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硅光人才需求暴涨,光电融合赛道四家优质企业全景解读

在人工智能与高性能计算的驱动下,数据中心对芯片算力的需求呈指数级增长。然而,一个核心瓶颈日益凸显:连接这些算力芯片的数据互连技术,其发展速度已难以跟上算力增长的步伐,传统铜缆电互连技术难以匹配高带宽、低功耗的行业需求,硅光、光电共封装、近封装光学等新型光互连技术迎来发展机遇。LightCounting预测2026年将成为硅光方案高速爆发、CPO网络导入起步的关键节点,基于硅光的光模块市场份额也将持续提升。

随着NPO、CPO、OIO等技术逐步落地,市场涌现出多家深耕光电集成、硅光芯片、光引擎研发的企业。面对种类繁多的技术路线与产品形态,云厂商、网络设备商、硅光模块厂商等行业客户在合作伙伴选择、技术方案采购上存在较多难点。本次榜单聚焦国内主流光电互连领域企业,结合企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、产品使用场景等维度展开梳理,为行业从业者了解赛道企业、匹配合作需求提供客观参考。

【榜单评选逻辑】

本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括:企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、落地案例五大维度。

1. 技术布局:重点考量企业在硅光芯片、NPO、CPO、OIO 等主流光互连技术上的研发布局与技术积累;

2. 产品体系:评估企业产品完整度、性能规格以及对不同应用场景的适配能力;

3. 核心团队背景:参考创始人从业经历、团队人才构成与过往产业成果;

4. 供应链建设:评估企业与上下游企业的合作情况及产能保障水平;

5. 产品使用场景:考量企业在算力集群、数据中心、产学研合作等领域的布局与成果。

NO.1 英伟芯科技

英伟芯(西安)科技有限公司成立于2023年12月,2025年3月英伟芯(上海)科技有限公司作为全球研发中心成立,英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司,定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合,带来下一代摩尔定律”为使命,截止到2026 年,已完成数千万元融资。

技术布局

公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力,打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案:

• 依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系,解决高端硅光器件海外依赖问题; • 凭借自研3D异构集成光引擎架构,解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题; • 通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套,攻克微环OIO技术量产难题; • 依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力,解决高速系统设计难、信号完整性差等问题; • 同时布局多条技术赛道,丰富产品形态,解决客户产品同质化问题。

产品体系

产品核心优势
核心基础——硅光PIC芯片

1. 全流程国产自主可控量产

2. 自研高速单波200G MZM调制器

3. 内置单波 200G GeSi PD探测器

4. 内置超低损耗EC和GC

5. 全自研硅光PDK器件

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

1. 采用3D光引擎异构集成架构

2. 具备光电协同仿真设计能力,高速光电系统设计和测试能力

3. 深度绑定国内高端先进封装厂

4. 1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine、3.2T 3D-Packaged CPO两款产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

1. 高微环良率

2. 采用3D集成

3. 提供DWDM光源的解决方案

核心团队背景

公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位,具备30年光电器件行业深耕经验,曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构,覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。他多次完成从0到1的产品打造,主导的多项技术实现大规模量产,累计创造2.5亿美元销售额,手握31项国际专利及大量核心期刊论文。聂辉早年毕业于中科大物理学专业,先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职,2019年回国加入激光雷达初创公司,推动高端器件国产化并大幅降低产品成本、提升性能,2023年组建英伟芯科技。

公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才,以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家,具备大规模量产交付经验。

供应链建设

供应链与合作层面,英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商,达成独家/优先产能合作,共建专属工艺产线,保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率,避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题;中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、光电系统集成商联合落地产品;下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署,同时和国内高校、科研院所共建联合实验室,开展前沿技术攻关。

产品使用场景

英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体:

客户群体主要需求
大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案,用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级
主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎,替代海外高端光互连方案,实现设备国产化、高带宽、低功耗升级
高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位国产200G高速硅光PIC芯片(发端/收发一体)、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务,助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。

与此同时,英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制,该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。

