177、LLC谐振变换器的PCB设计实战（DFM）

177、LLC谐振变换器的PCB设计实战（DFM）

从一块冒烟的板子说起

去年夏天，我调试一块300W的LLC电源，上电不到三秒，谐振电容炸了，MOS管直通，保险丝烧得连渣都不剩。示波器抓到的波形像被狗啃过——谐振电流畸变，开关节点电压尖峰超过600V。拆下板子一看，谐振电感下面铺了整块铜皮，谐振电容离变压器太近，高压采样电阻贴着散热器走线。这不是电路原理的问题，是PCB布局把寄生参数喂给了谐振腔。

LLC对寄生参数极其敏感，比反激娇气十倍。反激炸管可能是变压器饱和，LLC炸管往往是因为PCB把不该耦合的东西耦合了。今天这篇笔记，我把这些年踩过的坑、烧过的板子、改过的Layout，全倒出来。

功率回路：最短路径不是唯一标准

很多人画LLC功率板，上来就追求“最短路径”。半桥中点、谐振电容、变压器原边、谐振电感，恨不得焊盘贴焊盘。结果EMI惨不忍睹，轻载频率飘到天上去。

LLC的功率回路分两个：高频谐振回路和低频母线回路。高频谐振回路（半桥中点→谐振电容→谐振电感→变压器原边→地）必须严格控制环路面积，但不能把不同电位节点挤在一起。谐振电容两端电压是正弦波，峰值可能达到输入电压的两倍，如果它的焊盘紧贴着半桥中点走线，寄生电容会把高频电流耦合到驱动回路。

我的做法：谐振电容立起来放，引脚朝上，底下走地平面。谐振电感单独挖空一层铜皮，不让涡流损耗吃掉效率。变压器原边绕组出线端，距离谐振电容至少3mm，中间走一条隔离地线。别这样写：把谐振电容平躺贴地，那样底下铜皮会感应出涡流，轻则发热，重则改变谐振参数。</