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南亚NT5CC256M16ER-EKT:4Gb DDR3L SDRAM内存颗粒技术规格

NT5CC256M16ER-EKT:南亚4Gb DDR3L SDRAM内存颗粒深度解析

在工业自动化、网络通信设备及各类需要兼顾低功耗与高可靠性的嵌入式应用中,DDR3L SDRAM凭借其成熟的接口和较低的1.35V电压,依然是系统设计中备受青睐的存储组件。南亚科技(Nanya Technology)推出的NT5CC256M16ER-EKT作为一款4Gb DDR3L SDRAM颗粒,在96-ball TFBGA封装内集成了256M×16的组织结构,支持DDR3L-1866数据速率和1.35V低电压,为需要平衡性能与功耗的嵌入式场景提供了成熟的解决方案。

NT5CC256M16ER-EKT是南亚科技(Nanya Technology)推出的一款4Gb DDR3L SDRAM内存颗粒,属于DDR3L 4Gb SDRAM产品线。该器件采用96-ball TFBGA封装,集成了256M×16的组织结构、1866Mbps数据速率(DDR3L-1866),支持1.35V/1.5V双电压工作,并兼容0°C至95°C的商业级温度范围。

一、产品定位与概述

NT5CC256M16ER-EKT隶属于南亚科技DDR3(L) 4Gb SDRAM产品线,属于该系列中的“E-die”(第五代)版本。南亚的命名规范中,“5C”前缀标识DDR3 SDRAM产品家族,“CC”后缀进一步表示其支持DDR3L低电压规范。

产品属性规格说明
制造商Nanya(南亚科技)全球利基型DRAM市场主要供应商
产品类别DDR3L SDRAM低电压第三代双倍数据速率SDRAM
存储容量4Gb(512MB)4Gbit密度
组织结构256M × 16位256M个地址 × 16位数据宽度
数据速率1866Mbps(DDR3L-1866)对应933MHz时钟频率
工作电压1.35V(兼容1.5V)DDR3L标准电压,向下兼容DDR3
封装类型TFBGA-9696-ball细间距球栅阵列,13×7.5mm
温度范围0°C ~ 95°C商业级温度范围
产品状态Active(在售)各分销商渠道均有现货供应

该器件采用96-ball TFBGA封装,是DDR3(L) x16颗粒的标准封装形式。“-EKT”后缀标识其支持DDR3L-1866速度等级(CL13)。同系列下另有“-EKH”(汽车级)和“-EKA”等变体,主要差异在于温度等级和筛选标准。

二、核心技术特性

2.1 DDR3L-1866数据速率

参数规格说明
最高时钟频率933MHzDDR3L-1866速度等级
数据传输速率1866 Mbps每引脚数据速率
典型时序13-13-13CL-tRCD-tRP
单芯片带宽约3.7GB/s1866Mb/s × 16bit ÷ 8

该器件支持DDR3L-1866速度等级。南亚E-die系列的命名中,“EK”代码即对应DDR3-1866(13-13-13时序)速度规格。在同系列产品中,E-die的最高速度版本为“FL”,对应2133Mbps/14-14-14时序,但“EK”版本在成本和主流性能之间更均衡。

2.2 双电压工作:1.35V / 1.5V

电压参数最小值典型值最大值单位
DDR3L模式1.2831.351.45V
DDR3模式1.4251.51.575V

该器件属于DDR3L(低电压DDR3)类别,可同时支持1.35V和1.5V两种电压模式。南亚的产品分类中,“5CC”前缀对应SSTL_135接口(1.35V/1.35V),而“5CB”前缀则为标准DDR3(1.5V)版本。这一特性使其既可在低功耗系统中以1.35V运行,也可在传统DDR3系统中以1.5V直接替代使用。

2.3 存储组织:256M × 16

NT5CC256M16ER-EKT采用256M × 16的组织结构:

  • 256M(地址深度):每个颗粒包含268,435,456个存储地址

  • ×16(数据宽度):每个地址对应16位并行数据输出

对于4Gb密度,南亚提供两种组织形态:512M×8(78-ball封装)和256M×16(96-ball封装),本器件为后者。x16架构使单颗芯片即可提供16位数据总线宽度,在嵌入式应用中优势显著。

2.4 DDR3核心架构与可靠性特性

特性规格说明
预取架构8n预取DDR3标准预取技术
Bank数量8个支持Bank交错操作
ODT(片上端接)支持可配置Rtt_Nom/Rtt_WR
ZQ校准支持外部240Ω电阻,保证阻抗精度
Write Leveling支持优化写时序
Auto Self Refresh(ASR)支持内置温度传感器控制
RESET引脚支持异步复位功能

该器件支持完整的DDR3标准功能集,其中ZQ校准功能通过外部240Ω ±1%电阻进行阻抗校准,RESET引脚是DDR3相比DDR2新增的功能,可用于系统级故障恢复。ASR功能由内置温度传感器自动控制刷新频率,在商业级温度范围内(0-95°C)可自适应调整。

“CC”与“CB”的区别:南亚产品命名中,5CC对应1.35V DDR3L版本,5CB对应1.5V DDR3标准版本。本器件为5CC系列,主打低功耗特性。

三、封装规格

封装参数规格说明
封装类型TFBGA-96薄型细间距球栅阵列
引脚数量96标准x16引脚数
无铅合规是(RoHS)完全符合

该器件采用96-ball TFBGA封装,是DDR3(L) x16颗粒的标准封装形式。同系列中,x8版本(如NT5CC512M8EQ)则使用78-ball TFBGA封装。

3.1 引脚功能概述

96-ball TFBGA封装的信号引脚分类如下:

引脚类型主要功能说明
数据引脚DQ0-DQ1516位数据总线
数据选通LDQS/LDQS#,UDQS/UDQS#高/低字节两组差分数据选通
地址引脚A0-A15行/列地址复用输入
Bank地址BA0-BA28个Bank选择
时钟CK, CK#差分时钟输入
复位RESET#异步复位,正常工作时需为高电平
ZQZQ外部240Ω校准电阻接口

四、总结

NT5CC256M16ER-EKT作为南亚科技DDR3L 4Gb SDRAM产品线中的E-die型号,在TFBGA-96封装内实现了4Gb存储容量、256M×16组织结构、DDR3L-1866数据速率的资源组合,其核心价值在于1.35V低电压运行DDR3L-1866高速率的平衡,适合对功耗和性能有综合要求的嵌入式应用场景。

DDR3L-1866速率(约3.7GB/s带宽)可为网络通信、工业控制等应用提供充足的内存带宽,而1.35V/1.5V双电压兼容特性使其既可用于低功耗系统,也可直接替代传统DDR3设计。8n预取架构Write LevelingZQ校准等DDR3标准功能保障了信号完整性。

NT5CC256M16ER-EKT | Nanya | 南亚科技 | DDR3L SDRAM | 4Gb | 256M×16 | 1866Mbps | DDR3L-1866 | TFBGA-96 | 1.35V | 512MB | 0°C~95°C | E-die | 8 Banks | 8n预取 | Write Leveling | ZQ校准 | 工业控制 | 通信设备 | 嵌入式系统 | 内存颗粒 | 无铅/RoHS | Active

Email: carrot@aunytorchips.com

http://www.jsqmd.com/news/1182952/

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