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深入解析TI ADS7851评估套件：从硬件设计到软件实操的全流程指南

news 2026/7/24 14:00:27

1. 项目概述：从芯片到系统，一个高性能ADC评估平台的深度拆解

在精密测量、高速数据采集和工业自动化领域，模数转换器（ADC）的性能往往是整个系统精度的天花板。当我们需要同时捕捉两个相关信号，比如电机控制中的三相电流、超声波成像中的多通道回波，或者振动分析中的多轴传感器数据时，对ADC的“同时采样”能力提出了硬性要求。德州仪器（TI）的ADS7851就是这样一颗专为此类场景设计的双通道、14位、同时采样SAR ADC。然而，一颗优秀的芯片只是故事的开始，如何将其性能淋漓尽致地发挥出来，并验证其在目标应用中的表现，才是工程师面临的实际挑战。ADS7851EVM-PDK评估套件，正是为解决这一挑战而生的“一站式”解决方案。

这个套件远不止是一块简单的评估板。它是一个集成了硬件评估模块（EVM）、基于AM3352处理器的串行数据捕获控制器（SDCC）以及一套功能完备的PC端图形用户界面（GUI）软件的完整生态系统。其核心价值在于，它将复杂的ADC性能评估过程，从繁琐的电路搭建、FPGA逻辑编写、底层驱动调试中解放出来，让工程师能够专注于核心任务：理解ADS7851的特性，验证其在特定信号条件下的实际表现，并快速做出设计决策。无论是评估其高达1.5 MSPS的采样率下的动态性能（如信噪比SNR、无杂散动态范围SFDR），还是测试其直流精度和线性度，这套平台都提供了直观、高效的工具。接下来，我将结合自己使用多款TI EVM套件的经验，为你深入解析这个平台的每一个细节，分享从开箱上电到完成关键性能测试的全流程实操要点与避坑指南。

2. 套件核心架构与设计思路解析

拿到ADS7851EVM-PDK，第一印象是其模块化设计。它并非一个不可分割的整体，而是由ADS7851EVM子板和SDCC控制器母板通过高速连接器组合而成。这种设计非常巧妙，既保证了信号完整性，又赋予了平台灵活性。SDCC板本质上是一个基于TI Sitara AM3352（Cortex-A8内核）的嵌入式系统，集成了FPGA和256MB DDR内存。它的角色是作为一个智能的、可编程的数据采集中介，一方面通过高速SPI接口与ADS7851EVM通信，精确控制采样时序并读取数据；另一方面通过USB 2.0高速接口与上位机PC通信，承担数据缓冲、预处理和传输的任务。这意味着，大部分实时性要求高的数据搬运和接口控制逻辑，都由SDCC板上的固件处理了，PC软件得以更专注于数据呈现、分析和用户交互。

2.1 硬件设计精要：为何这样布局？

ADS7851EVM子板的设计堪称教科书级别的ADC评估板范例。其核心设计哲学围绕“信号完整性”和“灵活性”展开。

首先看模拟前端。ADS7851本身支持全差分输入，这是获得高共模抑制比（CMRR）、提升抗干扰能力的关键。板载的两颗THS4521全差分放大器（FDA）正是为此服务。THS4521带宽达200MHz，静态电流仅1mA，它在电路中的核心作用有两个：一是提供足够的驱动能力，以建立ADS7851内部采样保持电容所需的电荷；二是进行电平移位。ADS7851的差分输入对需要在0V至2×Vref（即5V）的范围内摆动，且共模电压最好在中间值（2.5V）。而外部输入的信号其共模电压可能是0V或其他值。THS4521的Vocm（输出共模电压）引脚被设置为2.5V，从而完美地将输入信号适配到ADC要求的最佳工作区间。板上的820pF和1kΩ电阻构成了抗混叠滤波器的雏形，虽然对于最高1.5MSPS的采样率来说，这个滤波器截止频率较高，但它能有效抑制来自采样时钟的高频噪声馈通。

输入接口的多样性是另一大亮点。板子同时提供了SMA连接器和2.54mm排针（JP1-JP4）两种输入方式。SMA接口适用于需要高频性能、使用同轴电缆连接信号源的场景，能提供最好的屏蔽和阻抗匹配。而排针接口则方便连接杜邦线，适用于快速原型验证或连接其他传感器模块。这种双接口设计考虑到了实验室环境下的不同连接需求。

