昆泰芯 KTH5761｜2.8~5.5V/-40~85℃三轴高精度数字 3D 线性霍尔 DFN2×2.5 微型封装

一、产品整体概述
KTH5761 是昆泰芯微型三轴数字 3D 线性霍尔传感器，集成 X/Y/Z 三路霍尔感应单元、高精度模拟前端、多阶 ADC、数字滤波、温度传感与 I2C 通信内核，可同步采集三维矢量磁场 + 片内温度数据，输出 16 位数字化磁场数值。芯片支持单次采样、周期循环唤醒、空闲低功耗三种工作模式，内置阈值中断输出，支持温度补偿、数字滤波、增益极性配置，采用极小 DFN2×2.5-8 贴片封装，面向小型线性位移、精密磁场测量、旋钮角度、微型执行机构等低功耗精密设备。
二、电气与功耗核心参数
额定电压与防护
芯片主供电 2.8~5.5V，IO 独立供电最低 1.8V；电源极限 - 0.3~6V，HBM ESD 5kV；工作温度 - 40~85℃，存储 - 50~150℃。
电流功耗分级
空闲模式：1.4μA 最低静态电流；
周期待机：2.4μA；
单轴磁场测量：3.87~4.89mA；
温度采样：2.58mA。
通信规格
标准 I2C 总线，支持 100kHz/400kHz 快速模式，器件固定地址 0x78；集成 INT 中断引脚，磁场变化超阈值自动拉高通知 MCU。
三、三轴磁场检测性能
线性量程
X/Y 轴 ±65mT，Z 轴 ±40mT；X/Y 灵敏度 130LSB/mT，Z 轴 183.5LSB/mT，无磁场基准值固定 32768。
降噪能力
可配置 ADC 过采样 (magnOsr)、数字滤波 (digCtrl)，XY 轴最低噪声 0.02mT、Z 轴最低 0.02mT，弱磁测量精度高。
校准功能
片内 OTP 一次性存储区，支持 XYZ 零点、高低温灵敏度补偿参数烧写，可开启全域温度补偿消除温漂误差。
四、三种工作模式
单次测量模式：主机触发一次 XYZ/T 采样，完成自动退回空闲，适合间歇检测；
周期循环唤醒模式：定时自动采样，磁场差值超过寄存器阈值时 INT 中断置高，适合电池低功耗值守检测；支持固定基准 / 动态更新基准两种唤醒逻辑，可自定义测量间隔；
空闲模式：关闭模拟前端，仅保留 I2C 通信，整机功耗最低，用于参数配置、寄存器读写。
五、封装、引脚与硬件电路
1 DFN2×2.5-8L 微型封装
尺寸 2.0mm×2.5mm，8 引脚布局：SCL/SDA (I2C)、MISO (SPI 复用)、VDD_IO、VSS 地、VDD 主电源、CS 片选、INT 中断；卷带单盘 4000 颗，适配小型 PCB 贴片。
2 标准外围电路
电源端搭配 0.1μF+10μF 滤波电容；I2 通信线上拉 4.7k 电阻至 1.8~5.5V IO 电源，电路极简，无需额外运放。
六、寄存器与通信功能
完整寄存器阵列：包含磁场阈值、采样间隔、过采样率、温度补偿、轴极性、状态标识等配置寄存器；
标准化 I2C 指令：模式切换、芯片软复位、寄存器读写、批量回读 T/X/Y/Z 磁场数据；
数据回读：可自由选通 T/X/Y/Z 任意轴组合，一次性读取状态 + 多通道 16 位原始数据。
七、典型应用场景
精密线性位移检测、微型旋钮 / 摇杆角度测量；
小型设备非接触三维磁场定量采集；
便携锂电仪器、穿戴设备低功耗位置感应；
微型电机转子三维磁场监测、微型编码器。
八、产品核心优势
超小 DFN2×2.5 封装，适配穿戴、微型模组狭小 PCB；
三轴同步测量 + 内置温度传感器，原生支持温漂补偿；
多档降噪、可配置采样速率，兼顾精度与功耗；
周期唤醒中断机制，大幅降低整机平均耗电，适配电池产品；
全数字化 16bit 输出，无需外置 ADC，简化 MCU 信号处理；
片内 OTP 校准存储，批量生产一致性高，减少产线调试工序。
九、产品总结
KTH5761 是微型低功耗三轴数字 3D 线性霍尔，2.8~5.5V 宽压、-40~85℃工作区间，±65mT (XY)/±40mT (Z) 宽线性量程，支持 I2C 数字通信、周期唤醒中断与片内温度补偿，极小 DFN 贴片封装，专为小型精密位移、旋钮、便携锂电设备三维磁场定量检测设计，是微型化高精度磁测国产一体化芯片方案。