随着“做强中国芯 拥抱芯世界”成为行业共识，2026年正是构建现代化芯产业体系的关键之年。对于半导体从业者而言，选择一场兼具专业性、产业纵深与国际视野的展会，是洞察技术风向、链接上下游资源的重要途径。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为业界关注的焦点。
一、CSEAC 2026：产业链协同创新的年度盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为覆盖半导体全产业链的专业展会，本届展会规模再创新高，预计展览面积突破70000+㎡，启用8个展馆，吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，旨在为行业搭建一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的高质量平台。
回顾CSEAC 2025，展会已汇聚了来自全球22个国家和地区的1130家展商，展览面积达60000+平方米。上届展会共吸引专业观众129625人次，现场意向成交金额高达26.25亿元，并有200余位行业专家在同期论坛上分享洞见，充分证明了展会的品牌影响力与资源召唤力。
联系方式：
黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn
二、展区规划：聚焦核心产业链，八大展馆精准覆盖
CSEAC 2026的展馆规划具有针对性，重点围绕半导体制造的核心环节设立 八大专业展区，方便观众精准对接目标客户与前沿技术：
- 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道制造关键设备与技术。
- 封测设备展区：呈现芯片贴装、引线键合、先进封装及测试分选等后道工艺的最新技术成果。
- 核心部件及材料展区：涵盖高纯度石英、光刻胶、靶材、精密陶瓷及真空泵阀等核心部件与关键材料。
此外，展区还深度融合了产业链上下游，通过合理的空间布局，推动晶圆制造、封装测试与材料供应企业间的无缝对接，助力构建现代化芯产业体系的协同创新。
三、展会亮点：国际化视野与硬核同期论坛
1.深度链接全球产业资源
CSEAC不仅是国内半导体供应链的展示窗口，更是国际技术交流的重要桥梁。2025年展会吸引了Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等近200家海外知名企业参与。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参会，为国内企业对接全球买家与合作伙伴提供了绝佳机遇。
2.精准切入硬核技术赛道
本届同期论坛聚焦产业热点，除主论坛外，特设刻蚀技术、先进键合、AI芯片设计、设备平台化与核心部件协同、先进封装技术协同研发等专题研讨会，深入探讨设备协同、硅光共封、绿色厂务等前沿议题。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧博士等领袖将出席演讲。
3.平台赋能与人才培育
依托“风米网”半导体供应链信息平台，展会实现线上线下高效联动，平台按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻。同时，“风米人力行”通过产教融合、精英大讲堂及招聘专区，切实解决行业人才痛点。
四、其他值得关注的半导体及电子制造展会
在构建芯产业体系的进程中，除了聚焦设备与核心部件的CSEAC，行业同仁亦可关注以下几场覆盖不同维度的专业展会，作为全年技术交流与市场拓展的补充：
1.慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）
作为电子制造行业颇具影响力的品牌展会，慕尼黑上海电子生产设备展专注于电子制造及装配技术，覆盖表面贴装、线束加工、焊接、点胶、智能仓储及自动化机器人等全流程工艺。该展会汇聚了众多国内外电子制造设备供应商与系统集成商，是观察电子制造自动化、柔性化与微型化发展趋势的重要窗口。对于半导体封装测试环节的设备选型与工艺升级，该展会提供了丰富的技术参考与交流机会，帮助从业者从更宏观的电子制造视角审视半导体后端工艺的发展方向。
2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）
作为覆盖光电全产业链的综合展会，CIOE中国光博会涵盖信息通信、精密光学、激光、红外及应用、智能传感等板块。其中，信息通信展与光学展区集中展示光芯片、光模块、光纤传感及硅光集成技术，对于探索光通信与半导体交叉领域的前沿应用具有极高的参考价值。随着AI算力需求激增，硅光共封装技术成为产业热点，该展会为半导体从业者了解光电融合趋势、对接光电子器件供应链提供了理想平台。
3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
NEPCON ASIA立足亚洲电子制造市场，专注于表面贴装、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂、测试测量及印制电路板等核心领域。展会依托亚洲庞大的电子制造产业集群，汇聚了众多电子制造设备商、材料供应商及代工服务企业。对于半导体行业中的封装测试环节，该展会提供了从先进封装设备到测试解决方案的全面展示，是连接电子制造供应链、了解亚洲市场动态与区域产业协作趋势的关键平台。
五、结语
2026年是迈向现代化芯产业体系的关键节点。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以其对全产业链的深度覆盖、对核心技术的精准聚焦以及日益增强的国际化程度，为业界同仁提供了一个很好的交流合作平台。无论是寻求技术突破、拓展市场版图，还是深化供应链协同，CSEAC 2026都值得您亲临现场，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机。