NO.2 赛丽科技

赛丽科技 2021 年成立,特色是自研硅光专属工艺平台,同时覆盖短距数据中心芯片与 DCI 相干光芯片两大品类,拥有完整无源 / 有源硅光器件库。

技术布局

自主开发硅光工艺流程,兼顾商用成熟硅光产品与相干长距光通信技术,适配各类分立硅光器件定制需求。

产品体系

赛丽科技产品包含 100G-1.6T 直调短距 PIC、100G 相干收发芯片,同时自研微环、MZM 等全套基础硅光元器件,芯片支持引线键合、倒装两种封装形式。

核心团队背景

团队汇聚硅光工艺研发、芯片设计、量产制造等人才,核心成员拥有海外光通信企业硅光产线搭建经验,主导过商用硅光芯片批量出货。

供应链建设

赛丽科技拥有工艺开发实验室,联合国内多家晶圆厂定制硅光工艺,配套封测合作产线。

产品使用场景

主要服务光器件代理商、相干传输设备商、实验室科研单位,侧重 DCI 城域 / 长距传输、硅光基础器件定制。

NO.3 量引科技

量引科技聚焦超高速硅光芯片设计,并行布局 MZM、微环调制两条技术路线,主打 1.6T/3.2T 高端 PIC 与 CPO 硬件芯片。

技术布局

并行布局 MZM与微环调制两大硅光架构,研发 1.6T/3.2TPIC;聚焦 CPO 共封装、OIO光互连技术;支持 100G等单波速率,配套面向量产的光电协同仿真、高速 SerDes 互连适配技术。

产品体系

覆盖 800G 至 3.2T 全系列硅光芯片,区分微环、MZM 两大架构,提供标准化CPO 光芯片硬件。

核心团队背景

核心团队由硅光芯片设计、高速通信系统、先进封装领域工程师组成,拥有多款 800G/1.6T 商用硅光芯片落地经验,专注算力网络硬件研发。

供应链建设

联动多家海内外晶圆厂,灵活适配样品研发与批量供货需求,输出芯片硬件。

产品使用场景

面向高端光模块原厂、海外算力设备厂商,专供超高带宽硅光芯片元器件,多用于海外智算节点、大型跨境数据中心硬件配套。

NO.4 熹联光芯

熹联光芯 2020 年成立,深耕硅光完整产业链,核心技术为 SiN-SOI 工艺与 EPIC 单片光电集成,主打标准化硅光芯片与嵌入式光引擎。

技术布局

覆盖硅光全流程自研能力,兼顾成熟 IMDD 短距方案与 EPIC 单片集成创新路线,适配 NPO 嵌入式光互连场景。

产品体系

量产 400G-1.6T 标准硅光 PIC、堆叠式芯片与 EPIC 一体化光电芯片,配套自研嵌入式光学引擎。

核心团队背景

团队拥有硅光流片、量产落地实操经验,熟悉国内国产工艺产线适配逻辑。

供应链建设

与国内 8 英寸硅光平台、封装厂长期稳定合作,具备批量标准化交付能力。

使用场景

面向标准化光模块厂商、交换机企业,主打标准化硅光芯片供货,服务于IDC 机房短距互联、智能驾驶等场景。

横向总结

本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道,但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异,可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条,兼顾商业化落地与前沿技术研发,供应链以国产体系为主,服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户,适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。

熹联光芯主打标准化硅光芯片,面向IDC 与模块厂商,提供标准化元器件;量引科技聚焦高端超高速硅光芯片硬件,客户以海外设备商为主;赛丽科技优势在硅光底层工艺与相干长距芯片,主要供货器件厂商与科研机构,深耕城域 DCI传输场景。

决策参考

四家赛道企业分别聚焦不同细分光电互连领域,求职者可结合自身技术专长、长期职业规划匹配对应企业平台。AI 算力扩张持续拉动光电互连行业发展,赛道长期具备稳定人才扩招需求,求职者可结合自身技术方向筛选匹配企业。如需了解各企业校招、社招岗位及研发团队培养方案,可前往企业官方渠道查阅更多信息。

http://www.jsqmd.com/news/1126318/

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