电源与参考源设计同样考究。板载了TPS7A4700低压差线性稳压器（LDO）为模拟部分提供极其干净的5V AVDD电源，其超低的噪声（4.17μVRMS）对保证ADC的动态范围至关重要。ADS7851内部集成了两个独立的2.5V基准源（REFOUT_A和REFOUT_B），分别服务于两个ADC通道。这种独立基准设计可以避免通道间的串扰，对于需要高隔离度的应用尤为重要。基准输出引脚通过跳线（JP7， JP8）引出，方便用户测量或选择使用外部更高精度的基准。

数字接口部分，除了标准的SPI信号线（CS， SCLK， SDI， SDO_A， SDO_B），板上还预留了I2C总线和一个EEPROM（U7）。这个EEPROM并非用于ADC操作，而是存储了评估板的身份信息（如板卡名称、组装日期），当SDCC板通过连接器J6识别到子板时，可以自动读取这些信息并在GUI中显示，实现即插即用的体验。每个SPI信号线上串联的47Ω电阻是信号完整性设计的典型做法，用于阻尼可能由长连接器引线或传输线效应引起的信号过冲和振铃，确保在高达27MHz的SCLK频率下，数字波形依然干净。

实操心得一：电源选择跳线JP10板子默认通过JP10（短接2-3脚）使用内部TPS7A4700产生的5V模拟电源。如果你有更精密、更安静的外部实验室电源，可以通过短接JP10的1-2脚，并从J5端子引入外部5V电源。这里有一个关键细节：外部电源电压必须严格控制在5.0V至5.5V之间，绝对不可超过5.5V，否则极易损坏ADC芯片。我个人的习惯是，在首次评估时使用板载电源，当需要做极限性能测试（如评估电源噪声抑制比PSRR）时，再切换为外部高性能电源。

2.2 软件生态与工作流程

套件的软件部分是其易用性的灵魂。安装包存储在随套件提供的microSD卡中。这个设计很聪明：SDCC板一上电，就从这张卡启动并加载FPGA配置文件和应用程序固件。PC上的GUI软件则通过USB与SDCC板通信，发送配置命令（如采样率设置）并接收采集到的原始数据。

整个数据流是这样的：

  1. PC GUI：用户设置采样参数（采样点数、SCLK频率）并点击“开始采集”。
  2. SDCC控制器：通过USB接收指令，FPGA生成精确的CS和SCLK时序，控制ADS7851进行转换，并将两个通道的转换结果通过SDO线读入内部的FIFO缓冲区。
  3. 数据上传：SDCC板上的AM3352处理器将缓冲区的数据打包，通过USB批量传输发送给PC。
  4. PC端处理：GUI软件接收数据，可以实时显示时域波形，或进行FFT、直方图等后处理分析，并可将原始数据保存为文本文件。

这种架构的优势在于，繁重的实时数据采集任务由靠近ADC的嵌入式系统完成，避免了因PC操作系统调度延迟导致的数据丢失或不连续。GUI则可以做得非常强大和友好，专注于数据分析与可视化。

3. 硬件连接与软件安装实战指南

很多评估套件在第一步“点亮”上就让人头疼，但ADS7851EVM-PDK的引导流程做得相当顺畅。不过，依然有一些顺序和细节需要注意。

3.1 硬件组装与上电检查

第一步：安装microSD卡。这是最重要且最容易遗漏的一步。SDCC板的反面有一个microSD卡槽（P6）。必须先将随套件提供的、已预装固件的microSD卡插入此卡槽，然后再连接USB线。如果顺序反了，SDCC板将无法正常启动，PC也无法识别设备。我曾见过有同事因为忘了插卡，折腾了半天驱动问题。

第二步：连接子板与母板。将ADS7851EVM子板通过其底部的连接器（对应SDCC板上的J6插座）垂直插入SDCC控制器板。插入时注意对齐方向，连接器有防呆设计，一般不会插反。确保插接到位，接触牢固。

第三步：连接USB线与上电。使用套件附带的A-to-micro-B USB线，连接SDCC板到电脑的USB口。此时，观察SDCC板上的LED指示灯：

  • D5（Power Good）：应常亮，表示板载电源正常。
  • D2：上电约10秒后，应开始闪烁。这表明SDCC板已成功启动并建立了与PC的USB通信。如果D2不闪，很可能是microSD卡未插或接触不良，或者USB线有问题。

