正面硬刚英伟达！AMD机架级AI系统Helios全面投产，三季度末出货

当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026大会上正式发布Helios机架级AI解决方案。AMD表示，该产品已进入全面量产阶段，预计于2026年第三季度末开始出货，2027年进一步放量。

据AMD官方披露，Helios单机架集成72颗AMD Instinct MI455X GPU、18颗第六代EPYC“Venice”CPU及AMD Pensando网络芯片，整机FP4峰值算力达2.9 ExaFLOPS，搭载31 TB HBM4统一显存。AMD称，与英伟达Vera Rubin NVL72方案相比，Helios的AI算力高出15%，HBM容量高出50%，每美元可多产生最多30%的Token。

客户方面，OpenAI、Anthropic、Meta、微软、甲骨文等均已承诺部署。其中，Anthropic与AMD于7月22日宣布达成战略合作，计划通过Helios部署最高2吉瓦的GPU算力；微软CEO萨提亚·纳德拉此前表示将利用Helios拓展Azure云基础设施。

AMD CEO苏姿丰在大会上表示，预计到2030年AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元。