AMD推出Helios AI机架系统，正面挑战英伟达

芯片制造商AMD正凭借其最新硬件产品向竞争对手英伟达发起挑战——这是一款专为全球顶级AI实验室计算需求而设计的机架级系统。

在旧金山举行的AMD"Advancing AI"大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士重点介绍了这款名为Helios的新型AI机架系统及其不断扩大的客户阵容，其中包括微软。据悉，该系统将于今年晚些时候正式出货。苏姿丰还在会上展示了AMD最新推出的芯片产品，旨在满足AI行业日益旺盛的算力需求。

机架系统将多个处理器集成为一个高性能单元，专为数据中心设计，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型任务。

苏姿丰将Helios称为科技行业"性能最强的AI机架"，并表示该系统"专为在大规模场景下训练和运行全球最复杂的前沿模型而打造"。AMD表示，该系统将由头部AI公司以吉瓦级规模部署。

英伟达凭借Vera Rubin和Grace Blackwell机架级系统长期主导这一市场，AMD此举显然意在分一杯羹。据The Register报道，Helios在多项性能指标上已超越Vera Rubin，具备真正的竞争实力。

Helios于2025年首次亮相，并于2026年1月在CES展会上登台展示，目前已吸引多家知名客户，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软，这些公司均计划部署该系统。微软首席执行官萨提亚·纳德拉本周一表示，微软将借助Helios扩展其Azure基础设施。与此同时，Anthropic与AMD于本周三宣布建立战略合作伙伴关系，计划通过这一新型机架系统部署高达2吉瓦的GPU算力。

AMD还在大会上发布了Venice-X CPU，该处理器专为数据中心设计，能够应对高强度计算任务，预计于2027年正式推出。

在演讲中，苏姿丰对芯片行业的发展趋势作出判断，认为到2030年，驱动AI运行的芯片将在整体计算市场中占据举足轻重的地位。她表示，这主要源于智能体AI的兴起所带来的"计算需求跃升式增长"。

"当你让智能体执行某项任务时，它实际上需要完成数十个步骤——推理、调用工具、访问数据，并反复执行，直到问题解决。这一切都需要大量GPU来支撑。"苏姿丰说道。

"我们预计，到2030年，AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元。这意味着到本十年末，AI加速器市场的体量将接近当今整个半导体市场的总规模。"她说。

她还补充道："我们预计GPU将占据这一市场的绝大部分份额，因为相关算法仍处于早期阶段，计算负载仍在持续演变，这一趋势有利于整个芯片生态系统中可编程性的发展。"

Q&A

Q1：AMD的Helios AI机架系统性能如何，和英伟达比怎么样？

A：AMD将Helios定位为科技行业"性能最强的AI机架"，专为大规模训练和运行前沿AI模型而设计。据The Register报道，Helios在多项性能指标上已超越英伟达的Vera Rubin机架系统，具备真实的竞争力。目前OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软均已计划部署该系统。

Q2：AMD Helios机架系统目前有哪些客户，何时发货？

A：Helios已确认的客户包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软。微软CEO萨提亚·纳德拉表示将用Helios扩展Azure基础设施，Anthropic则与AMD达成战略合作，计划部署高达2吉瓦的GPU算力。AMD预计Helios将于2025年晚些时候正式出货。

Q3：苏姿丰对AI芯片市场规模有哪些预测？

A：苏姿丰预测，到2030年AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元，接近当前整个半导体市场的总规模。她认为，GPU将占据该市场的绝大部分份额，主要驱动力来自智能体AI的兴起，因为智能体执行任务需要大量推理和多步骤计算，对GPU需求极为旺盛。