Cadence PCB封装设计
Cadence Allegro 17.4 PCB 封装设计操作指南
本文档基于 Cadence Allegro PCB Editor 17.4 版本，梳理标准 PCB 封装的完整设计流程，规范操作步骤与参数设置，保障封装的电气可靠性与生产可制造性。
一、新建封装工程
- 打开 PCB Editor 17.4 软件，执行新建文件操作
- 在「New Drawing」窗口完成基础配置：
- Drawing Type（绘图类型）：选择
Package symbol（封装符号，为元器件封装的标准文件类型） - Project Directory（工程目录）：指定本地封装库存储路径，示例：
D:/Cadence/Cadence2/A/pcblib - Drawing Name（文件名称）：输入对应封装的命名，建议遵循统一命名规范
- 配置完成后点击
OK完成工程创建
说明：封装设计完成后会生成.dra（编辑源文件）与.psm（可调用封装文件），可直接被 PCB 主工程调用。
二、画布与设计参数配置
操作路径：顶部菜单栏Setup→Design Parameter Editor
1. 单位与绘图精度
- User units（单位）：
Millimeter（毫米） - Accuracy（精度）：
4（小数点后保留 4 位） - Line lock（走线锁定）：
- Lock direction：
45° - Lock mode：
Line（直线模式）
- Lock direction：
- Fixed 45 Length：
0.6350 - Fixed radius：
0.6350 - Pad flash mode：
Tangent
2. 画布范围设置
在「Extents」区域定义绘图区域大小：
- Left X：
-5.0000 - Lower Y：
-5.0000 - Width：
10.0000 - Height：
10.0000 - 可根据封装实际尺寸调整初始画布，设计完成后可点击
Shrink Extents to Design Contents自动适配画布。
3. 符号基础选项
在「Symbol options」区域配置：
- Type：
Package - Default symbol height：
3.8100 - Move origin X/Y：
0.0000 / 0.0000 - 可勾选
Auto create place bound自动生成占位边界（按需选择）
三、焊盘与元件库路径配置
操作路径：顶部菜单栏Setup→User Preferences Editor→ 左侧分类选择Paths→Library
作用：让软件检索到提前制作的焊盘文件、封装库文件，避免放置焊盘时提示库缺失。
核心路径配置项：
- padpath：焊盘文件（
.pad）的搜索路径，添加焊盘库所在目录，示例：D:/BaiduNetdiskDownload/Cadence/Cadence2/A/pcblib - psmpath：封装符号文件（
.psm）的搜索路径，添加封装库目录 - devpath：器件设备文件（
.txt）的搜索路径，添加对应库目录
配置完成后点击OK保存，部分路径设置需重启软件生效。
四、焊盘放置
在右侧控制面板切换至「Options」选项卡，完成焊盘放置配置：
- 基础属性设置
- 类别选择 Connect
- Padstack：选择已制作完成的焊盘名称，示例：Smd75_25
- Rotation：0.000°
- Pin#：1（起始引脚编号）
- Inc：1（引脚号递增量）
- Text block：1
- Offset X/Y：0.0000 / 0.0000
2.阵列批量放置（多引脚器件适用）
- Copy mode：Rectangular（矩形阵列模式）
- Spacing X：1.2700 mm（横向引脚间距）
- Spacing Y：1.2700 mm（纵向引脚间距）
- Order：Right / Down（阵列延伸方向：向右、向下）
- X/Y 方向数量：按需设置，单排器件可设为 1
- 设置完成后点击画布起始位置，自动生成阵列焊盘
五、网格参数设置
操作路径：顶部菜单栏Setup→Grids
作用：统一设计网格，保证焊盘、线条的对齐精度，提升绘图效率。
参数配置：
- 勾选
Grids On开启网格显示 - Non-Etch（非布线层网格）：
- Spacing X：
0.1000 mm - Spacing Y：
0.1000 mm - Offset X/Y：
0.0000
- Spacing X：
- All Etch / TOP / BOTTOM（布线层网格）：
- Spacing X：
0.6350 mm（对应 25mil 标准间距） - Spacing Y：
0.6350 mm - Offset X/Y：
0.0000
- Spacing X：
六、绘制封装外形边界
操作路径：顶部菜单栏Add→Line
右侧「Options」面板设置：
七、设置器件高度占位区
作用：定义器件物理占位与高度范围，用于 PCB 布局时的 3D 干涉检查、高度限制校验。
操作步骤：
- 选中已绘制的闭合外形框
- 顶部菜单栏
Setup→Areas→Package Height - 右侧「Options」面板配置：
- Active Class and Subclass：
Package Geometry→Place_Bound_Top - Min height：默认 0
- Max height：
0.85 MM（根据器件实际最大高度填写）
4.点击确认完成高度属性赋值
八、添加位号与元件值标签
1. 位号标签（RefDes）
操作路径：顶部菜单栏Layout→Labels→RefDes
右侧「Options」面板设置：
- Active Class and Subclass：
Ref Des→Silkscreen_Top（丝印层位号，生产可见） - Text just：
Left（文字对齐方式） - 在封装内合适位置点击放置，默认显示为
REF*，PCB 调用时会自动替换为实际位号。 - 建议同步添加
Assembly_Top层位号，用于装配文档。
2. 元件值标签
操作路径：顶部菜单栏Layout→Labels→Value
- Active Class and Subclass：
Component Value→Silkscreen_Top - 放置后默认显示为
VAL*，调用封装时自动替换为实际器件参数。
九、设计规范与注意事项
- 层属性规范：丝印、装配、占位边界分属不同 Class/Subclass，禁止混层绘制，避免生产与检查出错。
- 原点规范：封装原点建议设置在引脚 1 中心或器件几何中心，保证后续 PCB 布局的精准性。
- 尺寸依据：所有焊盘间距、外形尺寸必须严格遵循器件官方数据手册，优先参考手册推荐焊盘尺寸。
- 丝印要求：丝印线条不可覆盖焊盘区域，避免影响焊接；丝印字符大小需符合板厂工艺能力，常规字高≥1mm。
- 文件输出：设计完成后保存
.dra源文件，同时需生成.psm文件，方可被 PCB 主工程正常调用。