Gerber导出常见错误-铜皮、字体、弧线、负片层导出失效

一、铺铜没有重灌注，Gerber 输出缺失铜皮

铺铜是 PCB 设计高频操作，修改走线、移动器件之后，铺铜会变成悬浮未灌注状态，PCB 软件视图，铜皮看起来完整，实际是旧缓存图形，没有真实更新。此时直接导出 Gerber，输出的光绘文件铜皮大面积缺失，出现大量空白区域，但是 DRC 不会报错，软件界面视觉上铺铜完好。

这个问题在 Altium Designer 中尤为常见，修改完 PCB，没有执行铺铜重灌注，直接输出制造文件。样机打样之后，电源地层铜皮消失，电源网络没有通路，板子完全无法工作。很多工程师拿到报废板子，反复查看源文件，铺铜明明完整，无法理解为什么 Gerber 铜皮丢失。

标准流程：任何 PCB 修改完成，输出 Gerber 之前，全部铺铜重新灌注；执行完整 DRC 检查，确认没有未更新铺铜警告；导出 Gerber 之后，打开对应铜层 Gerber，肉眼检查铺铜完整性，重点检查孤岛铜皮、分割地层区域。多层板内层铺铜同样需要重灌注，内层更容易被忽略。

​二、丝印字体导出异常，TrueType 字体乱码、破碎

很多工程师为了丝印美观，直接使用 Windows 系统 TrueType 矢量字体绘制丝印位号。EDA 软件在 PCB 预览界面显示正常，但是导出 Gerber 之后，字符破碎、部分笔画丢失，甚至变成乱码方块。Gerber 标准原生并不支持 TrueType 字体，不同 CAM 软件对于 TrueType 字体解析兼容性差异很大，部分板厂设备无法正确渲染，丝印残缺不全。

高频故障：位号 R1、C2 部分笔画缺失，元器件标识残缺，SMT 贴片识别困难。部分版本 KiCad，导入 TrueType 字体导出 Gerber，字符直接消失。

解决方案：丝印层全部使用软件自带 Stroke 笔画字体，不要调用系统 TTF 字体；如果一定要使用自定义字体，导出之前，将文字转换为矢量多边形，再输出 Gerber；导出 Gerber 之后，打开丝印层，逐片抽样查看位号字符完整性，不要只看 PCB 软件预览效果。同时丝印字符不要压焊盘，该问题虽然属于设计问题，但是 Gerber 导出之后会完全继承，导出校验阶段可以一并发现。

三、圆弧走线、圆角转角导出失真，高频阻抗走线变形

射频、高速 PCB 大量使用圆弧走线，减少信号反射。EDA 软件内部圆弧预览平滑，但是不同 EDA 软件输出 Gerber 圆弧指令存在差异。部分旧版本 EDA 输出圆弧，会把真实圆弧离散成大量细小折线，弦高设置过大，圆弧变成锯齿状折线；或者 G02/G03 圆弧指令参数异常，部分老旧 CAM 软件解析发生偏移，圆弧转角尺寸变形，直接改变传输线阻抗，射频指标恶化。

对于射频板，圆弧失真属于隐蔽故障，板子外观肉眼看不出明显问题，但是信号完整性指标不达标。很多工程师反复调试源文件阻抗，忽略 Gerber 导出圆弧离散带来的偏差。

四、内层负片层导出各类失效问题

多层板内层电源地层，大量工程师使用负片模式绘制。负片逻辑和正片完全相反，Gerber 上面有图形代表铜被挖掉，空白区域代表铺铜。EDA 软件导出负片层 Gerber，如果输出设置错误，误勾选正片输出，整个内层铺铜全部消失，只剩下隔离环、防焊盘，内层变成大片空白。

另一类负片坑点：负片层孤岛铜、小碎铜处理，EDA 软件负片模式，部分孤立铜无法正确处理，导出 Gerber 出现异常缺口；分割地层的分割线，宽度设置过小，Gerber 输出之后分割线丢失，两个电源网络短路。

实操要点：负片内层输出 Gerber，务必确认输出模式选择负片；导出完成，打开内层 Gerber，仔细查看隔离环、分割边界是否完整；分割线宽度严格遵守工艺最小要求，不要使用极细分割线；负片层导出后，重点检查不同网络之间分割边界，避免出现短路缺口。