涂胶显影机（Track）技术岗普通专家工程师完整JD（12维度）+对外简化版JD

一、内部完整版JD（12维度专业拆解·普通专家职级）

模块级技术负责人职级定位说明：介于高级工程师与首席专家/技术总监之间，为公司，脱离单点执行与带队攻坚，主打技术立项、方案定标、技术壁垒搭建、产品线技术兜底，是企业核心技术资产持有者

1. 对标职级

设备原厂对标P7/P8（专家工程师/Principal）；晶圆厂对标E7/E8；属于公司正式专家职级。

任职门槛：7–10年Track整机工艺/设备相关经验，高级工程师任职满3年以上；具备产品线技术决策权、立项评审权、技术标准终审权。区别于高级工程师的“项目执行统筹”，专家级核心价值为技术定义、技术兜底、技术沉淀、技术降本，可独立负责整条Track产品线工艺技术体系与先进制程预研。

2. 目标企业

头部国产设备原厂（核心对口）：芯源微、盛美半导体、至纯科技等Track量产上市企业，负责产品线工艺架构、下一代机型预研、大客户平台技术兜底。

一线晶圆/存储大厂：中芯国际、华虹、长鑫存储，负责KrF/ArF Track量产技术壁垒、制程瓶颈突破、全厂工艺平台统一。

外资顶尖设备企业：TEL、Screen Principal Engineer，负责亚太区先进制程Track技术方案定标与重大技术攻关。

高端光刻配套龙头：头部光刻胶、显影设备、精密制程设备研发企业，负责工艺适配与技术迭代体系搭建。

3. 学历要求

标配统招本科及以上，微电子、半导体物理、光学、材料、精密机械、自动化等理工科专业。

优先硕士学历；本科必须具备8年以上头部大厂Track整机研发/量产攻坚经验+多项专利/技术成果。无高含金量项目沉淀、非相关专业无法定级专家岗。先进制程预研岗、平台技术岗硕士为硬性主流配置。

4. 年龄范围

32–42周岁，适配7–10年资深行业专家人才。

32–35岁：青年专家，技术迭代快、适配先进制程预研，企业重点储备技术核心；

36–42岁：成熟模块专家，具备完整产品线技术搭建、技术风控、团队技术赋能能力，可长期坐镇平台技术兜底；

42岁以上无平台级技术成果、无体系搭建经验，难以晋升首席专家或技术管理高层。

5. 必做项目（专家级标志性项目，区别高级工程师项目攻坚）

（1）下一代Track机型工艺平台立项与架构定义项目：主导新产品技术立项，输出整机工艺技术规格书、核心参数指标、制程能力边界，定义涂胶/烘烤/显影子系统技术架构，指导研发团队完成硬件与软件适配，是产品落地的技术源头。

（2）先进制程技术瓶颈突破预研项目：牵头KrF/ArF、超高精度、超薄胶/超厚胶特殊制程瓶颈攻关，突破CDU极限、膜厚均匀性极限、微纳缺陷管控难题，拓展设备制程能力边界，构建产品核心技术壁垒。

（3）产品线技术标准与质量体系搭建项目：统筹全系列机型工艺标准化、FMEA全域升级、量产工艺窗口数据库搭建，统一FAT/SAT验收标准、异常管控标准，实现产品技术体系可复制、可量产、可迭代。

（4）行业级国产化替代与供应链安全项目：牵头高端光刻胶、特种显影液、核心精密部件、温控/流体核心模组的国产替代全域验证，建立行业级评估标准，实现百万级年度降本与供应链自主可控。

（5）重大客户平台级技术问题闭环项目：负责行业头部晶圆厂平台级、系统性、长期无法解决的Track制程疑难问题兜底，定位底层架构性根因，输出系统性整改方案，保障战略合作客户量产稳定。

（6）技术专利、软著、技术创新沉淀项目：主导技术创新、工艺改良、设备架构优化，落地发明专利、实用新型专利、技术论文，形成企业核心技术知识产权资产。

6. 岗位避坑点（专家级高阶避坑）

（1）伪专家“高级救火岗”：挂专家职级，工作内容与高级工程师无区别，仅负责疑难故障排查、现场救火，无立项权、无架构定义权、无体系搭建权，无技术沉淀，属于虚高职级，无长期发展空间。

