毕业评职称可用！ASDIT 2026 半导体国际会议投稿全梳理

一、会议基础概况

会议全称：第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

会议官网：www.asdit.org，论文模板、完整通知均可在官网下载查阅

举办信息：2026 年 8 月 28-30 日，江苏无锡；

主办单位：江南大学（双一流高校），由集成电路学院、市级半导体重点实验室联合承办，首届 ASDIT 2025 已成功落地，线下参会 200 余人。

二、往届出版检索记录（重点）

首届 ASDIT 2025 论文集由 IEEE 正式出版，分配 ISBN：979-8-3315-9671-2，已完成 IEEE Xplore 入库，同步递交 EI Compendex、Scopus 两大数据库检索，检索链路完整可查，检索稳定性适配研究生毕业、教师职称评审需求。

三、论文出版与审稿规范

1. 审稿机制：每篇稿件 2-3 位领域专家盲审，审稿周期约 1 周，快速反馈录用结果；
2. 出版规则：仅接收全英文原创未发表稿件，录用后 IEEE 出版，同步提交 EI、Scopus 检索；支持全文投稿（出版检索）、摘要投稿（仅现场汇报，不出版）；
3. 查重与撤稿：推荐 iThenticate/Turnitin 查重，抄袭稿件不予出版；完成注册后撤稿扣除 30% 手续费；
4. 版面标准：基础 4 页 3800 元，第 5 页起每页加收 400 元；3 篇及以上团队投稿可享版面优惠。

四、核心征稿方向（重点）

分为两大核心板块，半导体相关交叉研究均可投递：

1. 半导体器件：新型半导体材料、功率器件、III-V 族器件、二维材料器件、量子器件、新型存储芯片、传感器、器件可靠性、硅基光电子等；
2. 集成技术：三维集成电路、SoC 异构集成、先进封装、射频 / 电源管理芯片、集成电路热管理、AI 芯片设计、MEMS/NEMS 集成、硅光子互连等。

五、参会权益与日程

1. 参会规则：一篇录用论文可 1 名作者免费参会，可选 15 分钟口头报告或 A1 海报展示；无投稿人员可单独购票参会，发放参会证明；
2. 会议日程：8.28 签到注册，8.29 全天主旨报告与口头汇报，8.30 学术考察交流。

总结

ASDIT 2026 是双一流高校主办、往届 IEEE 出版且 EI/Scopus 稳定收录的半导体专项国际会议，审稿周期短、征稿覆盖芯片全产业链，适合微电子、集成电路方向科研人员投稿，完整投稿细则可登录官网www.asdit.org查看。