第四步：检查默认跳线。在首次使用前，建议对照用户指南中的图4和表5，确认所有跳线（JP1-JP4， JP7， JP8， JP10）都处于出厂默认状态（通常是开路或特定短接）。这能确保评估板工作在一个已知的、安全的配置下。

3.2 软件安装与驱动部署

软件安装过程是标准的Windows安装向导，但关键在于驱动安装环节。

  1. 运行安装程序：在电脑上浏览microSD卡（此时它作为一个可移动磁盘出现），找到ADS7851 EVM Vx.x.x\Volume\目录下的setup.exe并运行。按照提示选择安装路径，接受许可协议即可。
  2. 应对驱动安全警告：在安装过程中或首次连接硬件时，Windows（特别是Windows 7/8）可能会弹出“Windows安全”对话框，提示“无法验证此驱动程序软件的发布者”。这是正常的，因为TI的SDCC板驱动可能没有微软的正式签名。务必选择“始终安装此驱动程序软件”或“安装”（Windows 10/11可能显示为“安装”）。如果错过了这个提示，导致驱动安装失败，可以在设备管理器中找到未识别的设备，手动指定驱动安装路径（通常位于C:\Program Files (x86)\Texas Instruments\ADS7851evm\下的相关子目录）。
  3. 验证安装成功：安装完成后，从开始菜单启动Texas Instruments -> ADS7851 EVM -> ADS7851 EVM。软件启动后，如果硬件连接正常，GUI顶部会显示“ADS7851EVM GUI”，并且不会弹出硬件未找到的错误提示。你可以在GUI右上角检查“Capture Mode”是否已自动设置为“SDCC Interface”。如果显示为“Software Debug”，则说明软件在模拟演示模式，未检测到真实硬件。

避坑指南：驱动安装失败处理如果软件打开后始终无法识别硬件，请按以下步骤排查：

  1. 关闭GUI软件。
  2. 拔掉USB线。
  3. 在设备管理器中，找到“通用串行总线控制器”或“其他设备”下任何带有感叹号、可能与“SDCC”或“Texas Instruments”相关的设备，右键卸载设备，并勾选“删除此设备的驱动程序软件”。
  4. 重新插上USB线，等待系统重新发现硬件并尝试自动安装。如果再次弹出安全警告，确保点击“安装”。
  5. 重新启动GUI软件。这套“拔插-卸载-重装”流程能解决90%的驱动识别问题。

4. GUI软件深度使用与数据采集实操

软件启动后，其界面布局清晰。左侧有一个隐藏的导航栏（鼠标悬停在中部左侧的红色箭头处弹出），主要包含以下几个核心页面：ADS7851 EVM Settings（设置）、Data Monitor（数据监控）、Performance Analysis（性能分析，即FFT）、Histogram Analysis（直方图分析）和GUI Settings（软件设置）。

4.1 设备配置与通道连接

首先进入“ADS7851 EVM Settings”页面。这里以图文并茂的方式展示了评估板的实物图，并标注了所有接口和跳线。对于新手来说，这个页面非常友好，可以避免接错线。

  • 模拟输入连接：页面中明确说明了通道A的差分信号可以接入J1(-)和J2(+) SMA，或者JP1.2(-)和JP2.2(+)排针；通道B同理。如果你使用单端信号，只需将负输入端（J1或JP1.2）接地即可。软件设置里没有与此相关的切换，这是纯硬件连接。
  • 参考电压输出：图中也标出了JP7和JP8分别是通道A和B的内部2.5V基准输出点。你可以用万用表或高精度电压表测量这里，以验证基准电压的实际值。