（2）单一客户驻场绑定岗：长期固定单一客户现场，脱离总部产品迭代、技术预研、体系升级，技术视野封闭，无法积累平台级成果，跳槽溢价极低。

（3）低端制程固化专家岗：仅深耕分立器件、面板、低端封装制程，无12寸先进逻辑/存储、KrF及以上制程经验，技术壁垒不足，专家含金量低，无法对接一线大厂高阶岗位。

（4）无知识产权沉淀岗位：只做项目落地，不做技术标准化、不做专利、不做技术复盘沉淀，无法形成个人与企业技术资产，专家职级名不副实。

（5）外包/挂靠专家岗：第三方外派专家，无产品技术决策权、无内部评审权限、无技术署名权，履历无法沉淀平台级成果，职业成长性彻底受限。

7. 汇报对象

直接汇报：技术总监、产品线研发负责人、总工程师；

间接汇报：公司研发副总、产品总经理、客户技术高层；

岗位权限：拥有模块技术方案终审、项目立项评审、技术标准定标权限；仅公司级战略产品迭代、重大预算投入、跨产品线技术改版需上级终审。

8. 管理半径

技术管理半径（核心）：全权负责整条Track产品线工艺技术方向、技术标准、技术风险管控，统筹部门全体中高级工程师技术工作质量与成果输出。

团队赋能半径：担任部门技术导师，负责高级工程师能力晋级评审、核心人才培养、技术梯队搭建，主导公司级技术培训、技术复盘、技术分享。

项目资源半径：可独立立项、统筹跨部门专项、调配公司研发机台、实验资源、预算资源，主导内外部技术评审会、客户高阶技术对接会。

无行政管理权：不负责人事排班、日常行政、绩效核算，属于技术线中层核心管理角色。

9. 年薪区间（2026行业基准，15–18薪，含项目奖、专项奖、年终分红、股权激励）

头部设备原厂上市企业：普通专家工程师 60–80万/年；具备先进制程预研、产品线架构定义经验核心专家 80–100万/年，可享受年度技术分红、期权激励。

一线晶圆/存储大厂：50–70万/年，薪资稳定、福利完善，平台技术背书强，绩效波动小。

外资顶尖设备企业：65–90万/年，体系成熟、技术视野广，高阶补贴齐全。

行业溢价项：KrF/ArF先进制程、12寸存储/逻辑平台、整机架构立项、百万级降本成果、专利技术沉淀，薪资上浮15%–25%。

10. 晋升关键点（普通专家→首席专家/技术总监核心考核项）

（1）平台级标志性成果：主导至少1条完整Track产品线工艺体系搭建或下一代机型工艺立项落地，拥有可量化的产品竞争力提升、良率封顶、成本大幅下降的平台级成果。

（2）技术壁垒构建能力：突破行业共性制程瓶颈，形成独家工艺方案、核心技术专利、标准化技术体系，构建企业差异化竞争优势。

（3）技术风控与兜底能力：可解决行业级、平台级系统性技术难题，规避产品量产技术风险、客户重大质量风险，保障产品线长期稳定迭代。

（4）技术团队梯队建设成果：成功培养多名高级工程师、核心技术骨干，搭建完善的技术人才梯队，形成可持续输出的技术团队能力。

（5）行业技术影响力：拥有专利、技术论文、行业技术分享成果，参与行业技术标准研讨，具备对外技术输出能力。

（6）战略落地能力：技术规划贴合公司产品战略，完成新技术预研、新工艺导入、国产化战略落地，支撑公司产品线市场竞争力提升。

11. 工作职责

1. 负责涂胶显影（Track）整条产品线工艺技术规划、架构定义、技术方案终审，主导新产品立项、预研、技术规格定义，统筹产品全生命周期技术迭代。

2. 牵头先进光刻制程（KrF/ArF）、高端先进封装特殊工艺技术瓶颈攻关，突破膜厚、CD、缺陷、均匀性等核心指标极限，拓展设备制程能力边界，构建产品核心技术壁垒。

