesh，点击OK

定义仿真时间长度，点击OK

第四步 仿真
保存文件，save the changes，然后点击start simulation，耐心等待仿真结果

仿真结果如下
红色为差分走线阻抗

单端信号或串接有AC耦合电容电阻的PCB走线设置类似，此处不展开说明。
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