4.2 数据采集核心步骤

数据采集主要在“Data Monitor”页面完成。这里的几个关键设置决定了采集行为：

  1. # of Samples（采样点数）：下拉菜单选择一次捕获的连续样本数，从1024到1，048，576（2^20）可选，均为2的幂次方。这是为了后续做FFT分析方便。对于初步观察波形，16K或32K点足够；对于需要高频率分辨率的FFT分析，则需要选择更多的点数，例如262144点。
  2. SCLK Frequency（串行时钟频率）：这是最重要的参数之一，它直接决定了ADC的采样率（数据速率）。ADS7851的转换时间由SCLK周期数决定。根据数据手册，在特定配置下，采样率约为 SCLK频率 / 18。因此，GUI提供的27 MHz、24 MHz、20 MHz和16.2 MHz SCLK，分别对应约1.5 MSPS、1.333 MSPS、1.111 MSPS和900 kSPS的采样率。你需要根据输入信号的最高频率（需满足奈奎斯特采样定理）和系统需求来选择合适的采样率。
  3. Configure Device（配置设备）：更改了采样点数或SCLK频率后，必须点击此按钮，设置才会下发给ADS7851EVM硬件。点击后，“Device Status”区域会更新显示当前的时钟频率和数据速率。
  4. Start Capture（开始捕获）：点击后，软件会控制硬件采集指定数量的样本，并在图表区显示两个通道的时域波形。你可以使用缩放、平移工具仔细观察信号细节。

数据保存：点击“Save Data”按钮，可以将当前显示的原始数据（十进制格式）保存为制表符分隔的文本文件（.txt）。文件头包含了设备名、日期时间、采样频率和样本数等信息。这个文件可以直接导入Excel、MATLAB或Python（如用Pandas）进行更深入的自定义分析。

实操心得二：采样率与信号频率的“默契”进行FFT分析时，为了获得纯净的频谱，避免频谱泄漏，理想情况是采用“相干采样”。即让输入信号频率（f_in）与采样频率（f_s）满足：f_in = (M/N) * f_s，其中M和N为互质的整数，N为采样点数。例如，设置采样点数为8192，采样率为1.111 MHz，如果我们希望信号频率落在第100个bin上，那么理想的输入信号频率应为(100/8192)*1.111e6 ≈ 13.56 kHz。在实际测试中，使用高精度信号源尽可能逼近这个频率，可以大幅提升SNR、THD等动态参数的测量准确性。GUI中的“Fi Calculated”字段就是帮你计算实际输入信号频率的。

4.3 FFT性能分析实战

“Performance Analysis”页面是评估ADC动态性能的核心。采集一段时域数据后，切换到该页面，软件会自动计算并显示双通道的频谱图，并给出关键参数。

关键设置解析：

  • Window（窗函数）：当无法实现严格的相干采样时，必须加窗来抑制频谱泄漏。不同的窗函数在频率分辨率和频谱泄漏抑制之间有不同权衡。
    • None：仅用于理想的相干采样情况。
    • Hanning（汉宁窗）和Hamming（汉明窗）：最常用的窗，能有效抑制泄漏，适用于大多数情况。汉宁窗的旁瓣衰减更快。
    • Blackman-Harris系列：提供更低的旁瓣，进一步减少泄漏，但主瓣更宽，会降低频率分辨率。
    • Flat Top（平顶窗）：在幅度精度要求极高时使用，它对频率偏差不敏感，能更准确地测量信号幅度，但噪声基底看起来会更高。
    • 选择建议：对于一般的SNR/SFDR测试，如果信号频率控制得较好，可以尝试None或Hanning。如果存在明显的频谱泄漏（频谱图上信号主峰周围有“裙边”），则应换用Blackman-Harris等窗函数。
  • Harmonics（谐波次数）：设置计算THD时需要考虑的谐波数量，通常取5-9次。
  • Leakage Bins（泄漏频点）：这是一个高级功能。当信号频率没有精确落在FFT的频点上时，其能量会扩散到相邻的频点（bin）。Fundamental Leakage Bins允许你将信号主峰附近几个bin的能量都计入信号功率，从而更准确地计算SNR。Harmonic Leakage Bins对谐波做类似处理。DC Leakage Bins用于排除直流附近几个bin的能量，避免直流偏移影响噪声计算。

结果解读：页面右侧会列出计算出的动态参数：

  • SNR（信噪比）：信号功率与噪声功率（除谐波和直流外的所有噪声）之比。对于14位ADC，理想值约为86 dB（6.02N + 1.76 dB）。实测值越接近此值，说明ADC的噪声控制得越好。
  • THD（总谐波失真）：谐波分量（通常是2~6次）的总功率与信号功率之比。值越小越好，负的分贝数绝对值越大越好。
  • SINAD（信纳比）：信号功率与（噪声+失真）总功率之比。这是一个综合性的动态指标。
  • SFDR（无杂散动态范围）：信号功率与最大杂散（可能是谐波，也可能是其他频率的干扰）功率之比。它反映了ADC区分小信号和强干扰信号的能力。

