【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计21 芯片中的电学01

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硅中介层全局互连信号完整性​

硅中介层上毫米级高速互连的传输线效应、频变损耗、串扰建模。

1.电报方程：∂V/∂z = -RI - L∂I/∂t，∂I/∂z = -GV - C∂V/∂t。
2.传播常数：γ = α + jβ = √((R+jωL)(G+jωC))。
3.特性阻抗：Z0 = √((R+jωL)/(G+jωC))。
4.频变电阻：R(f) ≈ R_dc + (1+j)/δ * μ/(2πσ)，趋肤深度δ = 1/√(πfμσ)。
5.介质损耗：G(f) = 2πfC tanδ(f)。
6.近端/远端串扰：<