Om AI联汇发布倡议并上线社区，端侧原生技术推动AI硬件产业爆发

【导语：7月19日，Om AI联汇在上海世博中心举办分论坛，发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，上线VLX开发者社区，标志端侧原生技术迈入产业链深度协同阶段，推动AI硬件产业发展。】

端侧原生技术破解物理AI落地难题

当前行业主流端侧AI方案采用“云端预训练 + 终端裁剪压缩”模式，在数字化场景应用成熟。但随着AI向物理世界渗透，传统方案短板凸显，如无法满足低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等要求。

本次论坛专家认为，端侧原生架构更适配物理AI场景商业化落地。Om AI联汇CEO赵天成指出，端侧AI须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。学者也佐证，具身智能落地瓶颈在终端实时感知与动态自适应能力，端侧本地化运行安全优势成产业迭代核心竞争力。

自研模型解决传统模式痛点

Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研VLX端侧流式多模态模型系列。该模型针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前已开放线上体验通道，本届WAIC首次线下公开亮相，获产业高度关注。

倡议与社区双轮驱动生态协同

端侧AI产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等问题。Om AI联汇发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，提出共建端侧原生技术标准、共研软硬一体联合方案、共拓物理AI产业场景三个方向，推动产业规范化发展。

同步上线的VLX开发者社区，为倡议落地提供核心技术底座。社区面向全球开放VLX端侧多模态基座能力，配套标准化接口和服务，降低开发门槛，助力技术落地实景场景。

端侧原生技术落地价值获双向验证

论坛两场深度产业对话，从消费端与产业端验证端侧原生技术落地价值。行业资本认为，智能终端产业核心稀缺资源是适配硬件迭代、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力，是终端硬件普及关键。

产业圆桌环节嘉宾印证，低空经济、海事作业等场景中，端侧AI成产业刚需，智能设备需本地自主运行，提升作业效率与安全性。

编辑观点：Om AI联汇在端侧原生技术领域的探索与创新，有望打破传统模式局限，推动AI硬件产业发展。倡议与社区的推出，将促进产业协同，加速物理AI落地。