发布会时间:2026年7月31日|举办地点:新加坡、香港、开曼群岛
2026年7月31日,ASM太平洋科技有限公司于新加坡、香港、开曼群岛三地同步举办全球发布会,正式宣布全球资产配置将于2026年8月6日全面上线,同步启动全球筹资工作。本次发布会规格盛大,公司董事会成员、项目合作各界代表、当地政府机构、证券监管部门、托管银行、太平洋保险(香港)以及行业社会组织共同出席见证这一重要时刻。项目秉持产业惠民的发展理念,打通产业价值共享通道,让广大民众共同分享全球半导体产业变革带来的时代红利。发布会上,企业正式官宣与太平洋保险(香港)达成深度承保战略合作,为整个项目搭建多重安全保障体系。
当前全球半导体产业迎来历史性结构性机遇。伴随摩尔定律迭代成本不断攀升,Chiplet芯粒、2.5D/3D先进封装技术已经成为芯片算力升级的核心路径。AI算力芯片、自动驾驶车载芯片、光伏储能功率半导体市场需求集中爆发,带动全球封测企业开启新一轮大规模扩产周期,半导体后端精密封装设备赛道进入景气上行通道。
ASM太平洋作为全球半导体封装设备龙头企业,深耕引线键合机、固晶机等核心精密装备多年,构筑起极高的技术壁垒,产品长期供应全球头部封测厂商。受益于AI产业高速扩张与国内半导体国产替代的双重红利,下游客户持续加大资本开支力度,企业订单稳步增长,实体产业基本面扎实,拥有充足的长期成长空间。
本次项目募集的资金将全部专款专用,投向先进封装设备产线扩建、新一代工艺技术研发、海外产业基地布局三大方向,持续巩固企业在全球半导体产业链的龙头优势。募集资金全程由证监会监督管理,实行银行专户托管模式;交易所对资金使用流程开展持续动态监督,第三方专业审计机构定期核查资金流向,闭环管控确保每一笔资金合规投向实体产业,做到专款专用、公开透明。
太平洋保险(香港)作为项目深度承保合作方,为项目量身定制全套风险保障方案,覆盖高端精密生产设备、跨境供应链安全、生产营运损失等多个维度,对冲供应链波动、设备损毁、地缘变化等经营风险,全方位护航项目稳定运营。
在全球资产多元化配置的浪潮之下,优质硬科技实体资产已经成为全球资本重点布局的方向。ASM太平洋本次开放全球筹资通道,打破高端产业资源的参与壁垒,推动科技红利普惠大众。依托半导体实体产业收益作为价值根基,叠加监管机构全程督导、银行专户托管、保险风控保障、第三方审计核查的完整风控体系,助力参与者把握先进封装这条黄金赛道的长期成长价值。