4.4 直方图分析与静态性能评估

“Histogram Analysis”页面用于评估ADC的静态性能，如微分非线性（DNL）和积分非线性（INL），虽然GUI没有直接给出这两个参数，但通过直方图可以间接观察。

测试方法：给ADC输入一个非常纯净、稳定的直流电压（通常由高精度电压源提供），然后采集大量样本（例如10万个）。理论上，所有样本都应该对应同一个输出码。但由于ADC的量化噪声、内部热噪声等，输出码会在一个很小的范围内波动。

结果解读：

  • 直方图形状：理想情况下应呈现一个尖锐的高斯分布。如果出现“缺口”（某些码从未出现）或“双峰”，则可能暗示ADC存在失码或其他非线性问题。
  • DC Analysis表格：
    • StDev（标准差）：即RMS噪声，单位是LSB。它反映了ADC输出码的分散程度。
    • Codes(pp)（峰峰值码数）：输出码出现的范围。例如，Codes(pp) = 5表示输出码在某个中心值上下波动了±2个码。
    • Mean（平均值）：所有样本码值的平均，代表了输入直流电压对应的数字码。
    • ENOB(StDev)（基于标准差的有效位数）：根据公式ENOB = (SNR - 1.76) / 6.02计算，但这里的SNR是用RMS噪声折算的。它告诉你，在直流测试下，ADC由于噪声而表现出的有效精度。
    • Noise Free Bits（无噪声位数）：根据峰峰值噪声计算的有效位数，公式类似。这个值通常比ENOB(StDev)小，因为它考虑了最坏情况的噪声。

注意事项：直方图测试的条件进行有意义的直方图测试，前提是输入信号必须足够“干净”和“稳定”。信号源的噪声和漂移必须远小于ADC自身的噪声。建议使用高性能的线性电源或电池作为直流源，并通过低通滤波器后再接入评估板。同时，确保测试环境温度稳定，避免热电动势引入误差。

5. 高级应用与故障排查实录

掌握了基本操作后，我们可以探索一些更深入的应用场景，并了解如何应对常见问题。

5.1 双通道同时采样能力的验证与应用

ADS7851的核心优势是“同时采样”。这意味着两个通道的采样保持动作是在同一个瞬间完成的，对于测量相位关系敏感的信号（如功率分析中的电压电流）至关重要。如何验证这个“同时性”呢？

一个简单的实验是：给两个通道输入完全相同的正弦波信号（使用信号源的两个同步输出，或通过一个放大器驱动两个通道）。在Data Monitor页面观察两个通道的波形，它们应该完全重合。更严格的测试是，输入两个频率相同但有一定相位差的正弦波，采集数据后导出，在MATLAB或Python中计算两个通道数据序列的互相关函数。在零延迟点，互相关值应达到最大，这可以定量验证采样时刻的一致性。

在实际系统设计中，这种同时采样特性可以用于：

  • 电机控制：同时采样三相电流，精确计算磁场矢量。
  • 多轴振动分析：同步采集X， Y， Z三个方向的加速度信号，分析振动模式。
  • 数字示波器：构建双通道同步采集系统。

5.2 利用外部信号源进行极限性能测试

评估板自带的THS4521驱动放大器性能优异，但对于一些极限测试，你可能需要绕过它。ADS7851的模拟输入阻抗是动态的（取决于采样阶段），直接驱动需要谨慎。但评估板通过跳线JP7和JP8将ADC的基准电压引出了，你可以利用这个2.5V基准，结合高精度、低噪声的运算放大器（如TI的OPA376，评估板上也有用到）搭建一个更定制化的前端电路，用于测试ADC本身的极限性能。不过，这需要你对ADC的驱动电路设计有较深的理解，并注意阻抗匹配和电荷注入等问题。

