SA4556 36V 高耐压 2A 锂电池线性充电芯片｜带 OVP、NTC 温度检测单节锂电充电方案

一、产品整体概述

SA4556 是矽塔科技推出的高输入耐压单节锂电池线性充电芯片，VCC 最高耐压 36V，推荐工作输入 4.5‑28V，最大充电电流 2.0A，适配各类便携式锂电设备。芯片内置功率管，完整实现涓流、恒流、恒压、自动再充电全充电流程；充电电流通过 ILIM 外接电阻灵活配置，公式\(I_{BAT}=2100/R_{ILIM}\)。内置全套安全防护：50ns 极速输入过压 OVP、电池反接保护、电池防倒灌、NTC 电池温度监测、热调节降流、过温保护。电池待机电流＜1μA，休眠功耗极低，有效延长电池待机时间。提供 4.20V、4.35V 两种电池充满电压版本，ESOP8、DFN2×2‑8、DFN3×3‑8 多种封装，开漏双 LED 状态指示，外围元器件少，BOM 简单，适合便携式设备锂电充电设计。

二、五大核心差异化硬件优势

七、主流应用场景

SA4556 适合单节 4.2V/4.35V 锂电池充电，覆盖便携式手持设备、户外便携仪器、IoT 电池模组、便携安防设备、小型储能模块、消费类锂电产品、需要热插拔供电的锂电系统。

• 36V 超高输入耐压，50ns 极速 OVP 过压保护芯片 VCC 绝对最大耐压 36V，推荐工作 4.5‑28V；内部集成 6.5V 输入过压保护，保护响应时间仅 50ns，遇到输入高压浪涌快速关断功率管，消除高压适配器、热插拔带来的芯片损坏风险；过压解除后软启动恢复充电，不用额外增加复杂外部保护电路。
• 完整四阶段充电，支持 0V 深度放电电池预充具备涓流‑恒流‑恒压‑自动再充电完整充电逻辑，电池电压低于 2.9V 开启 C/10 涓流预充，保护深度放空 0V 电池；充电结束采用 C/10 电流门限终止；电池电压回落 100mV 自动重启充电；芯片结温超过 120℃自动热调节降低充电电流，热失控风险大幅降低。
• 多维度电池安全防护，电池反接也不会损坏芯片集成电池反接保护、电池电压防倒灌，电池反接状态仅有微弱电流，不会烧毁芯片；支持 NTC 热敏电阻做电池温度监控，温度异常自动暂停充电；TEMP 引脚直接接地即可关闭温度检测功能，兼顾不同项目设计需求。
• nA 级超低待机功耗，延长电池续航电池端待机电流小于 1μA；拔掉输入电源进入睡眠模式，电池漏电流控制 0‑1μA，不会无谓消耗锂电池电量；高电平硬件 EN 使能引脚，芯片自带 1.4M 上拉电阻，支持充电使能管控。
• 双开漏 LED 状态指示，多封装灵活选型CHRG 充电、DONE 充满两组独立开漏指示灯输出，直观反馈充电状态；提供 ESOP8、DFN2×2‑8、DFN3×3‑8 三种封装，4.20V/4.35V 两种截止电压版本，兼顾大电流散热与小型化 PCB 布局，批量供货规格齐全。

  三、完整内置安全保护机制

• 输入过压 OVP 保护：典型 6.5V 阈值，50ns 快速响应，过压关断功率 MOS，过压消除软启动恢复充电；
• UVLO 欠压锁存：3.6V 阈值，200mV 迟滞，输入电压不足关闭充电；
• 热调节与 TSD 过温保护：结温＞120℃自动降低充电电流，极端高温触发热关断；
• 电池反接保护、电池防倒灌：电池接反不会损坏芯片，防止电池电压倒灌回 VCC 输入端；
• NTC 电池温度保护：TEMP 电压＞80% VCC 或＜45% VCC，暂停充电；引脚接地可关闭该功能；
• C/10 充电终止、自动再充电：充电电流降到 10% 设定电流停止充电；电池压降 100mV 自动复充；
• 0V 电池预充涓流保护：低压电池先小电流预充，避免大电流冲击损坏亏电电池。

  四、8 引脚功能定义（含 EPAD 散热焊盘）

  1 脚 TEMP：电池温度检测输入，接 NTC 分压网络；接地关闭温度检测； 2 脚 ILIM：充电电流设置引脚，对地接电阻设定恒流充电电流； 3 脚 GND：功率地； 4 脚 VCC：电源电压输入端，就近接 0.1μF/50V 输入电容；热插拔场景串联 2.2Ω 电阻； 5 脚 BAT：电池输出引脚，接锂电池，对地并联≥10μF 电容； 6 脚 DONE：充电结束指示，开漏输出；充满时拉低； 7 脚 CHRG：充电状态指示，开漏输出；充电过程拉低； 8 脚 EN：充电使能，高电平开启充电；内部自带 1.4M 上拉； EPAD：散热焊盘，强烈建议 PCB 接地，提升散热能力。
  

  五、外围元器件标准化选型规范

  电流设置电阻 RILIM依据公式 \(I_{BAT}=2100/R_{ILIM}\) 计算电阻；RILIM=1kΩ 对应 2.1A；RILIM=2kΩ 对应 1.05A；电阻尽量靠近 ILIM 引脚，减小寄生电容。

  输入电容 CIN选用 0.1μF/50V 耐压陶瓷电容；存在热插拔浪涌工况，电容串联 2.2Ω 电阻，或 VCC 对地增加 TVS 管抑制瞬态高压。

  电池端电容 CBATBAT 引脚对地≥10μF 陶瓷电容，靠近芯片 BAT 与 GND 引脚，改善瞬态特性。

  NTC 温度检测网络（需要温度保护时）选用电池内置 NTC 热敏电阻，搭配分压 R1、R2；不需要温度检测，直接把 TEMP 引脚接地。

  LED 指示灯CHRG、DONE 为开漏输出，LED 串联限流电阻接 VCC，引脚拉低时 LED 点亮。

  六、PCB 布线硬性规范

• ILIM 电流设置电阻紧贴芯片 2 脚，缩短走线，减小寄生电容，保障充电电流精度；
• VCC 输入电容、BAT 电池电容尽可能靠近芯片对应引脚，缩短功率回路；
• EPAD 散热焊盘必须完整焊接到 PCB 地铜箔，增加散热过孔，否则热阻上升，最大充电电流被热调节限制；
• GND 大面积铺铜，功率回路与信号回路单点接地，减小地电位扰动；
• 芯片周边远离整机其他发热器件，避免环境高温压缩充电输出能力；
• TEMP、EN 等信号走线远离功率走线，减少干扰。