Altium Designer PCB各层作用详解
一、铜电气层（导电铜箔）
1. 信号层 Signal Layers
| 层名 | 作用 |
|---|---|
| Top Layer（顶层） | 最上层铜箔，放置元器件、走线、铺铜，大部分器件焊盘在此层 |
| Bottom Layer（底层） | 最下层铜箔，走线、铺铜，可放贴片器件，插件焊盘也落在此层 |
| Mid-Layer 1~30（中间层） | 多层板内部走线铜层，四层/六层板使用，走高速信号线、数据线 |
2. 内部电源/接地层 Internal Plane（内电层，负片）
多层板专用，整片实心铜箔，专门做GND、VCC电源平面，阻抗低、散热好，输出为负片。
- Internal Plane 1、2……直接分配网络（GND、3.3V、5V），无需手动走线，过孔自动连接到对应平面。
- 与Mid-Layer区别：Mid-Layer是普通信号走线层；Internal Plane是整片电源/地平面。
二、工艺掩膜层（制板焊接用）
1. 阻焊层 Solder Mask（绿油层，负片输出）
Top Solder Mask/Bottom Solder Mask- 该层画图形的地方 = 不刷绿油，露铜；无图形处覆盖绿油。
- 焊盘、过孔自动在此层开窗露铜；走线被绿油覆盖，防氧化、防短路。
负片逻辑：紫色图形区域 = PCB实物露铜区域。
2. 锡膏层 Paste Mask（钢网层，正片）
Top Paste Mask/Bottom Paste Mask- 仅用于SMT贴片钢网：图形即钢网开孔位置，锡膏从开孔漏到焊盘。
- 插件通孔焊盘不需要锡膏层；贴片焊盘自动生成。
- 发给钢网厂，不是PCB制板厂；无贴片器件可不输出。
快速区分：Solder Mask是PCB绿油开窗；Paste Mask是SMT钢网开孔。
三、丝印层 Silkscreen Overlay
Top Overlay顶层丝印 /Bottom Overlay底层丝印- PCB表面白色油墨：器件位号（R1、C2、U3）、元件轮廓、1脚标记、Logo、版本号、极性符号。
- 丝印不能压焊盘，否则焊接后字符被焊锡覆盖看不清。
四、机械层 Mechanical Layers（Mechanical 1~16）
无电气属性，定义板子物理外形、尺寸、加工信息。
- Mechanical 1：画板框（板子外形轮廓），最常用，PCB厂据此切割板子。
- Mechanical 2~16：尺寸标注、装配说明、定位孔、3D外壳轮廓、工艺备注。
机械层 vs Keep-Out区别：
- Mechanical：真实物理板框，给板厂切割用，必须输出Gerber。
- Keep-Out Layer：设计约束层，仅限制布局布线，不代表板子外形，默认不输出给板厂。
五、其他特殊层
1. Keep-Out Layer 禁止布线层
约束层，定义禁止走线、禁止放器件的区域；自动布线遵守，手动布线可强行画过。
常见错误：用Keep-Out画板框。正确做法是板框画在Mechanical 1。
2. Multi-Layer（多层）
虚拟层，代表贯穿所有层。通孔焊盘、通孔过孔默认在Multi-Layer，同时出现在顶层、底层及所有中间层。盲埋孔不使用此层。
3. 钻孔层
| 层名 | 作用 |
|---|---|
| Drill Guide 钻孔引导层 | 标记每个孔中心位置 |
| Drill Drawing 钻孔制图层 | 钻孔大小符号表，加工用钻孔图纸 |
实际钻孔数据是
.txt钻孔文件，不是这两层图形。
4. Assembly 装配层
Top-Assembly / Bottom-Assembly，用于装配图纸，输出PDF给贴片厂，实物PCB上不印出，用来标注元件位置。
六、双层板Gerber输出清单
- Top Layer 顶层铜
- Bottom Layer 底层铜
- Top Overlay 顶层丝印
- Top Solder Mask 顶层阻焊
- Bottom Solder Mask 底层阻焊
- Mechanical 1 板框
- Bottom Overlay（底层有器件才输出）
- Top Paste / Bottom Paste（有贴片器件输出，给钢网）
- 钻孔文件 NC Drill
七、四层板典型层栈
1. Top Layer （信号层）
2. GND Plane （内电层-地）
3. VCC Plane （内电层-电源）
4. Bottom Layer （信号层）
八、常见踩坑总结
| 错误做法 | 正确做法 |
|---|---|
| 板框画在Keep-Out | 板框画在Mechanical 1 |
| 分不清Solder和Paste | Solder是绿油开窗，Paste是钢网开孔 |
| 丝印压焊盘 | 丝印避开焊盘，否则焊接后字符消失 |
| 内电层当Mid-Layer用 | Internal Plane是负片，不要画走线 |
分类：硬件设计 / PCB
标签：Altium Designer、PCB设计、Gerber