告别散热短板！TF双组份导热凝胶，高精度电子散热优选方案

随着电子设备向着小型化、高功率、高密度集成快速迭代，芯片、电控模组、电池单元等核心器件的发热密度持续飙升。传统导热垫片裁切繁琐、适配性差，导热硅脂易干涸、应力大、热阻偏高，早已难以适配精密电子、新能源、工控设备的严苛散热需求。想要兼顾高效导热、低应力防护、高效量产施工，北京中科特科技发展有限公司生产的TF双组份导热凝胶就是一站式散热最优解！

作为适配高端热管理场景的双组份硅胶导热材料，TF系列导热凝胶严格遵循Q/ZKT-CB-TF150-2020标准生产，性能稳定、品质可控，完美解决传统导热材料的诸多痛点，成为工业量产、精密设备散热的核心用材。

多档位导热全覆盖，适配全场景散热需求

设备散热没有统一标准，不同工况、不同器件对导热效率要求天差地别。TF导热凝胶搭载2.0～12.0W/(m·K)全梯度导热系数，涵盖2.0、3.0、3.5、4.0、6.0、8.0、10.0、12.0八大主流型号，从常规消费电子到超高功率工业设备，均可精准匹配散热方案。固化后胶体颜色随导热系数差异化区分，型号辨识度高，选材、质检更便捷。

超低应力柔性固化，守护精密元器件安全

很多精密芯片、微型传感器、轻薄电子设备，最怕装配挤压应力与冷热循环形变损伤。TF双组份导热凝胶采用液态施胶模式，施工过程零挤压应力，可轻松适配各类脆弱精密器件。常温固化后形成高柔软弹性体，能完美缓冲设备运行中的热膨胀系数（CTE）失配应力，规避长期高低温循环带来的开裂、脱层、器件损伤等问题。

同时产品具备优异的电气绝缘性能，低接触热阻，耐高温、耐老化性能突出，可在-40℃～200℃超宽温域内长期稳定工作，无惧严寒酷暑、高低温交变工况，大幅延长设备使用寿命。

工艺升级，适配自动化高效量产

传统导热垫片需要模切、裁切、人工贴合，工序繁琐、物料浪费严重，还易出现贴合不平整、间隙填充不足等问题。TF导热凝胶自带优质触变性，兼顾易流动、抗流淌双重特性：轻微点胶压力即可均匀铺展，精准填充器件微小间隙、不规则空腔；点胶后不流淌、不偏移，定位性极佳。

产品粘度适中，适配人工施胶与全自动点胶设备，可实现精准定量点胶，大幅减少物料损耗、节约施工工时。且固化时间可按需调节，适配不同产线节奏，有效提升量产效率，降低企业生产成本。无需定制模切，液态形态可适配任意间隙厚度，彻底告别垫片开模繁琐工序。

严苛工况稳定耐用，多领域广泛适配

凭借优异的综合性能，TF双组份导热凝胶可全方位适配各类高端散热场景：

✅新能源车载领域：电池模组、车载电控、IGBT功率器件，抵御车载颠簸震动与四季温差变化，稳定整车散热性能；

✅工业工控领域：伺服变频器、激光设备、工控主板，低应力防护+高效散热双重保障，适配长期高负荷运行；

✅精密电子领域：芯片、微型传感器、5G射频模块，守护精密元器件，杜绝应力损伤与散热不良问题；

✅高端智造领域：军工、通讯、医疗精密设备，满足严苛环境下的长效散热与绝缘防护需求。

多规格可选，仓储稳定供货

为适配不同生产规模需求，产品提供50ml、300ml、400ml、20KG全规格包装，严格遵循1:1AB配比，小批量试样、大批量量产均可满足。产品在25℃、50%RH标准仓储环境下，原始包装贮存期限可达6个月，性能稳定不易变质。

从精准导热、低应力防护，到高效量产、降本增效，TF双组份导热凝胶重新定义高品质导热界面材料！用专业热管理方案，解决设备散热痛点，为各类电子设备稳定运行保驾护航。