选快充芯片别只看功率！多协议兼容+多重安全防护缺一不可

近几年快充行业发展非常迅速，快充功能已经成为各类数码电子产品的必备核心功能，专注快充研发芯片设计厂家持续钻研核心技术，在底层技术研发与终端配套产品上不断迭代优化，持续推陈出新，持续丰富多样化快充解决方案。

快充赛道竞争加剧，技术储备与配套服务成为厂商选择芯片方案的核心标准。深耕多年的汇铭达快充芯片持续深耕快充电源芯片研发，针对充电能效、温控防护、多协议兼容等方向持续优化技术方案，凭借稳定的产品品质与全流程配套服务，多年来收获众多终端厂商认可，长期保持稳定深度合作关系。

旗下XSP26快充芯片集中承载品牌多年技术积累，在功能、协议适配、安全防护以及电压电流规格上具备突出优势，还支持电脑数据充电二合一功能。电压档位覆盖5V/9V/12V/15V/20V多档自适应输出，可匹配不同设备充电需求；输出电流可根据负载智能调节，大功率档位稳定输出大电流，兼顾快充速度与电能转换效率。

协议层面全面兼容PD、QC、SCP、FCP等市面主流快充协议，搭配数据充电二合一设计，一根线材就能同时实现设备供电充电与数据传输，省去多根线材繁琐搭配。

可兼容市面主流大功率快充适配器，例如华为66W超级快充头：

安全层面搭载全套防护体系，内置过压、过流、过热、短路、防反接多重硬件保护，辅以实时智能温控算法，即便长时间高负载给电脑大功率充电，也能持续稳定运行，从底层全方位规避充电安全隐患。