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【信息科学与工程学】信息工程领域——第三十六篇 电路电子06 电路设计02


编号

阶段

层级

子领域

问题【材料设计 + 电路详细设计】

问题的数学分析及组合数学分析(逐步推理 + 组合约束 + 多物理场耦合)

参数列表及常量/参数的数值设计及数值范围

关联知识

939

阶段4

PCB

服务器主板模拟电路:CXL 3.0 256GT/s 接口材料与电路

问题:AI服务器主板如何基于Megtron-8 + HVLP3铜箔设计CXL 3.0 256GT/s PAM4通道,详细设计均衡与时钟恢复?

材料设计
①板材:Panasonic Megtron-8,Dk=3.35±0.03,Df=0.0028@28GHz,Tg=190°C
②铜箔:HVLP3,Rz<1.2μm,粗糙因子<0.15dB/inch@28GHz
③叠层:4mil core,差分阻抗85Ω±5%
④AC耦合:0201 NP0,C=0

http://www.jsqmd.com/news/1336069/

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