高通学习16--Kernel的编译

目前，高通的编译系统已经是Android 14 + Kernel 6.1 + Bazel + GKI的新架构。

1 编译过程

整体过程是：

build_with_bazel.py
↓
Bazel
↓
Kernel Config
↓
Kernel Build
↓
DTBO
↓
ABL
↓
Boot Image
↓
Dist

最终输出：

boot.img
vendor_boot.img
init_boot.img
dtbo.img

第一阶段生成Kernel Config

make vendor/neo_la-gki_defconfig

AR1平台对应neo_la，也就是

neo_la-gki_defconfig

此时，三个配置文件合并。

Google GKI
+
Qualcomm SoC Config
+
AR1 Product Config

生成最终.config。

第二阶段：ABI/KMI检查

Kernel Module Interface

现在Vendor Driver只能调用KMI白名单。

第三阶段：真正编译 Kernel

基于bazel封装，最终运行

bazel run

生成Image，vmlinux，modules。

第四阶段：编译 DTBO

生成dtbo.img

第五阶段：编译 ABL

生成UEFI，EDK2。

第六阶段：生成 Boot Image

最后生成

boot image-->GKI Kernel

vendor_boot.img-->Vendor Ramdisk

init_boot.img-->Init Ramdisk

第七阶段：Dist导出

把所有输出拷贝到out/msm-kernel-neo_la-gki/dist

在这个代码中，最后需要调用tools/bazel run或者build/build.sh。

最后用build_with_bazel.py完成构建。

2 GKI

GKI = Generic Kernel Image

以前boot.img
├── Qualcomm Kernel
├── Camera Driver
├── Audio Driver
├── WLAN Driver
├── DTS
└── Vendor Ramdisk

现在

boot.img
└── GKI Kernel（Linux Kernel+Google维护部分）

其余的部分，放在vendor_boot.img

通常包含了

Vendor Ramdisk
Vendor Init
Qualcomm Init
DTS/DTB
Vendor Kernel Modules

vendor_boot.img
├── Qualcomm Driver
├── DTS
├── Vendor Ramdisk
└── Vendor Init

vendor_dlkm.img

则是包含具体高通/ODM驱动模块(.ko)

也就是说后续驱动的修改，会放到vendor_boot.img和vendor_dlkm.img。

3 增加驱动

对于你现在这个AR1（Android 14 + GKI + Kernel 6.1 + Bazel）平台，增加一个驱动并最终打包成.ko，流程和老式 Qualcomm BSP 已经不一样了。

大致流程：

新增驱动源码 ↓ Kconfig ↓ Makefile ↓ CONFIG_xxx=m ↓ Bazel编译 ↓ 生成 xxx.ko ↓ 加入 Vendor Module List ↓ vendor_dlkm.img ↓ 刷机验证

第一步：增加驱动源码

例如：

kernel_platform/msm-kernel/drivers/my_sensor/ ├── Kconfig ├── Makefile └── my_sensor.c

Makefile：

obj-$(CONFIG_MY_SENSOR) += my_sensor.o

Kconfig：

config MY_SENSOR tristate "My Sensor Driver"

其中：

tristate

表示：

y = 编进内核 m = 编译ko n = 不编译

第二步：打开配置

在 AR1 Log 里你已经看到：

vendor/neo_la-gki_defconfig

因此通常修改：

kernel_platform/msm-kernel/arch/arm64/configs/vendor/neo_la-gki_defconfig

增加：

CONFIG_MY_SENSOR=m

第三步：编译

你们平台实际入口类似：

build/build.sh

或者：

build_with_bazel.py

Log里已经显示：

neo-la_gki

目标。说明是 Bazel 驱动构建。

编译后会生成：

out/.../my_sensor.ko

第四步：加入 Vendor Module 列表

这是 GKI 平台最容易漏的地方。

仅有：

CONFIG_MY_SENSOR=m

还不够。

Android 要知道：

这个ko要放到哪个分区

Google 官方要求通过：

BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES

控制 vendor_dlkm 镜像内容。(Android Open Source Project)

很多 Qualcomm 平台会有类似文件：

vendor_dlkm.modules vendor_boot.modules modules.load

例如：

my_sensor.ko

加入：

kernel_platform/msm-kernel/modules.vendor

（具体文件名每个平台不同）

第五步：决定放 vendor_boot 还是 vendor_dlkm

这一步很重要。

情况1：普通驱动

例如：

I2C Sensor GPIO SPI Device Touch

通常：

my_sensor.ko

进入：

vendor_dlkm.img

这是 Android 11+ 推荐模式。(Android Open Source Project)

情况2：启动阶段必须加载

例如：

UFS Storage Display Early Driver

系统还没挂载分区就要使用。

这类模块可能进入：

vendor_boot.img

因为 first-stage init 要加载。(Android Open Source Project)

第六步：验证镜像

编译后：

out/dist/

一般能看到：

boot.img vendor_boot.img vendor_dlkm.img dtbo.img

查看：

unpack_image vendor_dlkm.img

或者：

debugfs

确认：

/vendor/lib/modules/my_sensor.ko

已经存在。

Google 官方说明：

BOARD_VENDOR_KERNEL_MODULES 中的模块最终会安装到 /vendor_dlkm/lib/modules

并通过：

/vendor/lib/modules

符号链接访问。(Android Open Source Project)

第七步：系统启动加载

通常有：

modules.load

文件。

例如：

wlan.ko audio.ko camera.ko my_sensor.ko

系统启动：

modprobe

自动加载。(Android Open Source Project)

对 AR1 最可能的实际操作

结合你之前的编译日志：

neo-la_gki neo-la_gki_dist vendor_boot.img vendor_dlkm.img

我判断 Qualcomm AR1 大概率是：

kernel_platform/ ├── drivers/my_sensor/ ├── vendor/neo_la-gki_defconfig ├── modules.vendor └── build/

你需要：

1

新增：

drivers/my_sensor/

2

修改：

vendor/neo_la-gki_defconfig CONFIG_MY_SENSOR=m

3

修改：

modules.vendor

加入：

my_sensor.ko

4

重新执行：

build/build.sh

或者你们当前使用的：

build_with_bazel.py

5

最终得到：

vendor_dlkm.img

里面包含：

/vendor/lib/modules/my_sensor.ko

这就是 Qualcomm Android 14 BSP 增加新驱动最典型的流程。