5.3 常见问题与故障排查速查表

以下是我在实际使用中遇到过的一些典型问题及解决方法：

问题现象可能原因排查步骤与解决方案
GUI无法启动或提示“硬件未找到”1. microSD卡未插入或接触不良。
2. USB驱动未正确安装。
3. USB线或端口故障。		1. 确认microSD卡已插入SDCC板背面卡槽，并重新插拔一次。
2. 检查设备管理器，是否有带感叹号的未知设备。尝试重新安装驱动（见3.2节避坑指南）。
3. 更换USB线或电脑USB端口。确保使用USB 2.0或以上高速端口。
软件启动后，Capture Mode显示为“Software Debug”软件未检测到硬件，运行在演示模式。1. 检查硬件连接和电源指示灯（D5， D2）。
2. 在“GUI Settings”页面，手动将“Capture Mode”从“Software Debug”切换到“SDCC Interface”。
3. 重启软件和硬件。
采集到的波形噪声很大或失真1. 信号源本身噪声大或设置不当。
2. 输入连接线屏蔽不良，引入干扰。
3. 评估板供电环境嘈杂。
4. 输入信号幅度超出ADC或驱动放大器范围。		1. 使用性能更好的信号源，并检查输出阻抗、幅度等设置。
2. 使用屏蔽良好的同轴电缆连接SMA接口，并确保外壳接地良好。
3. 尝试使用外部干净的5V线性电源通过J5供电（切换JP10）。
4. 确认输入信号差分幅度在±4.3V以内（对应ADC输入范围±5V）。
FFT频谱图中底噪过高，SNR指标差1. 非相干采样导致频谱泄漏。
2. 输入信号中含有高频噪声或谐波。
3. 选择了不合适的窗函数。
4. 测试环境存在强电磁干扰。		1. 尽量调整信号频率，使其满足相干采样条件，或使用更强的窗函数（如Blackman-Harris）。
2. 在信号源和评估板输入之间加入抗混叠滤波器（低通）。
3. 尝试不同的窗函数，观察频谱变化。
4. 将评估板置于屏蔽盒中，或远离开关电源、显示器等干扰源。
保存数据文件后，用其他软件分析发现数据不对数据格式理解错误。GUI保存的是十进制的原始ADC码值，范围是0到16383（2^14 - 1）。需要根据公式转换为电压：Voltage = (Code / 16383) * Full_Scale_Range - (Vref)。对于±5V的差分输入范围，Full_Scale_Range = 5V * 2 = 10V，但这是峰峰值。更常用的公式是：Voltage_diff = (Code - 8191.5) / 8191.5 * Vref，其中Vref=2.5V，这样得到的是以0V为中心的差分电压。
采样率达不到标称的1.5MSPS1. PC性能不足或USB带宽被占用。
2. 采集点数设置过多，导致USB传输成为瓶颈。		1. 关闭不必要的后台程序。尝试在另一台电脑上测试。
2. 对于需要高速连续流的应用，EVM-PDK的架构可能不适合。它更适合块采集（Block Acquisition）。如需更高连续吞吐率，需基于ADS7851自行设计FPGA或MCU系统。

5.4 从评估到设计：如何借鉴EVM的设计？

ADS7851EVM不仅仅是一个测试工具，它本身就是一个优秀的参考设计。当你计划在自己的产品中使用ADS7851或类似ADC时，这份原理图和PCB布局是极好的学习资料：

  • 电源去耦：注意观察AVDD和DVDD引脚附近大量使用的10μF、1μF和0.1μF电容的布局，它们分别用于抑制低频、中频和高频噪声，并且尽可能靠近芯片引脚。
  • 接地策略：板子采用了明确的模拟地（AGND）和数字地（DGND）分割，并通过一点连接（通常在ADC下方或附近）。这种混合信号PCB布局对于保证ADC性能至关重要。
  • 时钟与数字信号布线：SCLK、CS等高速数字信号线路上串联了47Ω电阻，并且走线尽可能短且直，避免穿过模拟区域，以减少数字开关噪声对模拟电路的干扰。
  • 基准旁路：REFOUT引脚上的10μF电容对基准源的稳定性和噪声性能至关重要。

我个人在参考这类评估板设计时，会特别注意其元器件的选型，特别是那些靠近ADC的电容和电阻的型号、封装和精度。TI的BOM（物料清单）中通常推荐了经过验证的型号，直接采用或选择同等规格的器件，可以最大程度地复现评估板的性能。

最后，关于这个套件的局限性也需要心中有数：它主要面向性能评估和原型验证，而非嵌入式系统集成。SDCC控制器体积较大，功耗也较高。当你的设计进入产品化阶段时，需要根据实际系统需求（如主控制器类型、接口、功耗预算等），重新设计ADC及其周边电路的载板。但无论如何，ADS7851EVM-PDK提供了一个无可比拟的起点，让你能够在一个经过充分验证的平台上，彻底摸清这颗ADC的“脾气”，为后续的成功设计打下坚实的基础。

http://www.jsqmd.com/news/1254660/

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