3. 搭建、迭代、落地公司Track整机工艺标准化体系、FMEA风险管控体系、量产工艺数据库、验收标准体系，实现产品技术标准化、可量产、可复制。

4. 统筹高端光刻耗材、核心精密零部件国产化替代与技术验证，建立行业级评估标准，落地降本增效、供应链自主可控战略目标。

5. 负责平台级、系统性、顽固性量产技术问题兜底攻坚，定位设备架构、工艺体系、系统耦合底层根因，输出长效系统性整改方案，保障头部客户战略合作与量产稳定。

6. 主导技术创新、专利申报、技术成果沉淀，输出行业级技术方案、技术论文，构建企业核心知识产权资产。

7. 负责部门技术团队赋能、人才梯队搭建、高阶技术评审、核心项目技术把关，指导中高级工程师完成专项攻坚与技术沉淀。

8. 跟踪全球Track设备、光刻工艺前沿技术，开展新技术、新架构、新工艺预研，输出技术研判报告，支撑公司长期产品战略布局。

12. 晋升通道

纵向技术顶级通道：普通专家工程师 → 资深专家工程师 → 首席技术专家 → 公司技术总工/首席科学家

纵向高阶管理通道：普通专家工程师 → 产品线技术负责人 → 研发/工艺部门总监 → 技术副总

横向高端分流通道

1. 产品方向：转型Track产品线产品经理、高端技术方案专家、战略预研负责人；

2. 客户市场方向：转型大客户首席技术顾问、售前技术总工、行业技术解决方案负责人；

3. 晶圆厂方向：转型光刻平台技术负责人、先进制程PIE总监、设备工艺技术总监；

4. 行业生态方向：转型光刻材料/核心设备高端技术专家、供应链技术评审负责人。

二、对外简化版招聘JD（高端岗位通用发布版）

岗位名称

涂胶显影机（Track）工艺/设备专家工程师

岗位职责

1. 负责半导体Track涂胶显影产品线工艺技术规划、整机架构定义与新产品预研立项，制定产品核心技术规格与制程能力标准，统筹产品技术迭代升级。

2. 主导KrF/ArF先进制程、高端先进封装工艺瓶颈突破，攻关膜厚均匀性、CD管控、微纳缺陷抑制等核心难题，拓展设备工艺窗口与技术壁垒。

3. 搭建并迭代Track整机工艺标准化、风险管控、量产验收技术体系，统筹高端光刻耗材、核心零部件国产化验证与量产导入，落地降本与供应链优化目标。

4. 负责头部晶圆厂平台级系统性技术问题兜底攻坚，定位底层根因并输出长效整改方案，保障高端客户量产稳定与战略合作落地。

5. 主导技术创新与知识产权沉淀，申报技术专利、搭建技术知识库，负责团队高阶技术评审、人才梯队培养与技术赋能。

6. 跟踪行业前沿光刻技术，开展新工艺、新机型、新架构预研，输出技术研判报告，支撑公司产品战略布局与技术壁垒升级。

任职要求

1. 统招本科及以上学历，微电子、半导体、光学、材料、精密机械、自动化等相关专业，硕士优先，7年以上半导体Track涂胶显影整机工艺/设备经验，3年以上高级工程师任职经历。

2. 精通8/12寸Track全流程工艺与整机架构，具备完整产品线技术搭建、新产品预研立项、先进制程瓶颈攻坚实战经验，熟悉芯源微、盛美、TEL、Screen等主流平台。

3. 具备平台级技术问题攻坚、体系化标准搭建、国产化项目统筹能力，拥有可量化的产品迭代、良率提升、降本增效成果与专利技术沉淀。

4. 具备优秀的技术决策、跨部门统筹、高端客户对接能力，可独立主导高阶技术评审、专项攻坚与技术体系搭建。

5. 逻辑缜密、抗压性强，具备长期技术规划思维与团队赋能能力，适配高端技术预研与平台攻坚工作节奏。

6. 加分项：拥有KrF/ArF先进制程、12寸存储/逻辑平台经验、产品线立项落地成果、核心技术专利、团队技术管理经验。

薪资福利与发展

1. 年薪60–100万，15–18薪，基础薪资+高额专项绩效+项目分红+年终激励，核心专家可享受期权、股权激励。

2. 双高阶晋升通道：首席技术专家路线、技术总监管理路线，职业天花板高，可横向转型产品、战略预研、高端方案、平台技术管理等核心岗位。

3. 深耕半导体光刻核心赛道，主导公司级产品战略与技术迭代，积累行业稀缺平台级技术成果，行业竞争力与长期溢价能力极强。