混合晶圆键合加工能力

摘要

睿克光学依托成熟微纳测量测试资源，与高校、科研院所深度合作，承接半导体微纳加工项目，配备全套高端微纳加工设备，覆盖多类工艺，适配小片至12英寸晶圆，兼容多种基材，提供专业微纳图形整体解决方案。

一、设备情况

配备全套高端微纳加工设备，覆盖光刻（EVG、Canon等型号）、刻蚀、镀膜等全流程，适配小片至12英寸晶圆，兼容多种基材，为混合晶圆键合加工提供坚实设备支撑。

二、混合晶圆键合加工能力

具备专业混合晶圆键合加工能力，可开展临时键合与解键合、共晶键合、阳极键合等核心工艺，适配4-12英寸晶圆及小片，兼容多种基材。依托精密设备与成熟工艺，实现高精度键合，保障键合强度与稳定性，配套晶圆清洗、减薄抛光等一站式后处理服务。产品适配半导体先进封装、MEMS器件等核心场景，可定制不同规格、精度的加工方案，兼顾科研与中试量产需求。

三、案例展示

案例1：键合结果展示

案例2：键合结果展示

案例3：键合结果展示

案例4：键合结果展示

案例5：键合结果展示

睿克光学 专业微纳图形代工服务