【信息科学与工程学】【制造工程】第三十八篇 制造工艺中的制造数学01
📊 表一：TSMC 逻辑工艺主线（从成熟到先进）
数据源自 TSMC 官网 Logic Technology 页，配量产年与架构。
节点 | 官方代号 | 架构 | 风险/量产年 | 关键说明 |
|---|---|---|---|---|
3 µm | — | 平面 CMOS | 1987(创始节点) | TSMC 起家节点 |
0.18 µm | 0.18µm | 平面 | 1999 前后 | 成熟长青节点 |
0.13 µm | 0.13µm | 低-k + Cu | 2002 前后 | 首颗 0.13µm SoC 低-k 铜工艺 |
数据源自 TSMC 官网 Logic Technology 页，配量产年与架构。
节点 | 官方代号 | 架构 | 风险/量产年 | 关键说明 |
|---|---|---|---|---|
3 µm | — | 平面 CMOS | 1987(创始节点) | TSMC 起家节点 |
0.18 µm | 0.18µm | 平面 | 1999 前后 | 成熟长青节点 |
0.13 µm | 0.13µm | 低-k + Cu | 2002 前后 | 首颗 0.13µm SoC 低-k 铜工艺 |